Guia Completo de Memória

COMO É A MEMÓRIA Visão mais de perto do DIMM de SDRAM de 168 pinos PCI (PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO) Na realidade, a placa verde em que estão todos os chips de memória é formada por várias camadas. Cada camada contém trilhas e conjuntos de circuitos que permitem a movimentação dos dados. Em geral, os módulos de memória de qualidade mais alta usam PCIs com mais camadas. Quanto mais camadas tiver a PCI, maior será o espaço entre elas. Quanto mais ço houver entre as trilhas, menor será a possibilidade de interferência de ruído. Isto faz com que o módulo seja muito confiável. DRAM (MEMÓRIA DE ACESSO ALEATÓRIO DINÂMICA) DRAM é a forma mais comum de RAM. Chama-se RAM "dinâmica" porque só pode manter os dados durante um curto período e, portanto, deve ser atualizada de forma periódica. A maioria dos chips de memória tem uma capa preta ou colorida, ou algum invólucro para proteger os conjuntos de circuitos. A seção a seguir, chamada "Invólucros de circuitos", mostra imagens dos chips que são alojados em diferentes tipos de invólucros. PONTOS DE CONTATO Os pontos de contato, que algumas vezes são conhecidos "conectores" ou "terminais", são conectados ao slot da memória na placa do sistema, o que permite que as informações viajem da placa do sistema ao módulo de memória e voltem. Em alguns módulos de memória, estes terminais estão revestidos com estanho, enquanto que em outros, os terminais são feitos de ouro. Para saber mais sobre o tipo de metal dos contatos, consulte a seção "Estanho vs. ouro" na página 69. CAMADA DE TRILHAS INTERNA A lupa mostra uma camada da PCI em tiras, para mostrar as trilhas na placa. As trilhas são como os caminhos por onde viajam os dados. A amplitude e a curvatura destas trilhas, assim como a distância entre elas, afeta tanto a velocidade como a confiabilidade do módulo em geral. Os projetistas experientes "distribuem" as trilhas para maximizar a velocidade e a confiabilidade e também para minimizar as interferências. INVÓLUCRO DE CHIPS O termo "invólucro de chips" se refere ao material usado para revestir os espaços ao redor do silício. Atualmente, os invólucros mais comuns são chamados TSOP (invólucro de perfil pequeno e fino). Alguns designs de chips anteriores utilizavam DIP (invólucro duplo em linha) e SOJ (terminal J de perfil pequeno). Os chips mais novos, como os RDRAM, usam CSP (invólucro de escala de chips). A seguir, veremos os diferentes tipos de invólucros de chips, para que você possa ver as diferenças. DIP (INVÓLUCRO DUPLO EM LINHA) Quando era comum a instalação da memória diretamente na placa do sistema do computador, o invólucro DRAM de estilo DIP era extremamente popular. Os DIPs são componentes com orifícios, o que significa que são instalados em orifícios que se entendem até a superfície da PCI. Podem ser soldados em posição ou instalados em slots correspondentes. SOJ (TERMINAL J DE PERFIL PEQUENO) Os invólucros SOJ receberam este nome porque os pinos que saem do chip têm a forma da letra "J". Os SOJs são componentes de montagem superficial, ou seja, são colocados diretamente sobre e superfície da PCI. TSOP (INVÓLUCRO DE PERFIL PEQUENO E FINO) O invólucro TSOP, outro design de montagem superficial, recebeu este nome porque o invólucro era muito menor que o design SOJ. Primeiramente, o TSOP foi usado para tornar os módulos de placa de memória mais finos e funcionais para computadores portáteis. sTSOP (INVÓLUCRO DE PERFIL PEQUENO, FINO E ENCOLHIDO) sTSOP tem as mesmas características que TSOP, mas representa a metade do tamanho deste último. Seu design compacto permite aos projetistas de módulos adicionar mais chips de memória usando o mesmo espaço. CSP (INVÓLUCRO DE ESCALA DE CHIP) Diferentemente dos invólucros DIP, SOJ e TSOP, o invólucro CSP não usa pinos para conectar o chip à placa. Em vez disso, as conexões elétricas da placa são feitas através de uma BGA (grade de esferas) na parte inferior do invólucro. Os chips RDRAM (DRAM Rambus) usam este tipo de invólucro. APLICAÇÃO DE CHIPS Para módulos de capacidade mais alta, é preciso empilhar os chips um sobre o outro para adaptá-los à PCI. Os chips podem ser "empilhados" de forma interna ou externa. Os chips empilhados de forma "externa" são visíveis, enquanto que as disposições de chips empilhados de forma "interna" não são visíveis. DE ONDE VEM A MEMÓRIA? FORMAÇÃO DO CHIP Acredite se quiser: a memória começa seu ciclo de vida como areia comum de praia. A areia contém silício, que é o elemento primário na fabricação de semicondutores ou "chips". O silício é extraído da areia, derretido, cortado, e finalmente polido em wafers de silício. Durante o processo de fabricação de chips, os padrões intrincados de circuitos são impressos nos circuitos através de uma variedade de técnicas. Isto completado, os chips são testados e cortados. Os chips bons são separados e passam para a etapa seguinte, chamada "ligação": este processo estabelece as conexões entre o chip e os terminais de ouro ou de estanho, ou os pinos. Depois de ligar os chips, estes são cobertos por um invólucro de plástico ou cerâmica vedados hermeticamente. Uma vez finalizada a respectiva inspeção, os chips já estão prontos para venda. FORMAÇÃO DO MÓDULO DE MEMÓRIA Este é o lugar onde os fabricantes de módulos de memória entram em cena. Há três componentes principais que formam um módulo de memória: os chips da memória, a PCI e outros elementos "de placas" como, resistores e capacitores. Os engenheiros de projeto usam programas CAD (desenho auxiliado por computador) para projetar a PCI. A construção de uma placa de alta qualidade exige uma cuidadosa consideração quanto à disposição e ao comprimento das trilhas em cada uma das linhas de sinal. O processo básico da fabricação de PCI é muito similar ao dos chips da memória. A cobertura e as técnicas de gravação criam trilhas de cobre na superfície da placa. Depois da produção da PCI, o módulo está pronto para ser montado. Sistemas automatizados realizam a montagem sobre a superfície e a perfuração para os componentes na PCI. A adição é realizada com pasta de solda que é aquecida e esfriada para formar uma união permanente. Os módulos que passam com êxito para a inspeção são embalados e estão prontos para serem instalados num computador. ONDE A MEMÓRIA FICA NO COMPUTADOR? Originalmente, os chips de memória eram conectados diretamente à placa-mãe ou à placa de sistema do computador. Entretanto, a quantidade de espaço na placa se tornou um assunto de extrema importância. A solução foi soldar os chips de memória numa pequena placa de circuitos modulares, ou seja, um módulo desmontável que entra num slot da placa-mãe. Este design de módulo se chama SIMM (módulo de memória em linha única) e, como tal, permitiu economizar muito espaço na placa-mãe. Por exemplo, um conjunto de quatro SIMMs pode conter um total de 80 chips de memória e usar o espaço equivalente de até 9 polegadas quadradas na área correspondente da placa-mãe. Estes mesmos 80 chips instalados de forma plana sobre a placa-mãe usariam mais de 21 polegadas quadradas na superfície da placa-mãe. Atualmente, quase toda a memória vem na forma de módulos de memória e é instalada em slots localizados na placa-mãe do sistema. É fácil localizar os slots de memória porque são os únicos slots de seu tamanho na placa-mãe. Como, para o desempenho do computador, é importante que as informações viajem rapidamente entre a memória e o processador, os slots de memória costumam estar localizados perto da CPU. BANCOS DE MEMÓRIA E ESQUEMAS DE BANCOS Geralmente, a memória num computador foi projetada e está disposta em bancos de memória. Um banco de memória é um grupo de slots ou módulos que formam uma unidade lógica. Portanto, os slots de memória que estão dispostos fisicamente em linhas, podem ser parte de um banco ou podem se dividir em diferentes bancos. A maioria dos sistemas de computador tem dois o mais bancos de memória, geralmente chamados banco A, banco B, e assim por diante. Cada sistema tem regras ou convenções sobre a forma de se preencher os bancos de memória. Por exemplo, alguns sistemas de computadores exige que todos os slots num banco estejam preenchidos com módulos que tenham a mesma capacidade. Alguns computadores exigem que o primeiro banco aloje os módulos com capacidades mais altas. Se não forem seguidas as regras de configuração, o computador não iniciará e não reconhecerá toda a memória do sistema. Com freqüência, é possível encontrar as regras de configuração específicas para a memória de um sistema de computadores no manual do usuário do sistema. Também é possível usar o que se conhece como "configurador de memória". A maioria dos fabricantes de memória de terceiros oferece configuradores de memória grátis, disponíveis em forma impressa ou para aqueles que podem acessar de forma eletrônica, através de websites. Os configuradores de memória permitem buscar o tipo e a marca do computador e encontrar os números de peça e as regras específicas de configuração de memória que se apliquem a um determinado tipo de sistema. O configurador de memória da Kingston Technology inclui imagens explicativas do "esquema de bancos" para milhares de sistemas de computadores (uma imagem do esquema de bancos mostra os slots no sistema), juntamente com as instruções específicas que descrevem qualquer regra de configuração não usual que se aplique a tais sistemas. Para obter mais informações, consulte "Que tipo de memória é compatível com meu sistema?”.