Kingston Technology Company - Brasil - - Memoria para Desktops/Notebooks

Termos de Memória de Notebook

BGA (Matriz de Grade de Esferas) – Um pacote de chips que tem bolas de solda na parte de baixo para montagem. BGA permite uma redução no tamanho do pacote de circuitos integrados, melhor dissipação de calor e maior densidade de módulo.

Pacote em Escala de Chip (CSP) – Empacotamento fino de chip em que as conexões elétricas são feitas tipicamente através de uma Matriz de Grade de Esferas. O empacotamento fino de chip é usado nas memórias RDRAM e flash.

DDR (Memória de Taxa Dupla de Dados) – É a mais recente geração da tecnologia SDRAM. Os dados são lidos tanto na borda ascendente quanto na descendente do clock do computador, oferecendo assim o dobro da largura de banda oferecida pelo SDRAM padrão. Com SDRAM DDR, a velocidade de memória dobra sem aumentar a freqüência do clock.

DIMM (Módulo de Memória Em Linha Dupla) - Uma placa de circuito impresso com dispositivos de memória e contatos de ouro. Um DIMM é similar a um SIMM, mas com uma importante diferença: diferentemente dos terminais metálicos em cada lado de um SIMM, que estão unidos eletricamente, os terminais de cada lado de um DIMM são eletricamente independentes.

DRAM (Memória Dinâmica de Acesso Aleatório) - A forma mais comum de RAM. DRAM pode manter os dados apenas por um curto período de tempo. Para manter dados, DRAM precisa ser atualizada periodicamente. Se as células não forem atualizadas, os dados desaparecem.

Megabyte (MB) – O termo mais comum usado para indicar a capacidade de um módulo de memória. 1 megabyte equivale a aproximadamente um milhão de bytes, ou exatamente 1 byte x 1.0242 (1.048.576) bytes.

Memória – A memória de acesso aleatório de um computador. A memória armazena temporariamente dados e instruções para a CPU. Também é chamada de módulo de memória. Consulte RAM.

Banco de Memória – Uma unidade lógica de memória em um computador, cujo tamanho é determinado pela CPU. Por exemplo, uma CPU de 32 bits exige bancos de memória que forneçam 32 bits de memória por vez. Um banco pode consistir em um ou mais módulos de memória.

Micro BGA (µBGA) – É a técnica de empacotamento de chip BGA da Tessera Inc., que permite uma redução no tamanho do pacote de circuitos integrados, dissipação de calor aprimorada e maior densidade dos módulos.

MicroDIMM (Micro Módulo de Memória Em Linha Dupla) - Menores do que um SODIMM, MicroDIMMs são usadas principalmente em sub-notebooks. MicroDimms estão disponíveis em SDRAM de 144 pinos (de até 133MHz da Kingston) e DDR de 172 pinos (de até 333MHz da Kingston).

Placa-mãe – Também conhecida como a placa lógica, placa principal ou placa do computador, a placa-mãe é a principal placa do computador e, na maioria dos casos, inclui a CPU, memória e as funções I/O, ou possui os respectivos slots de expansão.

RAM (Memória de Acesso Aleatório) – É uma configuração de célula de memória que armazena dados a serem processados por uma unidade central de processamento (CPU). Aleatório significa que a CPU pode recuperar dados de qualquer endereço dentro da RAM. Consulte também Memória.

RIMM™ (Módulo de memória) – É a marca registrada de um módulo de memória Direct Rambus. Um RIMM™ segue o fator de forma do DIMM e transfere 16 bits de dados por vez.

SDRAM (DRAM Síncrona) – Uma tecnologia DRAM que usa um clock para sincronizar a entrada e saída de sinal em um chip de memória. O clock é coordenado com o clock da CPU, de modo que o tempo do chip de memória e o tempo da CPU estejam em sincronia. DRAM Síncrona economiza tempo ao executar comandos e transferir dados, aumentando assim o desempenho geral do computador. SDRAM permite à CPU acessar memória com velocidade aproximadamente 25 por cento maior do que a memória EDO.

SODIMM (Módulo de Memória Em Linha Dupla de Pequena Dimensão) – Uma versão aprimorada de um DIMM padrão. Esse módulo é menor e mais fino do que um DIMM, e é usado principalmente em notebooks. Um DIMM de dimensão pequena de 72 pinos tem aproximadamente a metade do comprimento de um SIMM de 72 pinos. Os módulos de 144 pinos e 200 pinos são os SODIMMs mais comuns atualmente.

TSOP (Pacote Fino de Pequena Dimensão) – É um pacote DRAM que usa terminais em forma de asa de pelicano em ambos os lados. A TSOP DRAM é montada diretamente na superfície da placa de circuito impresso. O pacote TSOP tem um terço da espessura de um SOJ. Geralmente, os componentes TSOP são encontrados em DIMMs de pequena dimensão.