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金士顿新技术


金士顿——领跑DDR3新技术

DDR3 Module 2004年，DDR内存技术成熟后，当时的内存技术DDR2开始应用于计算机行业。DDR2内存技术以DDR为基础，其增强特性使多个关键领域的系统性能得到显著提升。

2007年，DDR2内存技术日趋成熟，DDR3作为新一代内存技术在计算机行业崭露头角。DDR3是以DDR2内存技术为基础研发而成，其增强特性可从多个关键领域提升系统性能，进而支持新一代四核处理器。

金士顿与业界标准组织JEDEC始终保持着密切合作。金士顿许多工程师是内存设计小组委员会成员，并有派代表参与JEDEC理事会。

此外，金士顿与多家技术公司有着工程方面的密切合作，例如：英特尔公司，全球DRAM、芯片组、主板和系统制造商。计算机行业联盟于2007年6月推出了DDR3内存和平台；预计在2007到2008年间，随着该项技术的成熟，其他系统制造商将陆续生产支持该技术的设备。

作为JEDEC的程序与技术合作伙伴，金士顿将始终是新内存技术的领军企业。

金士顿及其姊妹公司Advanced Validation Labs, Inc. (AVL)共同致力于向业界提供DDR3内存芯片和内存模块验证服务以及英特尔认证测试服务。AVL是业界一流的内存技术测试实验室，主流系统制造商以及包括英特尔、SiS、VIA、nVIDIA和ATI在内的主要芯片组制造商都认可其测试服务。

Agilent 93000 自2006年开始，金士顿与AVL的工程师共同推出了DDR3认证服务，使用Agilent 93000测试仪以及专利测试软件来检测DDR3内存芯片和模块规格。

AVL已经完成数百次内存技术评审测试项目，其中包括DDR3、DDR2、DDR、RDRAM和PC133。其评审测试结果，您可以登錄英特尔® 内存技术网站获取。

金士顿在新的生产以及高端测试设备方面投资数千万，用以支持DDR3和DDR2内存技术。金士顿拥有成熟的生产、测试以及质量保证工艺，完全能够生产并测试采用芯片级封装（CSP）的内存模块。芯片级封装(CSP)是一种内存芯片封装方式，包括专门用于DDR3和DDR2的精细倾斜球状网阵排列(FBGA)。

2007年6月，金士顿推出速度高达1066MHz的DDR3内存模块，随后又推出速度高达1333MHz的二代产品。更先进的1600MHz DDR3内存有望在2008年或2009年问世。

DDR2有望在2009年末成为主流内存技术，同时DDR3将开始向主流内存技术过渡。


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