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Mémoire Pour Ordinateur Portable
Les ordinateurs portables nécessitent des solutions de mémoire précises et capables de prendre
en charge des applications exigeantes. Kingston Technology s'engage à fournir le nec plus ultra
des produits mémoire pour répondre présent au défi puissance des portables actuels. Alors que
les ordinateurs portables deviennent de plus en plus réduits, les contraintes de place peuvent
poser problème lors de mises à niveau de la mémoire.
Kingston Technology est bien placé pour vous faire profiter des dernières avancées technologiques
grâce auxquelles nous pouvons produire des modules de très petit format. Nous sommes spécialisés
dans la conception de SO DIMM et de MicroDIMM Ã
profil très bas pour lesquels nous faisons appel à une architecture CSP, des boîtiers à billes et autres
technologies nous permettant de faire tenir des modules de mémoire petit format dans les socles vacants
des ordinateurs portables. Nombre de fabricants d'ordinateurs ne s’y sont pas trompés et ont sollicité notre
collaboration pour la conception de solutions de mémoire adaptées aux restrictions d’espace sur leurs nouveaux
systèmes.
Par ailleurs, Kingston Technology est le premier fabricant mondial de modules mémoire supplétifs
pour ordinateurs portables. Chaque jour, nous produisons des dizaines de milliers de modules mémoire
que les fabricants d’ordinateurs utilisent comme mémoire système ou pour les mises à niveau.
Kingston Technology propose des milliers de solutions mémoire pour ordinateurs portables, Tablet PC,
ordinateurs de poche et PDA. Nos modules de mémoire sont spécifiquement conçus et testés pour plus de
25 marques différentes d’ordinateurs portables.
Sur le marché de l'informatique mobile, notre objectif est de proposer des produits qui vont au delÃ
des spécifications des systèmes d'origine dans le but d’optimiser les performances des terminaux mobiles
actuels.
Les Étapes Marquantes de L'historie de la Mémoire pour Ordinateur Portable
Octobre 1987
Kingston est le premier fabricant de mémoire à garantir à vie ses modules de mémoire, modules pour ordinateurs portables compris.
Octobre 1996
Toshiba® America Information Systems désigne Kingston comme le concepteur et fabricant officiel des modules de mise à niveau
mémoire NoteWorthy®, pour l'ensemble de la gamme d’ordinateurs portables et ordinateurs de bureau Toshiba. L'accord conclu
entre Kingston et Toshiba constitue la première reconnaissance formelle d'un fabricant de mémoire par une grande firme
informatique.
Février 2000
Kingston est le premier fabricant de mémoire à offrir des modules SO DIMM PCB 256 Mo
PC100 à profil très bas pour ordinateurs portables. Ceux-ci permettent aux utilisateurs de surclasser les options de mise à niveau alors
disponibles en doublant la capacité initiale de l’ordinateur dans la plupart des cas. Nos modules sont alors compatibles avec les
ordinateurs portables de marque Compaq, Dell, IBM et
Toshiba.
Kingston est le premier fabricant à concevoir un module de mémoire SO DIMM 512 Mo
pour le PowerBook® G3 d'Apple®. Ce module est le fruit d’une étroite collaboration avec Apple qui fait alors passer sa capacité de mise
à niveau maximale de 512 à 1024 Mo. Il s’agit à l’époque d’une double première : premier module 512
Mo sur PowerBook et surtout la première fois dans l'histoire qu'un ordinateur portable atteint une capacité
mémoire de 1 Go, chiffre bien supérieur aux spécifications initiales d'Apple.
Avril 2001
Kingston est le premier fabricant à offrir des modules SO-RIMM™ validés pour des systèmes spécifiques. (Rambus)
Kingston est le premier fabricant à concevoir un nouveau module SO DIMM PC133 512 Mo
de 1,25" compatible avec le Titanium PowerBook G4 d'Apple, faisant par la même occasion passer sa capacité à 1 Go
– une première. Nouvelle collaboration directe avec Apple en vue d'optimiser la capacité mémoire du PowerBook G4.
Juillet 2001
Viewsonic désigne Kingston comme premier choix pour la mise à niveau mémoire de ses produits Super PDA, Tablet PC et PDA.
Août 2001
Kingston commercialise les plus petits modules de mémoire SO DIMM PC100/133 à profil très bas utilisant la
technologie CSP.
Octobre 2001
Kingston présente ses prototypes de modules SO DIMM DDR PC1600
et DDR PC2100.
Novembre 2001
Kingston commercialise les modules MicroDIMM PC2100.
Mars 2002
Kingston annonce la sortie de ses modules SO DIMM DDR pouvant atteindre
512 Mo.
Avril 2002
Kingston met sur le marché les modules mémoire DDR PC2100
ECC à profil très bas de 1 et 2 Go.
Juillet 2002
Kingston annonce la mise au point de sa technologie brevetée EPOC (Elevated Package Over CSP), technique d'empilement des puces
de mémoire sur les barrettes Kingston qui donne naissance à des modules de mémoire haute capacité de 1,2 pouces.
Août 2002
Kingston lance la première mémoire DDR333 compatible avec le nouveau PowerMac G4 d'Apple, capable de prendre alors en charge
jusqu'à 2 Go de mémoire DDR.
Mars 2003
Kingston lance la SDRAM monolithique haute capacité pour des fabricants d’ordinateurs portables sélectionnés.
Kingston devient alors le premier fabricant de mémoire indépendant à offrir des modules SO DIMM de 1
Go pouvant être utilisés comme mémoire système ou pour les mises à niveau. Ces mises à niveau de 1
Go sont disponibles sur certains modèles Apple, Dell, HP/Compaq, IBM, Sony et Toshiba.
Mars 2003
Kingston annonce la sortie de ses modules de mémoire SO DIMM
PC2100 1 Go 266 MHz.
Avril 2003
Kingston présente ses modules de mémoire SO DIMM validés pour la plate-forme mobile Intel Centrino.
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Glossaire de la Mémoire Pour Ordinateur Portable
BGA (boîtier à billes) - Boîtier-puce caractérisé par la présence de billes de soudure sur sa partie inférieure
pour le montage en surface. La technologie BGA permet de réduire la taille des boîtiers-puces, tout en améliorant la dissipation
de la chaleur et la densité des modules.
Boîtier-puce (CSP) - Boîtier-puce ultra plat dans lequel les connexions électriques se font généralement par
l'intermédiaire d'un BGA. La technologie CSP est utilisée dans les mémoires RDRAM et flash.
DDR (Double Data Rate Memory) - Dernière génération de la technologie SDRAM. Les données sont lues aussi bien sur
le bord montant que sur le bord descendant de l'horloge de l'ordinateur, ce qui permet d'obtenir une bande passante deux fois plus
large que sur une SDRAM standard. Ainsi le débit de la mémoire est multiplié par deux sans augmenter la fréquence d'horloge.
DIMM (Dual In-line Memory Module) - Carte à circuit imprimé dotée de connecteurs en or et de dispositifs de mémoire.
La DIMM est similaire à la SIMM, avec toutefois une différence essentielle : contrairement aux broches de raccordement situées sur
les côtés de la SIMM, qui sont reliées entre elles électriquement, les broches situées sur les côtés de la DIMM sont électriquement
indépendantes.
DRAM (Dynamic Random-Access Memory) - Forme de RAM la plus courante. Les DRAM ne peuvent conserver les données que peu
de temps. Pour prolonger la conservation des données, la DRAM doit être rafraîchie régulièrement. Si la cellule n'est pas rafraîchie,
les données disparaissent.
Mégaoctet (Mo) - Terme le plus utilisé pour indiquer la capacité d'un module de mémoire. 1 mégaoctet équivaut
approximativement à 1 million d'octets. Pour être plus précis, 1 octet x 10242 (1 048 576) octets.
Mémoire - Mémoire vive de l'ordinateur. La mémoire conserve temporairement les données et les instructions destinées au
processeur. On l'appelle aussi module de mémoire. Voir RAM.
Banc de mémoire - Unité logique de la mémoire d'un ordinateur, déterminée par la taille du processeur. Par exemple, un
processeur 32 bits requiert des bancs de mémoire qui fournissent 32 bits d'informations à la fois. Un banc peut être composé d'un ou
plusieurs modules de mémoire.
Micro BGA (µBGA) - Technologie de boîtier-puce BGA élaborée par Tessera, Inc. Celle-ci permet de réduire la taille des
boîtiers-puces, tout en améliorant la dissipation de la chaleur et la densité des modules.
MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module) - Plus petits que les modules SODIMM, les MicroDIMM sont principalement
utilisés dans des ordinateurs plus petits que les ordinateurs portables. Les MicroDIMM sont disponibles en SDRAM 144 broches (jusqu'à 133
MHz pour Kingston) ou DDR 172 broches (jusqu'Ã 333 MHz pour Kingston).
Carte mère - Egalement appelée carte logique, carte principale ou carte de l'ordinateur, il s’agit de la carte principale
de l'ordinateur. Dans la plupart des cas, elle contient toutes les fonctions du processeur, de la mémoire et des E/S, ou est dotée de
connecteurs d'extension à leur intention.
RAM (Random-Access Memory - mémoire vive) - Configuration de cellule mémoire contenant les données qui doivent être traitées
par le processeur. Le mot "Random" ("aléatoire" en français) signifie que le processeur peut récupérer les données, quelle que soit leur
adresse au sein de la mémoire vive. Voir aussi Mémoire.
RIMM™ (module mémoire) - Nom de marque déposée d'un module mémoire Direct Rambus. Le RIMM™ est conforme au facteur de forme
DIMM et possède un taux de transfert des données de 16 bits par seconde.
SDRAM (Synchronous DRAM) - Cette technologie DRAM utilise une horloge pour synchroniser les entrées et sorties de signaux au
niveau de la puce mémoire. L'horloge est coordonnée à celle du processeur, afin que les puces mémoire et le processeur soient synchronisés. La
SDRAM permet de réduire le temps d'exécution des commandes et de transmission des données, améliorant par conséquent les performances globales
de l'ordinateur. La SDRAM permet au processeur d'accéder à la mémoire environ 25 % plus vite que la mémoire EDO.
SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module) - Version améliorée du module DIMM standard. Plus petit et plus fin, le SODIMM
est utilisé principalement dans les ordinateurs portables. Un SODIMM 72 broches est à peu près deux fois moins long qu'un SIMM 72 broches. Les
modules 144 broches et 200 broches sont actuellement les SODIMM les plus répandus.
TSOP (Thin Small-Outline Package) - Boîtier DRAM utilisant des broches de raccordement en forme de M des deux côtés. La DRAM TSOP
se monte directement sur la surface de la carte à circuit imprimé. Le boîtier TSOP correspond à un tiers de l'épaisseur d'un SOJ. Les composants
du TSOP sont généralement utilisés pour les DIMM à connexions courtes.
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Tests et Compatibilité
L’expertise de Kingston Technology en matière de tests est devenue un véritable avantage concurrentiel. Cette
compétence essentielle a permis à Kingston Technology de s’imposer depuis plusieurs années comme le premier
sous-traitant de produits mémoire au niveau mondial pour les fabricants de semi-conducteurs.
Kingston Technology va bien au-delà des procédures de test habituelles, afin de garantir des standards de fiabilité
et de compatibilité supérieurs sur tous nos modules. Nous testons 100 % de nos modules. En d’autres termes, cela
signifie que chaque module est testé sur son site de production avant de vous être expédié et que chaque module est
entièrement éprouvé, sans exception. Kingston teste chaque cellule de chaque puce de chaque module. Il s’agit là de
la procédure de test la plus exhaustive du marché, et qui constitue la base de notre engagement à ne fournir que des
solutions éprouvées, compatibles et garanties.
Tests des prototypes
Chaque prototype de module signé Kingston Technology est soumis à une série de tests rigoureux dont le but est de
garantir sa fiabilité, son intégrité et sa compatibilité. Tous nos modules sont fabriqués pour être compatibles à 100 %
avec le système ou la catégorie de systèmes pour lesquels ils sont conçus. Chaque nouveau prototype fait l'objet de
toute une série de vérifications et de tests. Cette procédure inclut :
- Un test de spécification
- Un test de compatibilité
- Un test logiciel préliminaire
- Un test de qualité et d'intégrité du signal
- Un test de fiabilité
- Un test de la bande de garde
- Test de spécification ATE
- Un test de production
Kingston Technology a toujours été intraitable au niveau de sa politique de tests de production à 100 % sur tous ses produits
finis – sans exception. En d’autres termes, chaque cellule de chaque puce de chaque module est testée. Sur un module de 128
Mo, cela correspond à 1 024 millions de cellules.
Pour ses tests de production, Kingston fait appel à plusieurs types de testeurs. Ces derniers utilisent souvent des logiciels
et/ou un matériel conçus et brevetés par Kingston. Nos logiciels de tests de production contrôlent la vitesse et la correction
de l'adressage, et effectuent divers essais visant à déceler toute faiblesse éventuelle de la puce mémoire. De plus nous pouvons
également procéder à des tests ciblés qui se concentrent sur la détection de problèmes spécifiques à certaines puces, cartes
systèmes ou systèmes d'exploitation.
Pour plus d'informations à ce sujet, consultez la section de notre site Web consacrée aux tests.
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