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Memoria ordenadores portátiles
Los ordenadores portátiles requieren soluciones de memoria precisas para aplicaciones avanzadas. El objetivo de Kingston Technology
es proveer los más avanzados productos de memoria para los ordenadores portátiles de hoy. Al tiempo que el tamaño de los ordenadores
portátiles se va reduciendo, las limitaciones de espacio a la hora de aumentar la memoria son cada vez más evidentes.
Kingston Technology está bien posicionada para ofrecer los últimos avances tecnológicos que nos permiten diseñar y ofrecer módulos de
memoria en formas factor de tamaño cada vez más reducido. En Kingston estamos especializados en el desarrollo de SODIMMS y MicroDIMMS,
con arquitectura CSP, tecnologÃa GBA (Grid ball array) y otras tecnologÃas que hacen posible instalar un módulo de memoria de formato
reducido en un zócalo de expansión de memoria de un ordenador portátil Muchos fabricantes de equipos informáticos se han dirigido
a nosotros para que les ayudemos a diseñar soluciones de memoria que funcionen en sus nuevos sistemas con espacio limitado.
Además de todo ello, Kingston Technology vende más memoria para portátiles que nadie en el mundo, ya que fabricamos decenas de miles
de módulos de memoria para los fabricantes de equipos informáticos, tanto como memoria para sus sistemas como para aumentos de memoria.
Kingston Technology le ofrece miles de soluciones de memoria para ordenadores portátiles, equipos de sobremesa, PC de mano y PDA. Nuestros
módulos de memoria han sido diseñados y testados especÃficamente para más de 25 marcas de ordenadores portátiles diferentes.
Nuestro compromiso con la industria de los ordenadores portátiles nos lleva a ofrecer productos que superan las especificaciones
originales del sistema. En Kingston estamos dedicados a ofrecer productos que permitan un óptimo funcionamiento de los ordenadores
portátiles.
La historia de la memoria para portátiles de Kingston Technology
Octubre 1987
Kingston Technology es el primer fabricante de módulos de memoria en ofrecer garantÃa de por vida
con sus módulos de memoria, incluidos los de ordenadores portátiles.
Octubre 1996
Toshiba™ America Information Systems elige a Kingston como fabricante oficial de las ampliaciones
de memoria NoteWorthy® para la lÃnea completa. El acuerdo entre Kingston y Toshiba supone el primer
reconocimiento formal por parte de un importante fabricante de equipos informáticos hacia un fabricante de
memoria.
Febrero 2000
Kingston fué el primer fabricante de memoria en ofrecer SODIMM con PCB de perfil bajo de 256 MB
PC100 para ordenadores portátiles. Esto permite a los usuarios superar las opciones actuales de aumento
de memoria del ordenador, en muchos casos incluso doblando la capacidad original del fabricante.
Dichos módulos son compatibles con ordenadores portátiles de Compaq, Dell, IBM y Toshiba.
Kingston Technology fué la primera empresa en diseñar un módulo de memoria SO DIMM de 512 MB para Apple® PowerBook® G3.
Kingston colaboró estrechamente con Apple en el desarrollo de este módulo que incrementa la capacidad de expansion
máxima de memoria de Apple de 512 MB hasta 1024 MB. No sólo fué la primera vez que se ofrecia un módulo de 512 MB para los
PowerBook, sino que también fué la primera vez en que un ordenador portátil alcanzaba una capacidad de 1 GB de memoria,
superando incluso las especificaciones originales de Apple.
Abril 2001
Kingston Technology es la primera empresa en ofrecer módulos System Validated SO-RIMM.
Kingston Technology es la primera empresa en diseñar un SO-DIMM PC133 de 512 MB con perfil bajo de 1.25" compatible con los
Apple Titanium PowerBook G4, el primer portátil en alcanzar los 1 GB. La colaboración con Apple permite alcanzar con el
PowerBook G4 la máxima capacidad de memoria.
Julio 2001
Kingston Technology es elegida elegida por Viewsonic como la opción favorita para el aumento de memoria de sus
productos Super PDA, Tablet PC y PDA.
Agosto 2001
Kingston Technology comercializa módulos de memoria SO-DIMM PC100/133 de perfil reducido con tecnologÃa CSP.
Octubre 2001
Kingston Technology anuncia el desarrollo de módulos SO-DIMM DDR PC1600 y DDR 2100.
Noviembre 2001
Kingston Technology comercializa PC2100 MicroDIMM.
Marzo 2002
Kingston Technology anuncia el lanzamiento de módulos DDR SO-DIMM de hasta 512 MB.
Abril 2002
Kingston Technology lanza los módulos de memoria registrados ECC DDR PC2100 de perfil bajo de 1y 2 GB.
Julio 2002
Kingston Technology anuncia módulos de memoria registrados de 1,2 pulgadas con paquetes de chips patentados con
tecnologÃa CSP (EPOC), que permite alta capacidad.
Agosto 2002
Kingston Technology lanza la primera memoria DDR333 para los modelos Apple PowerMac G4, compatibles con memoria
de hasta 2 GB de memoria DDR.
Marzo 2003
Kingston Technology ofrece SDRAM monolÃtica de alta capacidad para ordenadores portátiles OEM estratégicos. El primer fabricante de memoria
independiente en ofrecer SO DIMM de 1 GB para portátiles OEM como memoria basica y para futuras ampliaciones. Hay aumentos de memoria de 1 GB
disponibles para los equipos fabricados por Apple, Dell, HP/Compaq, IBM, Sony y Toshiba.
Marzo 2003
Kingston Technology anuncia los módulos de memoria SODIMM PC2100 a 266 MHz de 1 GB.
Abril 2003
Kingston Technology anuncia los módulos de memoria SODIMM validados para tecnologÃa móvil Intel Centrino.
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Términos de la memoria para ordenadores portátiles de Kingston Technology
BGA (Ball Grid Array) — Paquetes de chips montados mediante unas bolitas soldadas en la
parte inferior. Con la tecnologÃa BGA es posible una mejor dispersión del calor y una mayor densidad de los módulos.
Chip-Scale Package (CSP) — Paquetes de poco relieve que cuentan normalmente con conexiones
eléctricas del tipo BGA. La tecnologÃa CSP se utiliza normalmente en memoria flash y RDRAM.
DDR (Memoria Double Data Rate) — La última generación en la tecnologÃa SDRAM. La información
es leÃda tanto en el ciclo de ascenso del reloj interno del ordenador como en el de bajada, resultando en el doble de ancho de
banda de la memoria SDRAM estándar. Los módulos SDRAM DDR duplican la velocidad de la memoria sin incrementar la
frecuencia del reloj interno.
DIMM (Módulo de memoria Dual In-line) — Un circuito impreso PCB con contactos de oro y
dispositivos de memoria. Un DIMM se parece mucho a un SIMM, sólo que cuenta con una importante diferencia: los
contactos metálicos a ambos lados del SIMM están unidos eléctricamente, mientras que los de los DIMM son
independientes desde el punto de vista eléctrico.
DRAM (Memoria Dynamic Random-Access) — La forma más común de RAM. La DRAM mantiene la
información durante un breve periodo de tiempo. Hay que refrescar periódicamente la DRAM para poder retener la
información. De otro modo, ésta acaba desapareciendo.
Megabyte (MB) — El término más usado para indicar la capacidad del módulo de memoria. 1
megabyte equivale aproximadamente a un millón de bytes, o exactamente a un 1 byte x 1,0242 (1,048,576) bytes.
Memoria — La memoria de acceso aleatorio de un ordenador. La memoria mantiene la información de
manera temporal e imparte instrucciones a la CPU. También nos referimos a la memoria como módulo de memoria. Véase RAM.
Banco de memoria — La unidad lógica de memoria de un ordenador cuyo tamaño viene determinado por
la CPU. Por ejemplo, una CPU de 32 bits requiere bancos de memoria que aportan 32 bits de información cada vez. Un banco
puede consistir en uno o más módulos de memoria.
Micro BGA (µBGA) — Técnica de empaquetado de chips BGA de Tessera, Inc. que permite reducir el tamaño
del paquete, mejora la disipación del calor y hacen posible la fabricación de módulos con mayores densidades.
MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module) — De tamaño inferior a un SODIMM, los MicroDIMM se usan
principalmente en miniportátiles u ordenadores de bolsillo. Los MicroDimm están disponibles como SDRAM de 144 pins (de hasta
133 MHz de Kingston) y DDR de 172 pins (de hasta 333 MHz de Kingston).
Placa base — También conocida como placa lógica o placa principal del ordenador. La placa base contiene
la CPU, la memoria, asà como las funciones de E/S y las ranuras de expansión.
RAM (Random-Access Memory) —- Configuración de una celda de memoria que mantiene los datos para el
procesamiento por una unidad de procesamiento central (CPU). Aleatorio significa que la CPU puede recuperar información desde
cualquier parte del la RAM. Véase también Memoria.
RIMM™ (memory Module) — Marca registrada del módulo de memoria de Direct Rambus. Un RIMM™ conforme
al factor forma DIMM que transfiere paquetes de información de 16 bits cada vez.
SDRAM (Synchronous DRAM) — TecnologÃa DRAM que usa un reloj para sincronizar la entrada y la salida de la
señal en un chip de memoria. Al coordinar el reloj con el reloj interno de la CPU, la velocidad de los chips de memoria queda
sincronizada con la de la CPU. Los DRAM sincronizados permiten ahorrar tiempo al ejecutar comandos y transmitir datos, resultando
en una mejora del rendimiento general del ordenador. En los SDRAM, la CPU accede a la memoria aproximadamente un 25% más rápidamente
que la memoria EDO.
SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module) — Versión mejorada de los DIMM estándar, más pequeños y
delgados que un DIMM, se usan principalmente en ordenadores portátiles. Un DIMM de 72 pins tiene la longitud de un SIMM de 72 pins.
Los módulos de 144 y 200 pins son los SODIMM más habituales hoy en dÃa.
TSOP (Thin Small-Outline Package) — Un paquete DRAM que usa contactos gull-wing en cada lado. Los TSOP DRAM
se montan directamente sobre la superficie del circuito impreso. El paquete TSOP tiene un grosor de un tercio de un SOJ. Los
componentes de tipo TSOP suelen usarse en DIMM reducidos.
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Testado y compatibilidad
Kingston Technology se diferencia del resto de sus competidores por su amplia experiencia en sistemas de testado de la
memoria. Esta cualidad ha permitido a Kingston Technology convertirse en el principal fabricante de productos de memoria
para fabricantes de semiconductores durante muchos años.
Kingston Technology supera las especificaciones de testado habituales para garantizar que la funcionabilidad y compatibilidad
del módulo que usted reciba será la mejor del mercado. En Kingston testamos el 100% de los módulos. Esto significa que cada
módulo es comprobado antes de ser enviado. Testado al 100% implica que usted recibirá un módulo comprobado cada vez. Kingston
comprueba cada celda de cada chip de cada uno de los módulos. Éste es el proceso de testado más completo del sector y garantiza
que Kingston sirve únicamente soluciones de memoria probadas, compatibles y garantizadas.
Comprobación del diseño
Kingston Technology somete cada uno de los nuevos prototipos a rigurosos procesos de testado para garantizar la fiabilidad,
integridad y compatibilidad de su diseño. Cada módulo es fabricado para ser 100% compatible con el sistema o tipo de sistemas
para el que han sido diseñados. Cada nuevo diseño ha sido sometido a una serie de evaluaciones y tests. Este proceso incluye:
- Comprobación de especificaciones
- Comprobación de compatibilidad
- Comprobación benchmark del software
- Comprobación de la calidad de la señal e integridad
- Comprobación del funcionamiento
- Comprobación de la banda de protección
- Comprobación de especificaciones ATE
- Comprobación de la producción
Kingston Technology ha tenido siempre un gran empeño por comprobar al 100% todos los productos acabados. Esto significa
testar cada celda de cada chip de cada módulo. En un módulo de 128 MB hay 1.024 millones de celdas.
Kingston utiliza diferentes sistemas de comprobación en sus procesos durante la producción. Los testers de Kingston utilizan
a menudo software y/o hardware patentado y diseñado por Kingston. Nuestro software patentado de comprobación de la producción
comprueba la velocidad, la respuesta y aplica un completo patrón de comprobación en búsqueda de los puntos débiles en el chip de
memoria. Además aplicamos patrones propios que seleccionan los módulos en búsqueda de problemas especÃficos para
ciertos chips, placas de sistemas o entornos operativos.
Para más información, visite visite la sección de nuestra pagina web dedicada a la comprobación.
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