为什么选择金士顿:
拥有OEM 质量的内存及更好的价格和保固服务。
选择金士顿的关键因素:
| 设计和兼容性 |
合作伙伴认证 |
| 零件 |
JEDEC |
| 测试 |
金士顿专业技术 |
| 保固 |
|
1) 确切的设计规格:
金士顿所设计的每一支模组都能符合所有系统制造商的确切规格要求。我们所有的设计将每支模组的时间控制和信号最佳化以提供最高性能。
2) 严选的零件:
金士顿只使用业界最可靠和受信赖的零件。我们的专有品牌模组使用固定的用料清单，以提供最佳的菜单现，并确保能在最严格的笔记本电脑状况运作。
3) 保证的解决方案:
100% 测试表示您第一次和每一次买到的模组质量都一样。金士顿测试每支模组上的每颗颗粒，每个储存空格。这在产业是最全面的测试，保证金士顿只提供经验证, 兼容及有效的解决方案。
4) 终生品质保固:†
我们极度肯定金士顿设计、生产和测试的过程, 每一支金士顿内存模组皆享有终生质量保固。终生质量保固即为只要您拥有该模组，您都不用担心您的内存质量。金士顿提供终身保固，而多数OEM 系统内存和之后的内存升级只保固一年。我们的产品让您能安心使用。
5) 合作伙伴认证:
金士顿为笔记本电脑升级的领导者。从供应计算机业者基本内存，到成为许多 OEM厂商合作的内存升级伙伴, 金士顿透过产业供货商的支持，提供您今天和明天最佳的笔记本电脑内存。
详情请参见我们的
合作伙伴网页。
6) JEDEC:
金士顿协助制定内存技术的标准。所有金士顿内存皆符合JEDEC 标准，这是一个由主导的半导体制造商使用的重要规格。JEDEC是半导体工业制定的标准并且在产业极受敬重。此外，金士顿成为JEDEC 的成员已经将近十年，有一位金士顿的高级工程师是JEDEC 的其中一位理事。金士顿产品有我们广泛的经验和专门技术做支持。
7) 专门技术:
我们所生产的就是内存- 这是我们的专业!!! 金士顿是少数提供MicroDimm 的内存制造商，MicroDimm使用在某些笔记本电脑的升级。额外的用心，工程，机械和技术使小小的MicroDimms 内存能正常运作。
另外, 金士顿经常率先支持新机型，每天会支持新推出的笔记本电脑，通常是金士顿工程师与系统OEM一起合作 。旧型笔记本电脑升级需要前一代的内存- 内存无法从原制造商取得的时候- 金士顿经常是唯一的管道。
†在法国、德国和奥地利是10 年保固
金士顿笔记本电脑, 携带式 & 手持式个人计算机内存
携带式计算机要求精确度高的内存解决方案以应付吃重的程序需求，金士顿致力提供今日强有力的笔记本电脑使用的内存产品。当携带式的个人计算机设备变得越来越小，空间的局限使记忆升级可能成为问题。
金士顿有能力提供最新进的技术来设计和提供更小形式的模块。我们专门研究 low-profile SODIMM和MicroDIMM, 使用CSP , 栅格球列阵和其它技术使我们能将小小的内存模块插入笔记本电脑的扩充插槽。许多个人计算机制造商会先请金士顿协助他们设计内存，以解决新系统有限空间的问题。
另外, 金士顿所卖的笔记本电脑升级内存比世界上任何人都多, 因为我们每天制造成千上万条笔记本电脑内存模块给计算机制造商作为系统内存及升级内存。
金士顿提供您数以万计的内存解决方案用于携带式、笔记本、行动计算机、手提式个人计算机和PDA。我们的内存模块经过特别的设计并在超过25 个不同的笔记本电脑品牌测试。
金士顿对携带式计算机产业的承诺是提供优于原始产品规格的内存。我们承诺将继续提供能让携带式计算机达到最好的运作效果的产品。
测试和兼容性:
专业的测试让金士顿与众不同- 是金士顿多年成为全球性半导体制造商的合约内存供货商的关键能力。
金士顿在正常测试过程外又多加了许多道测试以保证您的模组是最可靠和最能兼容的。我们测试100% 。那意味, 每支模组在送达您手中之前皆经过in-house 测试。100% 测试表示您每一次买到的模组质量都是一样的。金士顿测试每支模组上的每颗颗粒，每个储存空格。这是业界最全面的测试，保证金士顿只提供经验证，兼容及有效的解决方案。
设计测试
金士顿的新模组原型都需通过严谨的测试过程以确保设计的可靠性、完整性和兼容性。每支模组需要与它所搭配的系统100% 兼容。每个新的设计都经过一系列的检查和测试。这个过程包括:
- 规格测试
- 兼容性测试
- 软件Benchtop 测试
- 信号质量和完整性测试
- 可靠性测试
- Guardband 测试
- ATE规格测试
生产测试
金士顿坚持实践100% 测试于所有制成品。这意味着测试每支模组上的每颗颗粒,每个储存空格。128MB 的内存有1,024 百万个储存空格。
在生产测试的过程中，金士顿使用几种不同类型的测试机台。金士顿的测试机台通常使用金士顿自己设计的软件/或硬件。我们自有的生产测试软件能检查速度，地址和执行各种情境测试以检查储存芯片是否有问题。另外，我们能筛选某些模组上有问题的芯片、系统主机板或操作环境的客制模式。
如需更多信息, 请查阅我们的网站有关
测试的部分。
笔记本电脑内存名词
BGA (Ball Grid Array) - 一种底面带有锡制固定用球体的芯片封装技术。BGA能够缩小芯片尺寸，改善散热功能，以及达到更大的模组密度。
Chip-Scale Package (CSP) - 以Ball Grid Array做为电子连结的芯片封装技术，使用于RDRAM以及闪存。
DDR (Double Data Rate Memory) - 最新一代的SDRAM技术，能够在频率讯号的上升缘及下降元读取数据并提供标准SDRAM的两倍频宽。SDRAM在不增加时钟频率的情况下加倍内存速度。
DIMM (Dual In-line Memory Module) - 配有金制连接点与内存组件的印刷电路板。DIMM与SIMM相似，但最大不同点在于:SIMM上两面的金属连接点是相连而成同一个电路的，而DIMM两面的连接点各有其独立电路。
DRAM (Dynamic Random-Access Memory) - 随机存取内存最常见的型式。DRAM只能够储存数据一小段时间，并必须定时重新充电，否则数据就会流失。
Megabyte (MB) - 最常使用来表示内存模组的容量。大约一兆字节,或 1bit x 10242 (1,048,576) 字节。
Memory - 计算机的随机存取内存，暂时储存中央处理器所需要的数据与指令。主要可分为只读存储器与随机存取内存两大类。请参考RAM。
Memory Bank - 由计算机中央处理器决定尺寸的内存单位。举例而言，32-bit中央处理器需要能够一次提供32bits的资料的Memory Bank。一个Bank由一个或多个内存模组组成。
Micro BGA (μBGA) - Tessera, Inc。BGA封装技术能够缩小芯片封装尺寸，改善散热，以及达到更高的模组密度。
MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module) - 比SODIMM小， MicroDIMM主要被使用在小型笔记本电脑里。MicroDimms 有144 pin 的 SDRAM (金士顿提供133MHz以上 ) 和172 pin的DDR (金士顿提供333MHz以上) 。
Motherboard - 也称为Logic Board、Main Board，或是Computer Board。Motherboard指计算机中的主机板，在大多数状况下容纳中央处理器、内存以及I/O功能或其扩充槽并作为所容纳组件的连接与传输媒介。
RAM (Random-Access Memory) - 储存供中央处理器运作所需的数据的内存单位。Random是指计算机能够随意从RAM中任何地址取得数据。请参考Memory。
RIMMTM ( memory Module) - Direct Rambus内存模组的注册品名，使用DIMM规格但以一次16 bit的方式传输数据。
SDRAM (Synchronous DRAM) - 使用频率讯号将内存芯片上的输入及输出同步化的DRAM技术。所使用频率讯号与中央处理器所使用的相对应，以使内存计时与中央处理器计时同步，节省了执行指令与传送数据的时间并提高计算机的整体效能表现。SDRAM使中央处理器能够以高于EDO 25%的速度存取内存。
SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module) - 改良型式的标准DIMM模组，一个72-pin small-outline DIMM模组大约是72-pin SIMM模组的一半尺寸。。
TSOP (Thin Small-Outline Package) - 两侧使用翼状连接点的芯片封装技术。TSOP包装的DRAM芯片直接镶嵌于印刷电路板表面，厚度只有SOJ的三分之一。常见于Small-Outline DIMM模组。
金士顿得到的第一与笔记本电脑内存:
1987 年10月 - 金士顿为第一个提供内存模组终生保固的内存制造商，包括笔记本电脑内存模组。
1996 年10月 - Toshiba® 美国信息系统选择金士顿成为NoteWorthy®笔记本电脑和台式机全产品线的设计和制造商。金士顿和Toshiba 的协议代表第一次有内存制造商得到主流计算机公司的正式认可。
2000 年2月 - 金士顿是第一家为笔记本电脑提供 low-profile PCB 256MB PC100 SODIMM的内存制造商。这允许用户在许多情况下能超越计算机厂商的笔记本电脑升级，进而将容量提升至两倍。模组支持的笔记本电脑品牌有Compaq 、Dell、IBM 和Toshiba 。
2000 年2月 - 金士顿是第一个为苹果计算机 PowerBook® G3设计512MB SODIMM 内存模组公司。金士顿与苹果计算机一起投入此模组的研发并将苹果计算机的最大升级容量从512MB 提升到1024MB 。这不仅是第一次 512MB 模组可用在PowerBook，也是历史上第一次笔记本电脑可达1GB 的储存容量，甚至大过苹果计算机的原有规格 。
2001 年4月 - 金士顿第一个通过系统认证的SO-RIMM modules (Rambus)
2001 年4月 - 金士顿首先设计一款新的 low-profile 1.25" 512MB PC133 SO-DIMM 支持苹果计算机 Titanium PowerBook G4，容量扩充为1GB 。再次与苹果合作将PowerBook G4储存容量扩充至最大。
2001 年7月 - Viewsonic 采用金士顿作为内存升级最佳选择，使用在他们的 Super PDA 、行动计算机和PDA 产品。
2001 年8月 - 金士顿推出最小的 low-profile PC100/133 SO-DIMM 内存模组使用CSP 技术。
2001 年10月 - 金士顿宣布DDR PC1600 和DDR 2100 SO-DIMM 模组。
2001 年11月 - 金士顿推出PC2100 MicroDIMMs 。
2002 年3月 - 金士顿宣布512MB 以上的DDR SO-DIMM 模组。
2002 年4月 - 金士顿推出1GB 和2GB Low-Profile DDR PC2100 Registered ECC 内存模组。
2002 年7月 - 金士顿宣布proprietary elevated package over CSP (EPOC) 技术，容许高容量，1.2" 高度的registered内存模组。
2002 年8月 - 金士顿推出第1支 DDR333 内存支持新的苹果PowerMac G4，内存最大支持到2GB DDR 内存。
2003 年3月 - 金士顿提供高容量SDRAM 给笔记本电脑的OEM合作伙伴，金士顿为第一家独立内存制造商提供1GB SODIMM 给笔记本电脑OEM 作为基本内存和顾客升级用内存。1GB 升级内存可用在Apple、Dell、HP/Compaq 、IBM 、Sony和Toshiba 生产的个人计算机。
2003 年3月 - 金士顿宣布1GB 266MHz PC2100 SODIMM 内存模组。
2003 年4月 - 金士顿宣布SODIMM 内存模组通过验证，用于英特尔Centrino行动技术平台。
2004 年3月 - 金士顿推出新的DDR2 内存模组包括提供更快的速度、更大的数据频宽、更低的耗能和改进散热效能的533MHz SODIMM 。
金士顿是您笔记本电脑内存的最佳来源。我们提供最可靠的产品还有您所需要的增值服务，包括免费技术支持和终生保固，减少您的总拥有成本。我们采用固定的用料组成让各个系统能够正常运作并确保兼容性。