Por que Escolher a Kingston

Obtenha memória OEM de qualidade por um preço melhor e com uma garantia melhor.

Principais razões para escolher a Kingston:

1. Especificações Exatas de Projeto:
   A Kingston projeta cada módulo para atender a requisitos exatos de especificação de cada sistema definidos pelo fabricante. Isso garante que os controles de projeto para regular os ciclos de tempo e otimizar a integridade de sinal estejam entranhados em cada módulo, oferecendo máximo desempenho.



2. Componentes de Alta Qualidade:
   A Kingston usa somente os componentes mais confiáveis e respeitados da indústria. Usamos uma lista controlada de materiais para nossos projetos de módulos específicos de sistemas, de modo a oferecer ótimo desempenho e funcionalidade, garantindo a sobrevivência nas condições mais severas de notebooks.



3. Soluções Garantidas:
   Testado 100% significa que você sempre obtém um módulo comprovado no primeiro envio. A Kingston testa cada célula de cada chip em cada módulo. Esse é o teste mais abrangente da indústria, e garante que a Kingston ofereça somente soluções garantidas, compatíveis e comprovadas.



4. Garantia Vitalícia:
   Estamos tão confiantes nos procedimentos de projeto, desenvolvimento e testes que oferecemos uma garantia vitalícia para cada módulo de memória Kingston. As garantias vitalícias significam que você poderá contar com a cobertura enquanto possuir o módulo, e que você nunca terá que se preocupar com a garantia de sua memória. A garantia da Kingston é vitalícia – a maioria das memórias OEM de sistema e seus upgrades subseqüentes de memória só possuem cobertura de um ano. Temos um compromisso firme com os nossos produtos.



5. Aprovação de Parceira:
   A Kingston é a líder em upgrade de notebook. Desde suprir fabricantes de PCs com memórias básicas até ser o parceiro preferencial de upgrade de memória de muitos fabricantes OEMs, a Kingston tem o apoio de participantes da indústria para oferecer a você a melhor memória de notebook disponível hoje e no futuro.
   
   Consulte nossa página de Alianças para obter os detalhes.



6. JEDEC:
   A Kingston ajuda a definir o padrão para tecnologia de memória. Todas as memórias da Kingston são compatíveis com JEDEC, uma importante especificação usada pelos principais fabricantes de semicondutores. JEDEC define os padrões para engenharia de semicondutores, e é bastante respeitado pela indústria. Além disso a Kingston tem sido um membro do JEDEC há quase uma década, e um dos principais engenheiros da Kingston atualmente faz parte do conselho diretor do JEDEC. O produto Kingston tem o apoio de nossa ampla experiência e capacitação.



7. Capacitação:
   Nós só fazemos memória – é esse o nosso negócio!!! A Kingston é um dos poucos fabricantes de memória que oferecem memória MicroDimm para um seleto grupo de notebooks do mercado que exigem tecnologia MicroDimm. Fazer as memórias MicroDimm de menor tamanho funcionar adequadamente exige um nível mais alto de cuidado, engenharia, maquinaria e capacitação.
   
   Além disso, a Kingston é geralmente a primeira a oferecer suporte a lançamentos de novos modelos, à medida que sejam introduzidas e suportadas em bases cotidianas opções de memória para novos notebooks, geralmente com engenheiros da Kingston trabalhando em conjunto com o fabricante OEM do sistema. Para notebooks mais antigos que exigem memória de legado – memórias que não são mais oferecidas pelo fabricante original – a Kingston freqüentemente é a única fonte.

Memória Kingston para PC Manual, Portáteis e Notebooks

Computadores portáteis exigem soluções de memória de precisão para aplicativos exigentes, e a Kingston se dedica a oferecer os mais recentes produtos de memória para os potentes notebooks de hoje. À medida que os dispositivos portáteis de PC diminuem de tamanho, as limitações de espaço para upgrades de memória se tornam um problema.

A Kingston está bem posicionada para oferecer os mais recentes avanços tecnológicos que nos ajudam a projetar e oferecer módulos menores. Somos especializados na engenharia de SODIMMS e MicroDIMMS de tamanho reduzido, usando arquitetura CSP, matriz Grid Ball e outras tecnologias que nos permitem encaixar um módulo de memória pequeno em um soquete de upgrade de notebook. Muitos fabricantes de PCs nos procuram primeiro para ajudá-los a projetar soluções de memória para operar no espaço limitado de seus novos sistemas.

Além disso, a Kingston é o maior vendedor memória de upgrade de notebook do mundo, já que fabricamos dezenas de milhares de módulos de memória de notebook por dia para fabricantes de PC usarem na memória de seus sistemas e nos seus upgrades de memória.

A Kingston oferece a você milhares de soluções de memória para portáteis, notebooks, PCs tablet, PCs portáteis e PDAs. Nossos módulos de memória são especificamente projetados e testados em mais de 25 marcas diferentes de notebooks.

O compromisso da Kingston com a indústria de computação portátil é estar um passo adiante na oferta de produtos que vão além das especificações originais do sistema. Nosso compromisso é continuar a oferecer produtos que permitam que dispositivos de PC portáteis operem em um nível ótimo.

Teste e Compatibilidade:

A experiência em testes se tornou um importante diferencial da Kingston – uma capacidade-chave que permitiu que a Kingston tenha se tornado por muitos anos o fabricante líder mundial em contratos de produtos de memória para fabricantes globais de semicondutores.

A Kingston vai além dos procedimentos normais de teste para garantir que o módulo que você receberá seja o módulo mais confiável e compatível disponível atualmente. 100% testados .Isso significa que cada módulo é testado internamente antes de ser enviado a você. Testado 100% significa que você sempre obtém um módulo comprovado no primeiro envio. A Kingston testa cada célula de cada chip em cada módulo. Esse é o teste mais abrangente da indústria e garante que a Kingston oferece somente soluções garantidas, compatíveis e comprovadas.

Teste de Design

A Kingston passa cada novo protótipo de módulo por um rigoroso processo de testes para garantir a confiabilidade, integridade e compatibilidade de seu design. Cada modelo é fabricado para ser 100% compatível com o sistema ou classe de sistemas para o qual ele é projetado. Cada novo projeto está sujeito a uma série de revisões e testes. Esse processo inclui:

• Teste de Especificação
• Teste de Compatibilidade
• Teste de Benchtop de Software
• Teste de Qualidade e Integridade de Sinal
• Teste de Confiabilidade
• Teste de Guardband
• Teste de Especificação ATE

Teste de Produção:

A Kingston sempre teve uma prática constante testar 100% da produção de todos os bens acabados. Isso significa testar cada célula em cada chip de cada módulo. Em um módulo de 128MB, isso equivale a 1.024 milhões de células.

A Kingston utiliza diversos tipos diferentes de testadores em seu processo de teste de produção. Os especialista em testes da Kingston freqüentemente utilizam software e/ou hardware proprietário especialmente projetado pela Kingston. Nosso software proprietário de teste de produção verifica velocidade, endereçamento adequado e executa diversos roteiros para verificar os pontos fracos do próprio chip de memória. Além disso, podemos executar roteiros customizados que analisam os módulos procurando problemas específicos de certos chips, placas de sistemas ou ambientes operacionais.

Para obter mais informações, visite a seção de teste do nosso web site.

Termos de Memória de Notebook

BGA (Matriz de Grade de Esferas) – Um pacote de chips que tem bolas de solda na parte de baixo para montagem. BGA permite uma redução no tamanho do pacote de circuitos integrados, melhor dissipação de calor e maior densidade de módulo.

Pacote em Escala de Chip (CSP) – Empacotamento fino de chip em que as conexões elétricas são feitas tipicamente através de uma Matriz de Grade de Esferas. O empacotamento fino de chip é usado nas memórias RDRAM e flash.

DDR (Memória de Taxa Dupla de Dados) – É a mais recente geração da tecnologia SDRAM. Os dados são lidos tanto na borda ascendente quanto na descendente do clock do computador, oferecendo assim o dobro da largura de banda oferecida pelo SDRAM padrão. Com SDRAM DDR, a velocidade de memória dobra sem aumentar a freqüência do clock.

DIMM (Módulo de Memória Em Linha Dupla) - Uma placa de circuito impresso com dispositivos de memória e contatos de ouro. Um DIMM é similar a um SIMM, mas com uma importante diferença: diferentemente dos terminais metálicos em cada lado de um SIMM, que estão unidos eletricamente, os terminais de cada lado de um DIMM são eletricamente independentes.

DRAM (Memória Dinâmica de Acesso Aleatório) - A forma mais comum de RAM. DRAM pode manter os dados apenas por um curto período de tempo. Para manter dados, DRAM precisa ser atualizada periodicamente. Se as células não forem atualizadas, os dados desaparecem.

Megabyte (MB) – O termo mais comum usado para indicar a capacidade de um módulo de memória. 1 megabyte equivale a aproximadamente um milhão de bytes, ou exatamente 1 byte x 1.0242 (1.048.576) bytes.

Memória – A memória de acesso aleatório de um computador. A memória armazena temporariamente dados e instruções para a CPU. Também é chamada de módulo de memória. Consulte RAM.

Banco de Memória – Uma unidade lógica de memória em um computador, cujo tamanho é determinado pela CPU. Por exemplo, uma CPU de 32 bits exige bancos de memória que forneçam 32 bits de memória por vez. Um banco pode consistir em um ou mais módulos de memória.

Micro BGA (µBGA) – É a técnica de empacotamento de chip BGA da Tessera Inc., que permite uma redução no tamanho do pacote de circuitos integrados, dissipação de calor aprimorada e maior densidade dos módulos.

MicroDIMM (Micro Módulo de Memória Em Linha Dupla) - Menores do que um SODIMM, MicroDIMMs são usadas principalmente em sub-notebooks. MicroDimms estão disponíveis em SDRAM de 144 pinos (de até 133MHz da Kingston) e DDR de 172 pinos (de até 333MHz da Kingston).

Placa-mãe – Também conhecida como a placa lógica, placa principal ou placa do computador, a placa-mãe é a principal placa do computador e, na maioria dos casos, inclui a CPU, memória e as funções I/O, ou possui os respectivos slots de expansão.

RAM (Memória de Acesso Aleatório) – É uma configuração de célula de memória que armazena dados a serem processados por uma unidade central de processamento (CPU). Aleatório significa que a CPU pode recuperar dados de qualquer endereço dentro da RAM. Consulte também Memória.

RIMM™ (Módulo de memória) – É a marca registrada de um módulo de memória Direct Rambus. Um RIMM™ segue o fator de forma do DIMM e transfere 16 bits de dados por vez.

SDRAM (DRAM Síncrona) – Uma tecnologia DRAM que usa um clock para sincronizar a entrada e saída de sinal em um chip de memória. O clock é coordenado com o clock da CPU, de modo que o tempo do chip de memória e o tempo da CPU estejam em sincronia. DRAM Síncrona economiza tempo ao executar comandos e transferir dados, aumentando assim o desempenho geral do computador. SDRAM permite à CPU acessar memória com velocidade aproximadamente 25 por cento maior do que a memória EDO.

SODIMM (Módulo de Memória Em Linha Dupla de Pequena Dimensão) – Uma versão aprimorada de um DIMM padrão. Esse módulo é menor e mais fino do que um DIMM, e é usado principalmente em notebooks. Um DIMM de dimensão pequena de 72 pinos tem aproximadamente a metade do comprimento de um SIMM de 72 pinos. Os módulos de 144 pinos e 200 pinos são os SODIMMs mais comuns atualmente.

TSOP (Pacote Fino de Pequena Dimensão) – É um pacote DRAM que usa terminais em forma de asa de pelicano em ambos os lados. A TSOP DRAM é montada diretamente na superfície da placa de circuito impresso. O pacote TSOP tem um terço da espessura de um SOJ. Geralmente, os componentes TSOP são encontrados em DIMMs de pequena dimensão.

Memória de Notebook e Pioneirismo da Kingston:

Outubro 1987 – A Kingston foi o primeiro fabricante de memórias a oferecer garantias vitalícias em seus módulos de memória, incluindo módulos para notebooks.

Outubro de 1996 – A Toshiba® America Information Systems selecionou a Kingston como o designer e fabricante oficial de upgrades de memória NoteWorthy® para toda a linha de notebooks e desktops da Toshiba. O contrato da Kingston e da Toshiba marcou o primeiro endosso formal de um fabricante de memória por parte de uma das grandes empresas de PCs.

Fevereiro de 2000 – A Kingston foi o primeiro fabricante de memória a oferecer PCB 256MB PC100 SODIMM de tamanho reduzido para notebooks. Isso permitiu que os usuários superassem qualquer opção de upgrade de notebook da época, dobrando na maioria dos casos a capacidade oferecida pelo fabricante de PC. Os módulos ofereciam suporte para notebooks da Compaq, Dell, IBM e Toshiba.

Fevereiro de 2000 – A Kingston é a primeira a projetar um módulo de memória SODIMM de 512MB para o Apple® PowerBook® G3. A Kingston trabalhou juntamente com a Apple no desenvolvimento desse módulo, e aumentou a capacidade máxima de upgrade da Apple de 512MB para 1024MB. Não só foi a primeira vez que um módulo de 512MB foi disponibilizado para o PowerBook, como também foi a primeira vez na história que um notebook alcançou a capacidade de 1GB de memória, uma capacidade maior do que as especificações originais da Apple.

Abril de 2001 – A Kingston é a primeira a projetar um novo SO-DIMM PC133 de tamanho reduzido, com 512MB e 1.25" com suporte para o Apple Titanium PowerBook G4, a primeira a levá-lo até 1GB. Novamente trabalhando com a Apple diretamente para maximizar a capacidade de memória do PowerBook G4.

Julho de 2001 – A Kingston é escolhida pela Viewsonic como a opção preferencial de upgrade de memória para seus produtos Super PDA, Tablet PC e PDAs.

Agosto de 2001 – A Kingston comercializa os menores módulos de memória PC100/133 SO-DIMM de tamanho compacto usando Tecnologia CSP.

Outubro 2001 – A Kingston anuncia módulos em desenvolvimento DDR PC1600 e DDR 2100 SO-DIMM.

Novembro de 2001 - A Kingston começa a entregar PC2100 MicroDIMMs.

Março de 2002 – A Kingston anuncia Módulos DDR SO-DIMM de até 512MB.

Abril de 2002 – A Kingston lança módulos de memória ECC Registrados DDR PC2100 de tamanho compacto de 1 e 2GB.

Julho de 2002 – A Kingston anuncia a tecnologia proprietária de pacote elevado sobre CSP (EPOC), viabilizando módulos de memória de alta capacidade com registro alto de 1,2 polegadas.

Agosto de 2002 – A Kingston lança a 1ª memória DDR333 com suporte para o novo Apple PowerMac G4, suportando até 2GB de memória DDR.

Março de 2003 – A Kingston oferece SDRAM monolítico de alta capacidade para OEMs de notebooks estratégicos. A primeira fabricante independente de memória a oferecer SODIMMs de 1GB para OEMs de notebooks como memória base e para upgrades de clientes. Upgrades de 1GB estão disponíveis para modelos de PC fabricados pela Apple, Dell, HP/Compaq, IBM, Sony e Toshiba.

Março de 2003 – A Kingston anuncia módulos de memória SODIMM PC2100 de 266MHz e 1GB.

Abril de 2003 – A Kingston anuncia módulos de memória SODIMM validados para plataforma de tecnologia móvel Intel Centrino.

Março de 2004 – A Kingston lança novos módulos de memória DDR2, incluindo SODIMMs 533MHz que oferecem maior velocidade, maior largura de banda de dados, menor consumo de energia e desempenho térmico aprimorado.