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Términos de la memoria para ordenadores portátiles de Kingston Technology

BGA (Ball Grid Array) — Paquetes de chips montados mediante unas bolitas soldadas en la parte inferior. Con la tecnología BGA es posible una mejor dispersión del calor y una mayor densidad de los módulos.

Chip-Scale Package (CSP) — Paquetes de poco relieve que cuentan normalmente con conexiones eléctricas del tipo BGA. La tecnología CSP se utiliza normalmente en memoria flash y RDRAM.

DDR (Memoria Double Data Rate) — La última generación en la tecnología SDRAM. La información es leída tanto en el ciclo de ascenso del reloj interno del ordenador como en el de bajada, resultando en el doble de ancho de banda de la memoria SDRAM estándar. Los módulos SDRAM DDR duplican la velocidad de la memoria sin incrementar la frecuencia del reloj interno.

DIMM (Módulo de memoria Dual In-line) — Un circuito impreso PCB con contactos de oro y dispositivos de memoria. Un DIMM se parece mucho a un SIMM, sólo que cuenta con una importante diferencia: los contactos metálicos a ambos lados del SIMM están unidos eléctricamente, mientras que los de los DIMM son independientes desde el punto de vista eléctrico.

DRAM (Memoria Dynamic Random-Access) — La forma más común de RAM. La DRAM mantiene la información durante un breve periodo de tiempo. Hay que refrescar periódicamente la DRAM para poder retener la información. De otro modo, ésta acaba desapareciendo.

Megabyte (MB) — El término más usado para indicar la capacidad del módulo de memoria. 1 megabyte equivale aproximadamente a un millón de bytes, o exactamente a un 1 byte x 1,0242 (1,048,576) bytes.

Memoria — La memoria de acceso aleatorio de un ordenador. La memoria mantiene la información de manera temporal e imparte instrucciones a la CPU. También nos referimos a la memoria como módulo de memoria. Véase RAM.

Banco de memoria — La unidad lógica de memoria de un ordenador cuyo tamaño viene determinado por la CPU. Por ejemplo, una CPU de 32 bits requiere bancos de memoria que aportan 32 bits de información cada vez. Un banco puede consistir en uno o más módulos de memoria.

Micro BGA (µBGA) — Técnica de empaquetado de chips BGA de Tessera, Inc. que permite reducir el tamaño del paquete, mejora la disipación del calor y hacen posible la fabricación de módulos con mayores densidades.

MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module) — De tamaño inferior a un SODIMM, los MicroDIMM se usan principalmente en miniportátiles u ordenadores de bolsillo. Los MicroDimm están disponibles como SDRAM de 144 pins (de hasta 133 MHz de Kingston) y DDR de 172 pins (de hasta 333 MHz de Kingston).

Placa base — También conocida como placa lógica o placa principal del ordenador. La placa base contiene la CPU, la memoria, así como las funciones de E/S y las ranuras de expansión.

RAM (Random-Access Memory) —- Configuración de una celda de memoria que mantiene los datos para el procesamiento por una unidad de procesamiento central (CPU). Aleatorio significa que la CPU puede recuperar información desde cualquier parte del la RAM. Véase también Memoria.

RIMM™ (memory Module) — Marca registrada del módulo de memoria de Direct Rambus. Un RIMM™ conforme al factor forma DIMM que transfiere paquetes de información de 16 bits cada vez.

SDRAM (Synchronous DRAM) — Tecnología DRAM que usa un reloj para sincronizar la entrada y la salida de la señal en un chip de memoria. Al coordinar el reloj con el reloj interno de la CPU, la velocidad de los chips de memoria queda sincronizada con la de la CPU. Los DRAM sincronizados permiten ahorrar tiempo al ejecutar comandos y transmitir datos, resultando en una mejora del rendimiento general del ordenador. En los SDRAM, la CPU accede a la memoria aproximadamente un 25% más rápidamente que la memoria EDO.

SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module) — Versión mejorada de los DIMM estándar, más pequeños y delgados que un DIMM, se usan principalmente en ordenadores portátiles. Un DIMM de 72 pins tiene la longitud de un SIMM de 72 pins. Los módulos de 144 y 200 pins son los SODIMM más habituales hoy en día.

TSOP (Thin Small-Outline Package) — Un paquete DRAM que usa contactos gull-wing en cada lado. Los TSOP DRAM se montan directamente sobre la superficie del circuito impreso. El paquete TSOP tiene un grosor de un tercio de un SOJ. Los componentes de tipo TSOP suelen usarse en DIMM reducidos.

Memoria ordenadores portátiles