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Systemspezifischer Speicher von Kingston Technology |
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Notebookspeicher
Tragbare Computer benötigen für anspruchsvolle Anwendungen höchst präzise Speicherlösungen. Kingston Technology stellt äußerst
attraktive Speicherprodukte für leistungsstarke Notebooks zur Verfügung und überwindet damit die Platzprobleme, die bei den immer
kleiner werdenden tragbaren Computern mit einem Speicherausbau verbunden sind.
Kingston Technology ist in der Lage, jeglichen technologischen Fortschritt umzusetzen, um Module mit immer kleineren Formfaktoren zu
entwickeln. Wir haben uns auf die Produktion von besonders flachen SODIMMS und MicroDIMMS spezialisiert. Dabei kombinieren wir die
CSP-Architektur mit einem Ball-Grid-Array (BGA) und anderen Technologien, die das beinahe Unmögliche möglich machen: ein Speichermodul
mit einem kleinen Formfaktor zu fertigen, das in den Upgradesockel eines Notebooks passt. Viele PC-Hersteller vertrauen nur uns, wenn
es um das Entwickeln von Speicherlösungen für ihre brandneuen Systeme geht.
Ãœbrigens: Kingston Technology verkauft mehr Notebookspeicher als jeder andere Hersteller auf der Welt. Zehntausende von Notebookspeichermodulen
verlassen täglich unsere Fertigungsstätten und werden von PC-Herstellern als Systemspeicher und Speicherupgrades eingesetzt.
Kingston Technology bietet Tausende von Speicherlösungen für Portables, Notebooks, Tablet-PCs, Handheld-PCs und PDAs. Unsere Speichermodule
werden speziell für mehr als 25 verschiedene Notebook-Marken entworfen und getestet.
Wir fühlen uns der Notebookindustrie verpflichtet, einen Schritt weiter zu gehen und Produkte anzubieten, die
über die Originalsystemspezifikationen hinausgehen. Wir werden weiterhin alles daran setzen, Speicherprodukte anzubieten, die die
Leistung tragbarer Computer optimieren.
Meilensteine im Bereich Notebookspeicher
Oktober 1987
Kingston Technology bietet als erster Hersteller eine lebenslange Garantie auf Speichermodule an, auch auf Module für Notebooks.
Oktober 1996
Toshiba® America Information Systems wählt Kingston Technology als den offiziellen Entwickler und Hersteller von NoteWorthy®
Speichererweiterungen für alle seine Notebooks und Desktops. Das Abkommen zwischen Kingston Technology und Toshiba ist die
erste offizielle Anerkennung eines Speicherherstellers durch einen führenden PC-Hersteller.
Februar 2000
Kingston Technology bietet als erster Speicherhersteller flache PCB-PC100-SODIMMs mit 256MB für Notebooks an. Diese eröffnen Anwendern
ganz neue Wege, die gängigen Aufrüstungsmöglichkeiten für Notebooks zu übertreffen und die Leistungsgrenzen der PC-Hersteller in
den meisten Fällen sogar zu verdoppeln. Diese Module unterstützen Notebooks von Compaq, Dell, IBM und Toshiba.
Kingston Technology entwickelt zusammen mit Apple® als erster Hersteller SODIMMs mit 512MB für das Apple® PowerBook® G3 und erhöht
damit die mögliche Speicherkapazität von Apple von 512MB auf 1024MB. Damit wird bei Notebooks erstmals eine Speicherkapazität von
1GB erreicht – was sogar noch über die Originalspezifikation von Apple hinausgeht.
April 2001
Kingston Technology bietet als erster Hersteller systemgeprüfte SO-RIMMs (Rambus) an.
Kingston Technology entwirft als erster Hersteller ein PC133-SO-DIMM in niedriger Bauhöhe mit 1,25 Zoll und 512MB und erzielt
damit beim Apple Titanum PowerBook G4 als erstes Unternehmen eine Kapazität von 1GB. Auch bei der Maximierung der Speicherkapazität
des PowerBook G4 arbeitet Kingston wieder direkt mit Apple zusammen.
Juli 2001
Viewsonic empfiehlt für die Speichererweiterung seiner Super-PDAs, Tablet-PCs und PDAs Speicher von Kingston Technology.
August 2001
Kingston Technology beginnt mit der Auslieferung der kleinsten PC100/133-SO-DIMMs mit niedriger Bauhöhe und CSP-Technologie.
Oktober 2001
Kingston Technology kündigt Entwicklungsmodule für DDR PC1600 und DDR 2100 SO-DIMMs an.
November 2001
Kingston Technology liefert PC2100-MicroDIMMs aus.
März 2002
Kingston Technology gibt die Herstellung von DDR-SO-DIMMs mit bis zu 512MB bekannt.
April 2002
Kingston Technology bringt Registered-ECC-Speichermodule des Typs DDR PC2100 mit 1GB und 2GB auf den Markt.
Juli 2002
Kingston Technology verkündet seine proprietäre EPOC-Technologie (Elevated Package Over CSP), die Registered-Module mit
1,2 Zoll Bauhöhe und großer Kapazität möglich macht.
August 2002
Kingston Technology bringt den ersten DDR333-Speicher heraus und unterstützt damit den neuen Apple PowerMac G4 mit bis zu 2GB DDR-Speicher.
März 2003
Kingston Technology bringt Einkristall-SDRAMs mit großer Speicherkapazität für strategische Notebook-OEMs auf den Markt
und ist damit der erste unabhängige Speicherhersteller, der Notebook-OEM SODIMMs mit 1GB als Basisspeicher und für
Speichererweiterungen anbietet. Die Speichermodule sind mit 1GB für PC-Modelle von Apple, Dell, HP/Compaq, IBM, Sony
und Toshiba verfügbar.
März 2003
Kingston Technology gibt PC2100-SODIMMs mit 1GB und 266MHz bekannt.
April 2003
Kingston bringt zertifizierte SODIMMs für Systeme mit der Mobiltechnologie Intel Centrino heraus.
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Fachbegriffe rund um Notebookspeicher
BBGA (Ball Grid Array): Chip-Paket mit kleinen Lötpunkten an der Unterseite für die Oberflächenmontage. Das
BGA sorgt für eine kleinere Paketgröße, eine bessere Wärmeableitung und eine größere Moduldichte.
Chip-Scale-Package (CSP): Flache Chip-Bauweise, bei der die elektrischen Verbindungen üblicherweise über ein
Ball-Grid-Array hergestellt werden. Die CSP-Bauweise kommt bei RDRAM und Flashspeichern zum Einsatz.
DDR (Double Data Rate Memory): Die Weiterentwicklung der SDRAM-Technik. Die Daten werden bei der ab- und
aufsteigenden Flanke des Taktsignals übertragen, so dass eine zweimal so große Bandbreite wie bei herkömmlichem SDRAMs erzielt
wird. Mit DDR-SDRAM wird die Taktfrequenz des Speichers verdoppelt, ohne die Taktrate zu erhöhen.
DIMM (Dual In-line Memory Module): Leiterplatte mit Goldkontakten und Speicherbausteinen. Ein DIMM entspricht
weitgehend einem SIMM, jedoch mit einem wichtigen Unterschied: Die Metallleitungen auf beiden Seiten eines SIMMs sind elektrisch
miteinander verbunden; die Leitungen auf den beiden Seiten eines DIMMs sind dagegen elektrisch voneinander unabhängig.
DRAM (Dynamic Random-Access Memory): Häufigste Bauweise des Arbeitsspeichers. Ein DRAM kann Daten nur über
kurze Zeit zwischenspeichern. Um die Daten zu erhalten, muss der DRAM in regelmäßigen Abständen aktualisiert werden. Ohne
Aktualisierung der Zelle gehen die Daten verloren.
Megabyte (MB): Am häufigsten verwendeter Begriff zur Beschreibung der Kapazität von Speichermodulen. 1 MB
entspricht ungefähr einer Million Byte; ganz genau 1 Byte × 1.0242 (1.048.576 Byte).
Micro BGA (μBGA): Von Tessera entwickelte BGA-Technik, die noch kleinere Paketgrößen, bessere Wärmeableitung
und eine größere Moduldichte ermöglicht.
MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module): MicroDIMMs sind kleiner als SODIMMs und kommen hauptsächlich in
Sub-Notebooks zum Einsatz. MicroDIMMs sind als 144-Pin-SDRAM (bis zu 133MHz von Kingston) und 172-Pin-DDR (bis zu 333MHz von
Kingston) erhältlich.
Motherboard: Auch als Mainboard, Hauptplatine, Logikplatine, Platine oder Computerplatine bezeichnet. Das
Motherboard ist die wichtigste Platine im Computer und enthält in der Regel sämtliche Steckplätze für den Prozessor, den
Arbeitsspeicher und die E/A-Funktionen (oder weist entsprechende Erweiterungssteckplätze auf).
RAM (Random-Access Memory): Speicherzellenkonfiguration, die die Daten zur Verarbeitung durch eine Zentraleinheit
(Prozessor) speichert. „Random“ bedeutet, dass der Prozessor die Daten von einer beliebigen Adresse im RAM abrufen kann. Siehe auch „Speicher“.
RIMMTM: Durch eine eingetragene Marke geschützter Name eines Rambus-Speichermoduls. Ein RIMM entspricht der
DIMM-Bauform und überträgt 16 Bit an Daten gleichzeitig.
SDRAM (Synchronous DRAM): DRAM-Technologie, bei der der Signalein- und -ausgang auf einem Speicherchip mithilfe
eines Taktsignals synchronisiert wird. Das Taktsignal ist auf den Prozessortakt abgestimmt. Die Zeitsteuerung ist bei den
Speicherchips und dem Prozessor daher synchron. Durch synchrones DRAM wird Zeit beim Ausführen von Befehlen und beim Übertragen
von Daten eingespart, so dass die Gesamtleistung des Computers steigt. Mit SDRAM kann der Prozessor um 25 Prozent schneller auf
den Arbeitsspeicher zugreifen als mit EDO-Speicher.
SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module): Erweiterte Version eines Standard-DIMMs; kleiner und dünner
als ein DIMM und wird hauptsächlich in Notebooks verwendet. Ein Small-Outline-DIMM mit 72 Pins ist etwa halb so lang wie ein
SIMM mit 72 Pins. SODIMMs mit 144 und 200 Pins sind derzeit die gebräuchlichsten Speichermodule.
Speicher: Arbeitsspeicher eines Computers. Der Arbeitsspeicher speichert vorübergehend die Daten und Anweisungen
für den Prozessor. Auch als Speichermodul bezeichnet. Siehe „RAM“.
Speicherbank: Logische Arbeitsspeichereinheit im Computer, deren Größe durch den Prozessor bestimmt wird. Für einen
32-Bit-Prozessor sind beispielsweise Speicherbänke erforderlich, die 32 Bit an Daten gleichzeitig bereitstellen. Eine Bank kann ein
oder mehr Speichermodule umfassen.
TSOP (Thin Small-Outline Package): DRAM-Paket mit Flügelleitungen an beiden Seiten. TSOP-DRAM wird direkt auf die
Oberfläche der Leiterplatte aufgesetzt. Das TSOP-Paket ist nur ein Drittel so stark wie ein SOJ. TSOP-Komponenten werden häufig bei
Small-Outline-DIMMs verwendet.
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Tests und Kompatibilität
Kingston Technology hat sich vor allem durch seine ausgefeilten Testverfahren einen guten Namen gemacht und ist daher seit Jahren
der weltweit führende Vertragshersteller von Speicherprodukten für die Halbleiterbranche.
Unsere Tests gehen weit über herkömmliche und in der Branche übliche Verfahren hinaus. So können wir garantieren, dass Sie nur
absolut zuverlässige und kompatible Speichermodule von uns erhalten. Wir testen zu 100%. Alle unsere Module werden vor dem
Versand in unseren Werken getestet. Kingston Technology testet jeden Chip auf jedem Modul, Zelle für Zelle. Unsere
Testverfahren – branchenweit die intensivsten – garantieren Ihnen äußerste Zuverlässigkeit und Kompatibilität unserer
Speicherprodukte.
Designtests
Jeder neue Speicher-Prototyp wird bei uns auf Herz und Nieren geprüft, denn die Zuverlässigkeit, Integrität und Kompatibilität
seines Designs muss garantiert sein. Bei der Fertigung unserer Speicher achten wir auf die 100-prozentige Kompatibilität mit dem
System oder der Systemklasse, für das oder die der Prototyp entwickelt wurde, und jedes neue Design muss diverse Prüfungen und
Tests durchlaufen. Hierzu gehören:
- Spezifikationstest
- Kompatibilitätstest
- Software-Benchtoptest
- Signalqualitäts- und –integritätstest
- Zuverlässigkeitstest
- Guardband-Test
- ATE-Spezifikationstest
- Produktionstest
Seit jeher hält Kingston Technology an der Praxis fest, seine gesamte Produktion Stück für Stück zu testen – jeden Chip im Modul,
und zwar Zelle für Zelle. Bei einem 128-MB-Modul sind das 1.024 Millionen Zellen.
Bei unseren Produktionstestverfahren setzen wir verschiedene Speichertester ein. Viele davon wurden von uns selbst entwickelt. Die
Speichermodule werden auf Geschwindigkeit und richtige Adressierung getestet, die Speicherchips mit diversen Testmustern auf
mögliche Schwächen hin überprüft. Spezielle Muster suchen außerdem explizit nach für bestimmte Chips, Systemplatinen oder
Systemumgebungen typischen Fehlern.
Weitere Informationen finden Sie im Testbereich unserer Webseite.
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