Embedded Solutions

嵌入式产品

金士顿向世界各地的客户提供各种嵌入式存储器产品,包括 eMMC 和 DRAM 组件。这些产品非常适合用作众多嵌入式应用的内存和存储。

请求信息

Kingston eMMC

金士顿eMMC™ 是嵌入式、非易失存储器系统,由闪存和闪存控制器构成,这不仅简化了应用程序接口设计,还免去了主机处理器的低级闪存管理任务。eMMC 是智能手机、平板电脑和移动互联网设备等众多消费类电子设备的主流存储组件。它越来越多地被应用于众多工业和嵌入式应用领域。

对于开发者而言,eMMC 简化了接口设计和验证流程,从而减少了产品上市时间并促进了对未来闪存设备产品的支持。

小的 BGA 封装尺寸和低功耗让 eMMC 成为移动产品和嵌入式产品的可行低成本存储器。为了更好地满足多空间受限和物联网应用的要求,金士顿发布了采用标准 JEDEC 的世界最小尺寸的 eMMC 封装。 。eMMC 技术规范由微电子工业开放标准制定全球领导者 JEDEC 管理。

金士顿 I-Temp eMMC

金士顿的工业温度 eMMC 产品提供 JEDEC eMMC 5.0 功能,并兼容以往 eMMC 标准。它拥有标准 eMMC 的所有优势,并且设备的工作温度范围符合工业工作温度要求 (-40°C~85°C),使其非常适合用作恶劣户外环境和汽车应用的存储解决方案。

eMMC 产品型号和规格
产品料号 容量 eMMC 标准 封装尺寸 说明
EMMC04G-M627 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 4GB eMMC
EMMC08G-M325 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 8GB eMMC
EMMC16G-M525 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 16GB eMMC
EMMC32G-M525 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 32GB eMMC
EMMC64G-M525 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 64GB eMMC
EMMC04G-S627 4GB 5.1 (HS400) 7.6x11.1x1.0 Ultra small 153b 4GB eMMC
EMMC04G-W627 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 4GB eMMC
EMMC08G-W325 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 8GB eMMC
EMMC16G-W525 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 16GB eMMC
EMMC32G-W525 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 32GB eMMC
EMMC64G-W525 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 64GB eMMC
金士顿eMMC 适配器

对于尚无 eMMC 插槽布局的设计,这些 eMMC 转 SD/MMC 适配器可以让用户通过 SD/MMC 插槽来测试 eMMC,而无需更改 PCB 布局。

eMMC 适配器产品型号
产品料号 说明
EMMC04G-M627-ADP 4GB eMMC 适配器
EMMC08G-M325-ADP 8GB eMMC 适配器
EMMC16G-M525-ADP 16GB eMMC 适配器
EMMC32G-M525-ADP 32GB eMMC 适配器
EMMC64G-M525-ADP 64GB eMMC 适配器
什么成就了金士顿独一无二的地位?
敏捷性

金士顿拥有随时随地满足您的需求的专业知识。我们的订货交付时间极其短,远超行业标准。我们还能快速响应不断变化的请求。

灵活性

如果您的组织存在特定要求,金士顿可以满足这些要求。灵活发运物流意味着我们可以直运到多个地点,并围绕生产要求安排发运。

直接支持

从取样到大规模生产,每个项目都将得到跟踪和支持。一份免费评估样本将从金士顿直接发运给客户,并提供 FAE 支持来回答客户的技术问题。

行业合作同盟

金士顿与世界各地的芯片组供应商、经销商和制造商紧密合作,为客户需求提供支持。  查看合作伙伴

出色的客户支持

严格的 BOM 控制意味着您始终能够分毫不差地满足个人需求。产品型号锁定于配置和固件。为了您的便利,提供 SMT 前编程服务,并为所有客户提供支持,包括大型客户和小型客户。

服务
芯片组验证

金士顿与众多芯片组供应商密切合作对产品进行测试和验证,并拥有内部实验室,针对多个芯片组平台执行内部组件测试和兼容性测试。

后端封装技术

ISO/TS16949 认证制造设施支持利用先进多晶圆堆叠封装技术和先进存储器测试设备实施大规模生产。金士顿维持高标准的质量控制和产品可靠性测试。

大批量

利用大批量材料采购方法,我们可以保持具有竞争力的定价。我们拥有采用先进制造技术和专业知识的大批量、大规模生产设施。

物流支持

具备快速周转和直运到多个地点的能力,金士顿满足客户生产要求并符合全球制造和发运导入设计规范。

工程支持

在导入设计阶段提供 Live FAE 和技术资源支持。出于故障排除需要,金士顿设有一个支持多个芯片组平台的内部实验室。

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