Por qué elegir Kingston:

Obtiene una memoria de calidad de OEM a un mejor precio y con una mejor garantía.

Factores fundamentales para elegir Kingston:

Diseño y compatibilidad	Aprobación de Socios
Componentes	JEDEC
Pruebas	Destreza Kingston
Garantía

1) Especificaciones de Diseño Exactas:
Kingston diseña cada módulo cumpliendo los requisitos de especificación exactos establecidos por el fabricante de cada conjunto de sistemas. Esto garantiza que los controles de diseño para regular la temporización y optimizar la integridad de la señal estén integrados en cada módulo para lograr el máximo rendimiento.

2) Componentes Óptimos:
Kingston utiliza exclusivamente los componentes más confiables y respetados en la industria. Usamos una lista de materiales controlada para nuestros diseños de módulos para sistemas específicos con el fin de lograr un rendimiento y una funcionalidad óptimos, lo cual asegura su persistencia en las condiciones de notebook más exigentes.

3) Soluciones Garantizadas:
Probado al 100% significa que usted obtiene un módulo probado la primera vez y todas las veces. Kingston prueba cada célula en cada chip, en cada módulo. Éste es el conjunto de pruebas más exhaustivo de la industria y asegura que Kingston entregue únicamente soluciones probadas, compatibles y garantizadas.

4) Garantía Vitalicia:
Confiamos tanto en nuestros procedimientos de diseño, construcción y pruebas que le ofrecemos una garantía vitalicia sobre cada módulo de memoria Kingston. La garantía vitalicia significa que usted está cubierto durante el tiempo que sea propietario del módulo, por lo que nunca deberá preocuparse sobre la integridad de su memoria. La garantía de Kingston es vitalicia - la mayor parte de las memorias del sistema de OEM y sus subsecuentes actualizaciones de memoria están cubiertas sólo por un año. Nosotros respaldamos nuestros productos firmemente.

5) Aprobación de Socios:
Kingston es el líder en actualización de notebook. Desde suministrar a los fabricantes de PC una memoria base, hasta ser el socio de actualización de memoria preferido por muchos OEM's, Kingston cuenta con el apoyo de los participantes en la industria para ofrecerle la mejor memoria de notebook disponible para hoy y para mañana. Vea nuestra página de Alianzas para conocer más detalles.

6) JEDEC:
Kingston ayuda a establecer el estándar para la tecnología de memoria. Todas las memorias de Kingston cumplen con JEDEC, una importante especificación utilizada por los fabricantes líderes de semiconductores. JEDEC determina los estándares para la ingeniería de semiconductores y es muy respetado en la industria. Aun más, Kingston ha sido un miembro de JEDEC por casi una década y uno de los principales ingenieros de Kingston ocupa actualmente un puesto en el Consejo de Directores de JEDEC. Los productos Kingston están respaldados por nuestra amplia experiencia y gran pericia.

7) Pericia:
Todo lo que hacemos es memoria - ¡ése es nuestro negocio! Kingston es uno de los pocos fabricantes de memoria que le ofrece una memoria MicroDimm para una selecta cantidad de notebooks disponible que requieren la tecnología MicroDimm. Se requiere cuidado, ingeniería, maquinaria y pericia adicionales para lograr que la memoria MicroDimms funcione apropiadamente con su pequeño tamaño.

Asimismo, Kingston suele ser el primero en apoyar la liberación de nuevos modelos, ya que las opciones de memoria para los nuevos notebooks se presentan y soportan sobre una base diaria, generalmente con los ingenieros de Kingston trabajando en conjunto con el OEM del sistema. Para los notebooks anteriores, que requieren memoria heredada - y el fabricante original ya no tiene disponible la memoria - Kingston es a menudo la única opción.

Memoria Kingston para Notebook, PC Portátiles y de mano

Las computadoras portátiles requieren soluciones de memoria precisas para sus demandantes aplicaciones y Kingston está comprometido en aportar lo último en productos de memoria para las potentes computadoras notebook actuales. A medida que los dispositivos de PC portátiles reducen su tamaño, las limitaciones de espacio para las actualizaciones de memoria pueden ser un problema.

Kingston está bien posicionado y tiene los más recientes avances tecnológicos para diseñar y construir módulos de forma-factor más pequeños. Nuestra especialidad es la ingeniería de bajo perfil SODIMMS y MicroDIMMS, usando arquitectura CSP, matriz de malla de bolas (grid ball array) y otras tecnologías que nos permiten ajustar un pequeño módulo de memoria de forma-factor dentro de la ranura de actualización de un notebook. Muchos fabricantes de PC han acudido a nosotros para diseñar soluciones de memoria que funcionen en el espacio limitado de sus nuevos sistemas.

Adicionalmente, Kingston vende más memoria de actualización de notebook que nadie en el mundo, debido a que fabricamos decenas de miles de módulos de memoria de notebook cada día para que los fabricantes de PC las utilicen como memorias de sus sistemas y como actualizaciones de memoria.

Kingston le ofrece miles de soluciones de memoria para sus portátiles, notebooks, PCs tablet, PCs de mano y PDAs. Nuestros módulos de memoria están específicamente diseñados y probados en más de 25 marcas de notebook distintas.

El compromiso de Kingston con la industria del cómputo portátil es dar el siguiente paso para ofrecer productos que superen las especificaciones del sistema original. Nuestra promesa es continuar ofreciendo productos que permitan ejecutar los dispositivos de PC portátiles a un nivel óptimo.

Pruebas y Compatibilidad:

La pericia para hacer pruebas se ha convertido en un importante diferenciador de Kingston - una capacidad fundamental que ha permitido a Kingston ser el principal fabricante mundial de productos de memoria por contrato para la industria global de semiconductores durante muchos años.

Kingston supera ampliamente los procedimientos de pruebas normales para asegurar que el módulo de memoria que usted recibe es el más confiable y compatible de los disponibles actualmente. Nosotros probamos el 100%. Esto significa que cada módulo es probado en nuestras instalaciones antes de ser embarcado. Probado al 100% significa que usted obtiene un módulo probado la primera vez y todas las veces. Kingston prueba cada célula en cada chip, en cada módulo. Éste es el conjunto de pruebas más exhaustivo de la industria y asegura que Kingston entregue únicamente soluciones probadas, compatibles y garantizadas.

Pruebas del Diseño

Kingston somete cada prototipo de un nuevo módulo a un riguroso proceso de pruebas para asegurar la confiabilidad, integridad y compatibilidad de su diseño. Cada módulo se fabrica para ser 100% compatible con el sistema o clase de sistemas para el cual se diseñó. Cada nuevo diseño pasa por una serie de revisiones y pruebas. Este proceso incluye:

• Prueba de Especificación
• Prueba de Compatibilidad
• Prueba de Evaluación Comparativa del Software
• Prueba de Calidad e Integridad de la Señal
• Prueba de Confiabilidad
• Prueba de Protección de banda (Guardband)
• Prueba de Especificación ATE

Pruebas de la Producción

Kingston siempre ha tenido una sólida práctica de probar al 100% la producción de todos los bienes terminados. Esto significa probar cada célula en cada chip, en cada módulo. En un módulo de 128MB esto representa 1,024 millones de células.

Kingston utiliza varios tipos de probadores distintos en nuestro proceso de pruebas de producción. Los probadores de Kingston a menudo emplean software y/o hardware de diseño propietario de Kingston. Nuestro software de pruebas de producción propietario verifica la velocidad, el direccionamiento adecuado y ejecuta diversos patrones para explorar en busca de debilidades en el chip mismo de la memoria. Además, tenemos la capacidad de ejecutar patrones personalizados que examinan los módulos en busca de problemas específicos en chips, tarjetas del sistema o ambientes operativos determinados.

Para obtener más información, por favor visite la sección de pruebas en nuestro sitio Web.

Términos de Memoria de Notebook

BGA (Matriz de malla de bolas) - Un paquete de chips que tiene bolas soldadas en la parte inferior para el montaje. BGA permite una reducción en el tamaño del paquete final, mejor dispersión del calor y mayores densidades del módulo.

Empaque a escala del chip (CSP) - Un empaque del grosor de un chip en el cual las conexiones eléctricas usualmente atraviesan por una matriz de malla de bolas. El empaque a escala del chip se utiliza en la memoria RDRAM y flash.

DDR (Memoria de Tasa de Datos Doble) - La última generación de tecnología SDRAM. Los datos se leen tanto en el borde ascendente como en el borde descendente del reloj de la computadora, lo cual aporta el doble de ancho de banda del SDRAM estándar. Con SDRAM DDR, la velocidad de la memoria se duplica sin aumentar la frecuencia del reloj.

DIMM (Módulo de Memoria en Línea Doble) - Una tarjeta de circuitos impresa con contactos dorados y dispositivos de memoria. Un DIMM es similar a un SIMM, pero con esta importante variación: a diferencia de las guías metálicas en cada lado de un SIMM, que están "unidas" eléctricamente, las guías en cada lado de un DIMM son eléctricamente independientes.

DRAM (Memoria Dinámica de Acceso Aleatorio) - La forma más común de RAM. Una DRAM puede mantener los datos sólo durante un corto tiempo. Para retener los datos, la DRAM se debe refrescar periódicamente. Si la célula no se refresca, los datos desaparecen.

Megabyte (MB) - El término más común usado para expresar la capacidad de un módulo de memoria. 1 megabyte equivale aproximadamente a un millón de bytes, o exactamente a 1 byte x 1,0242 (1,048,576) bytes.

Memoria - La memoria de acceso aleatorio de una computadora. La memoria retiene temporalmente los datos y las instrucciones del CPU. También se le conoce como módulo de memoria. Ver RAM.

Banco de Memoria - Una unidad de memoria lógica en una computadora, cuyo tamaño es determinado por el CPU. Por ejemplo, un CPU de 32 bits requiere un banco de memoria que proporcione 32 bits de información en una vez. Un banco se puede conformar por uno o más módulos de memoria.

Micro BGA (µBGA) - Tessera, Inc. Una técnica de empaque de chips BGA que permite una reducción en el tamaño del paquete final, mejor dispersión del calor y mayores densidades del módulo.

MicroDIMM (Micro Módulo de Memoria en Línea Doble) - Más pequeños que un SODIMM, los MicroDIMMs se utilizan principalmente en las computadoras sub-notebook. Los MicroDimms están disponibles en SDRAM de 144 pines (hasta 133MHz de Kingston) y DDR de 172 pines (hasta 333MHz de Kingston).

Tarjeta Madre - También conocida como tarjeta lógica, tarjeta principal, o tarjeta de la computadora, la tarjeta madre es la tarjeta fundamental de la computadora y en la mayoría de los casos contiene toda la CPU, la memoria y las funciones de Entrada / Salida [I/O], o tiene ranuras de expansión para ellas.

RAM (Memoria de Acceso Aleatorio) - Una configuración de células de memoria que retiene los datos para que sean procesados por una unidad de procesamiento central (CPU). Aleatorio significa que la CPU puede recuperar datos desde cualquier dirección dentro de la RAM. Ver también Memoria.

RIMM™ (Módulo de Memoria) - El nombre de la marca registrada para un módulo de memoria Direct Rambus. Un RIMM™ se conforma de una forma-factor DIMM y transfiere datos de 16 bits en una vez.

SDRAM (DRAM Sincrónica) - Una tecnología DRAM que utiliza un reloj para sincronizar la entrada y salida de la señal en un chip de memoria. Este reloj está coordinado con el reloj de la CPU, de forma que la temporización de los chips de memoria y la temporización de la CPU están en sincronía. La DRAM Sincrónica ahorra tiempo al ejecutar los comandos y transmitir los datos, lo cual aumenta el rendimiento global de la computadora. La SDRAM permite a la CPU acceder a la memoria casi 25% más rápido que la memoria EDO.

SODIMM (Módulo de Memoria en Línea Doble de Esquema Pequeño) - Una versión mejorada del DIMM estándar, pues es más pequeño y más delgado que un DIMM y se utiliza principalmente en computadoras notebook. Un DIMM de esquema pequeño de 72 pines es casi la mitad de largo que un SIMM de 72 pines. Los módulos de 144 pines y 200 pines son los SODIMMs más comunes hoy.

TSOP (Empaque de Esquema Pequeño Delgado) - Un empaque DRAM que tiene guías de "alas de gaviota" (gull-wing) en ambos lados. La DRAM TSOP se monta directamente sobre la superficie de una tarjeta de circuitos impresa. El empaque TSOP tiene un tercio del grosor de un SOJ. Usualmente los componentes TSOP se emplean en los DIMMs de esquema pequeño.

Los Inicios de Kingston y de la Memoria de Notebook:

Octubre 1987 - Kingston fue el primer fabricante de memoria en ofrecer garantías vitalicias para nuestros módulos de memoria, incluyendo los módulos de notebooks.

Octubre 1996 - Toshiba® America Information Systems eligió a Kingston como el diseñador y fabricante oficial de las actualizaciones de memoria NoteWorthy® para la línea entera de notebooks y PCs de escritorios de Toshiba. El acuerdo entre Kingston y Toshiba representó la primera autorización formal para un fabricante de memoria por parte de una importante compañía de PC.

Febrero 2000 - Kingston fue el primer fabricante de memoria en ofrecer SODIMM PCB de 256MB PC100 de bajo perfil para computadoras notebook. Esto permitió a los usuarios superar a cualquier opción de actualización de notebook existente al duplicar la capacidad del fabricante del PC en la mayoría de los casos. Los módulos dan soporte a notebooks de Compaq, Dell, IBM y Toshiba.

Febrero 2000 - Kingston es el primero en diseñar un módulo de memoria SODIMM de 512MB para PowerBook® G3 de Apple®. Kingston trabajó en conjunto con Apple para desarrollar este módulo y aumentó la capacidad de actualización máxima de Apple desde 512MB hasta 1024MB. No sólo fue la primera vez que un módulo de 512MB estaba disponible para PowerBook, sino que marcó también la primera vez en la historia que cualquier notebook lograba una capacidad de memoria de 1GB, incluso superior a las especificaciones originales de Apple.

Abril 2001 - Kingston es el primero en ofrecer módulos SO-RIMM Validados para Sistemas. (Rambus)

Abril 2001 - Kingston es el primero en diseñar un nuevo SO-DIMM de 512MB PC133 de bajo perfil, de 1.25", para dar soporte a Titanium PowerBook G4 de Apple, siendo el primero para llevarlo a 1GB. De nuevo trabajó directamente con Apple para maximizar la capacidad de memoria de PowerBook G4.

Julio 2001 - Kingston fue elegido por Viewsonic como la opción de actualización de memoria preferida para sus productos Super PDA, PC Tablet y PDA.

Agosto 2001 - Kingston embarca los módulos de memoria SO-DIMM PC100/133 de bajo perfil más pequeños utilizando Tecnología CSP.

Octubre 2001 - Kingston anuncia el desarrollo de los módulos SO-DIMM para DDR PC1600 y DDR 2100.

Noviembre 2001 - Kingston embarca MicroDIMMs PC2100.

Marzo 2002 -Kingston anuncia los módulos SO-DIMM DDR hasta de 512MB.

2002 - Kingston lanza los módulos de memoria ECC Registrados de 1 y 2GB DDR PC2100 de bajo perfil.

Julio 2002 - Kingston anuncia la tecnología propietaria de empaque elevado sobre CSP (EPOC) que permite módulos de memoria registrada de alta capacidad de 1.2 pulgadas de altura.

Agosto 2002 - Kingston lanza la primera memoria DDR333 para el nuevo PowerMac G4 de Apple, que soporta hasta 2GBs de memoria DDR.

Marzo 2003 - Kingston ofrece una SDRAM monolítica de alta capacidad para notebooks de OEMs estratégicos. Es el primer fabricante independiente de memoria en ofrecer SODIMMs de 1GB para notebook de OEMs como memoria de base y para actualizaciones de los clientes. Las actualizaciones de 1GB están disponibles para modelos de PC elaborados por Apple, Dell, HP/Compaq, IBM, Sony y Toshiba.

Marzo 2003 - Kingston anuncia sobre los módulos de memoria SODIMM de 1GB 266MHz PC2100.

Abril 2003 - Kingston anuncia sobre los módulos de memoria SODIMM validados para la plataforma de tecnología móvil Intel Centrino.

Marzo 2004 - Kingston lanza nuevos módulos de memoria DDR2 que incluyen SODIMMs de 533MHz y ofrecen velocidades más rápidas, anchos de banda superiores, menor consumo de energía y rendimiento térmico mejorado.