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金士顿技术支持


金士顿产品属于人为损坏不予保固的图片


金手指受损的判定：

金手指脱落:


金手指歪斜:


金手指异色/损伤-金手指镀金面擦伤并呈现反白现象或见铜底材:




金手指烧焦：因使用不当造成金手指短路烧毁


金手指刮伤:



PCB损坏的判定：

PCB划伤:


PCB板角撞伤:


PCB烧毁:


PCB断裂:



零件受损的判定：

EEPROM、电容、电阻发生掉落或受损，且有锡垫脱离或翻翘现象:


颗粒裂纹:


颗粒烧毁:


颗粒脱落：



异物沾附的判定：

异物沾附：





Label 架移或脏污：



MicroSD损伤的判定：

本体裂纹/裂痕:


裂纹/裂痕损伤面积延伸超过2mm*2mm：


角边撞伤产生剥离:


边缘及角边磨损：宽度和长度任一边大于 2mm 以上:


线路曝露：



SD卡损伤的判定：

外壳损伤 : 因外力造成塑料外壳剥离:


插槽损伤 : 因插卡不当导致槽体边缘或导引 Pin 损伤 :


外壳分离: 塑料外壳因损伤造成上下盖分离 :


Switch 脱落 :


Label 架移或脏污 : Label 经人为撕下后重新贴回、无卷标或卷标脏污毁损而导致label 内容与实物不符或无法予以辨识 :



USB损伤的判定：

胶水黏合 : 上下盖接合处有使用胶水或双面胶带进行黏合:




吊环断裂:


零件脱落:


上下盖分离: 使用不当外力造成接合处产生缝隙者:


USB 端头歪斜:


外壳撞伤:因撞击造成塑壳本体断裂脱落:

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