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Fachbegriffe rund um Notebookspeicher

BBGA (Ball Grid Array): Chip-Paket mit kleinen Lötpunkten an der Unterseite für die Oberflächenmontage. Das BGA sorgt für eine kleinere Paketgröße, eine bessere Wärmeableitung und eine größere Moduldichte.

Chip-Scale-Package (CSP): Flache Chip-Bauweise, bei der die elektrischen Verbindungen üblicherweise über ein Ball-Grid-Array hergestellt werden. Die CSP-Bauweise kommt bei RDRAM und Flashspeichern zum Einsatz.

DDR (Double Data Rate Memory): Die Weiterentwicklung der SDRAM-Technik. Die Daten werden bei der ab- und aufsteigenden Flanke des Taktsignals übertragen, so dass eine zweimal so große Bandbreite wie bei herkömmlichem SDRAMs erzielt wird. Mit DDR-SDRAM wird die Taktfrequenz des Speichers verdoppelt, ohne die Taktrate zu erhöhen.

DIMM (Dual In-line Memory Module): Leiterplatte mit Goldkontakten und Speicherbausteinen. Ein DIMM entspricht weitgehend einem SIMM, jedoch mit einem wichtigen Unterschied: Die Metallleitungen auf beiden Seiten eines SIMMs sind elektrisch miteinander verbunden; die Leitungen auf den beiden Seiten eines DIMMs sind dagegen elektrisch voneinander unabhängig.

DRAM (Dynamic Random-Access Memory): Häufigste Bauweise des Arbeitsspeichers. Ein DRAM kann Daten nur über kurze Zeit zwischenspeichern. Um die Daten zu erhalten, muss der DRAM in regelmäßigen Abständen aktualisiert werden. Ohne Aktualisierung der Zelle gehen die Daten verloren.

Megabyte (MB): Am häufigsten verwendeter Begriff zur Beschreibung der Kapazität von Speichermodulen. 1 MB entspricht ungefähr einer Million Byte; ganz genau 1 Byte × 1.0242 (1.048.576 Byte).

Micro BGA (μBGA): Von Tessera entwickelte BGA-Technik, die noch kleinere Paketgrößen, bessere Wärmeableitung und eine größere Moduldichte ermöglicht.

MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module): MicroDIMMs sind kleiner als SODIMMs und kommen hauptsächlich in Sub-Notebooks zum Einsatz. MicroDIMMs sind als 144-Pin-SDRAM (bis zu 133MHz von Kingston) und 172-Pin-DDR (bis zu 333MHz von Kingston) erhältlich.

Motherboard: Auch als Mainboard, Hauptplatine, Logikplatine, Platine oder Computerplatine bezeichnet. Das Motherboard ist die wichtigste Platine im Computer und enthält in der Regel sämtliche Steckplätze für den Prozessor, den Arbeitsspeicher und die E/A-Funktionen (oder weist entsprechende Erweiterungssteckplätze auf).

RAM (Random-Access Memory): Speicherzellenkonfiguration, die die Daten zur Verarbeitung durch eine Zentraleinheit (Prozessor) speichert. „Random“ bedeutet, dass der Prozessor die Daten von einer beliebigen Adresse im RAM abrufen kann. Siehe auch „Speicher“.

RIMMTM: Durch eine eingetragene Marke geschützter Name eines Rambus-Speichermoduls. Ein RIMM entspricht der DIMM-Bauform und überträgt 16 Bit an Daten gleichzeitig.

SDRAM (Synchronous DRAM): DRAM-Technologie, bei der der Signalein- und -ausgang auf einem Speicherchip mithilfe eines Taktsignals synchronisiert wird. Das Taktsignal ist auf den Prozessortakt abgestimmt. Die Zeitsteuerung ist bei den Speicherchips und dem Prozessor daher synchron. Durch synchrones DRAM wird Zeit beim Ausführen von Befehlen und beim Übertragen von Daten eingespart, so dass die Gesamtleistung des Computers steigt. Mit SDRAM kann der Prozessor um 25 Prozent schneller auf den Arbeitsspeicher zugreifen als mit EDO-Speicher.

SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module): Erweiterte Version eines Standard-DIMMs; kleiner und dünner als ein DIMM und wird hauptsächlich in Notebooks verwendet. Ein Small-Outline-DIMM mit 72 Pins ist etwa halb so lang wie ein SIMM mit 72 Pins. SODIMMs mit 144 und 200 Pins sind derzeit die gebräuchlichsten Speichermodule.

Speicher: Arbeitsspeicher eines Computers. Der Arbeitsspeicher speichert vorübergehend die Daten und Anweisungen für den Prozessor. Auch als Speichermodul bezeichnet. Siehe „RAM“.

Speicherbank: Logische Arbeitsspeichereinheit im Computer, deren Größe durch den Prozessor bestimmt wird. Für einen 32-Bit-Prozessor sind beispielsweise Speicherbänke erforderlich, die 32 Bit an Daten gleichzeitig bereitstellen. Eine Bank kann ein oder mehr Speichermodule umfassen.

TSOP (Thin Small-Outline Package): DRAM-Paket mit Flügelleitungen an beiden Seiten. TSOP-DRAM wird direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgesetzt. Das TSOP-Paket ist nur ein Drittel so stark wie ein SOJ. TSOP-Komponenten werden häufig bei Small-Outline-DIMMs verwendet.