Kingston Technology Company - Memoria Kingston para Sistemas de Marca

Términos de Memoria de Notebook

BGA (Matriz de malla de bolas) - Un paquete de chips que tiene bolas soldadas en la parte inferior para el montaje. BGA permite una reducción en el tamaño del paquete final, mejor dispersión del calor y mayores densidades del módulo.

Empaque a escala del chip (CSP) - Un empaque del grosor de un chip en el cual las conexiones eléctricas usualmente atraviesan por una matriz de malla de bolas. El empaque a escala del chip se utiliza en la memoria RDRAM y flash.

DDR (Memoria de Tasa de Datos Doble) - La última generación de tecnología SDRAM. Los datos se leen tanto en el borde ascendente como en el borde descendente del reloj de la computadora, lo cual aporta el doble de ancho de banda del SDRAM estándar. Con SDRAM DDR, la velocidad de la memoria se duplica sin aumentar la frecuencia del reloj.

DIMM (Módulo de Memoria en Línea Doble) - Una tarjeta de circuitos impresa con contactos dorados y dispositivos de memoria. Un DIMM es similar a un SIMM, pero con esta importante variación: a diferencia de las guías metálicas en cada lado de un SIMM, que están "unidas" eléctricamente, las guías en cada lado de un DIMM son eléctricamente independientes.

DRAM (Memoria Dinámica de Acceso Aleatorio) - La forma más común de RAM. Una DRAM puede mantener los datos sólo durante un corto tiempo. Para retener los datos, la DRAM se debe refrescar periódicamente. Si la célula no se refresca, los datos desaparecen.

Megabyte (MB) - El término más común usado para expresar la capacidad de un módulo de memoria. 1 megabyte equivale aproximadamente a un millón de bytes, o exactamente a 1 byte x 1,0242 (1,048,576) bytes.

Memoria - La memoria de acceso aleatorio de una computadora. La memoria retiene temporalmente los datos y las instrucciones del CPU. También se le conoce como módulo de memoria. Ver RAM.

Banco de Memoria - Una unidad de memoria lógica en una computadora, cuyo tamaño es determinado por el CPU. Por ejemplo, un CPU de 32 bits requiere un banco de memoria que proporcione 32 bits de información en una vez. Un banco se puede conformar por uno o más módulos de memoria.

Micro BGA (µBGA) - Tessera, Inc. Una técnica de empaque de chips BGA que permite una reducción en el tamaño del paquete final, mejor dispersión del calor y mayores densidades del módulo.

MicroDIMM (Micro Módulo de Memoria en Línea Doble) - Más pequeños que un SODIMM, los MicroDIMMs se utilizan principalmente en las computadoras sub-notebook. Los MicroDimms están disponibles en SDRAM de 144 pines (hasta 133MHz de Kingston) y DDR de 172 pines (hasta 333MHz de Kingston).

Tarjeta Madre - También conocida como tarjeta lógica, tarjeta principal, o tarjeta de la computadora, la tarjeta madre es la tarjeta fundamental de la computadora y en la mayoría de los casos contiene toda la CPU, la memoria y las funciones de Entrada / Salida [I/O], o tiene ranuras de expansión para ellas.

RAM (Memoria de Acceso Aleatorio) - Una configuración de células de memoria que retiene los datos para que sean procesados por una unidad de procesamiento central (CPU). Aleatorio significa que la CPU puede recuperar datos desde cualquier dirección dentro de la RAM. Ver también Memoria.

RIMM™ (Módulo de Memoria) - El nombre de la marca registrada para un módulo de memoria Direct Rambus. Un RIMM™ se conforma de una forma-factor DIMM y transfiere datos de 16 bits en una vez.

SDRAM (DRAM Sincrónica) - Una tecnología DRAM que utiliza un reloj para sincronizar la entrada y salida de la señal en un chip de memoria. Este reloj está coordinado con el reloj de la CPU, de forma que la temporización de los chips de memoria y la temporización de la CPU están en sincronía. La DRAM Sincrónica ahorra tiempo al ejecutar los comandos y transmitir los datos, lo cual aumenta el rendimiento global de la computadora. La SDRAM permite a la CPU acceder a la memoria casi 25% más rápido que la memoria EDO.

SODIMM (Módulo de Memoria en Línea Doble de Esquema Pequeño) - Una versión mejorada del DIMM estándar, pues es más pequeño y más delgado que un DIMM y se utiliza principalmente en computadoras notebook. Un DIMM de esquema pequeño de 72 pines es casi la mitad de largo que un SIMM de 72 pines. Los módulos de 144 pines y 200 pines son los SODIMMs más comunes hoy.

TSOP (Empaque de Esquema Pequeño Delgado) - Un empaque DRAM que tiene guías de "alas de gaviota" (gull-wing) en ambos lados. La DRAM TSOP se monta directamente sobre la superficie de una tarjeta de circuitos impresa. El empaque TSOP tiene un tercio del grosor de un SOJ. Usualmente los componentes TSOP se emplean en los DIMMs de esquema pequeño.