HyperX Decoder

Artikelnummer-Schlüssel

Die folgenden Informationen sollen Ihnen helfen, die Kingston® HyperX® Speichermodule nach ihrer Spezifikation zu ermitteln.

  • HX
  • 4
  • 24
  • C
  • 12
  • P
  • B
  • 2
  • K4/
  • 16

HX = Produktgruppe

HX – HyperX

4 = Technologie

3 – DDR3
4 – DDR4

24 = Frequenz (MHz)

13 – 1333 16 – 1600
18 – 1866 21 – 2133
24 – 2400 26 – 2666
28 – 2800 30 – 3000

C = DIMM Typ

C – UDIMM
S – SODIMM

12 = CAS-Latenzen

9 – CL9 10 – CL10
11 – CL11 12 – CL12
13 – CL13 14 – CL14
15 – CL15 16 – CL16

P = Serien

F – FURY
S – Savage
B – Beast
P – Predator
I – Impact

B = Kühlkörperfarbe

Leer – Blau
B – Schwarz
R – Rot
W – Weiß

2 = Revision

2 – 2. Revision

K4 = Kit + Teileanzahl

K2 – Kit mit zwei Modulen
K4 – Kit mit vier Modulen
K8 – Kit mit acht Modulen

16 = Gesamtkapazität

8 – 8GB
16 – 16GB
32 – 32GB
64 – 64GB

Begriffsglossar

Kapazität

Gesamtanzahl der Speicherzellen eines Moduls, ausgedrückt in Megabyte (MB) oder Gigabyte (GB). Bei Kits entspricht die angegebene Kapazität der kombinierten Kapazität aller Module des Kits.

CAS-Latenz

Eine der wichtigsten Latenz- (Warte-) Zeiten (ausgedrückt in Taktzyklen) beim Zugriff auf Daten in einem Speichermodul. Sobald der Schreib- oder Lesebefehl für die Daten und die Zeilen-/Spaltenadressen geladen ist, entspricht die CAS-Latenz der verbleibenden Wartezeit, bis die Daten zum Lesen oder Schreiben bereit sind.

DDR3

Die dritte Generation von Double-Data-Rate- (DDR-) SDRAM-Speicher. Vergleichbar mit DDR2 stellt er eine Weiterentwicklung der DDR-Speichertechnologie dar, die höhere Geschwindigkeiten (bis zu 1.600 MHz), niedrigeren Energieverbrauch und Wärmeabgabe liefert. Er ist eine ideale Speicherlösung für Systeme mit Dual- und Quad-Core-Prozessoren, die eine große Bandbreite benötigen. Der geringere Energieverbrauch eignet sich perfekt für mobile und Serverplattformen.

Kit

Ein Einzelpaket, das mehrere Speichermodule enthält: K2 = 2 Module in einem Kit.

Registriert

Ein Speichermodul, das (einen oder mehrere) Registerchips, die verwendet werden, um Adressen und Steuersignale der Speichersteuerungseinheit des Motherboards zu synchronisieren, und einen Phasenregelkreis- (Phase Locked Loop - PLL-) Chip, der das Taktsignal des Motherboards an alle DRAM-Chips überträgt, enthält.

Geschwindigkeit

Die Datenrate oder tatsächliche Taktgeschwindigkeit, die ein Speichermodul unterstützt.

LATENZZEIT

Die unten genannten Informationen sollen die erforderlichen Einstellungen veranschaulichen, die bei der Anpassung der Speichertaktung im BIOS des Motherboards für optimale Leistung notwendig sind. Bitte beachten Sie, dass diese Einstellungen abhängig von der Ausführung/dem Modell des Motherboards oder der BIOS-Aktualisierung abweichen können.


Abkürzung

Definition

Was sie bewirkt

CL

CAS-Latenz

Verzögerung zwischen Aktivierung der Zeile und Lesen der Zeile

tRCD

RAS zu CAS
(oder RAS-zu-Spalte-Verzögerung)

Activates row

tRP/tRCP

Row Precharge Delay
(oder RAS-Vorladungs-Verzögerung)

Deaktiviert Zeile

tRA/tRD/tRAS

Row Active Delay
(oder RAS Active Delay, oder Time to Ready)

Anzahl der Taktzyklen zwischen Aktivierung und Deaktivierung der Reihe.

CMD Rate

Command rate

Verzögerung zwischen Chip-Select und Befehl

Bitte beachten Sie: Alle Produkte von Kingston werden entsprechend den offiziellen Spezifikationen getestet. Einige Systeme oder Motherboard-Konfigurationen arbeiten unter Umständen nicht mit den veröffentlichten Geschwindigkeiten und Takteinstellungen für HyperX Speicher. Kingston empfiehlt Benutzern nicht, zu versuchen, ihre Computer schneller als mit der offiziell angegebenen Geschwindigkeit arbeiten zu lassen. Die Übertaktung oder die Änderung der Systemtaktung kann Schäden an Komponenten des Computers verursachen.