Kingston Technology Company - Kingston Technology Systèmes spécifiques

Les Étapes Marquantes de L'historie de la Mémoire pour Ordinateur Portable

Octobre 1987
Kingston est le premier fabricant de mémoire à garantir à vie ses modules de mémoire, modules pour ordinateurs portables compris.

Octobre 1996
Toshiba® America Information Systems désigne Kingston comme le concepteur et fabricant officiel des modules de mise à niveau mémoire NoteWorthy®, pour l'ensemble de la gamme d’ordinateurs portables et ordinateurs de bureau Toshiba. L'accord conclu entre Kingston et Toshiba constitue la première reconnaissance formelle d'un fabricant de mémoire par une grande firme informatique.

Février 2000
Kingston est le premier fabricant de mémoire à offrir des modules SO DIMM PCB 256 Mo PC100 à profil très bas pour ordinateurs portables. Ceux-ci permettent aux utilisateurs de surclasser les options de mise à niveau alors disponibles en doublant la capacité initiale de l’ordinateur dans la plupart des cas. Nos modules sont alors compatibles avec les ordinateurs portables de marque Compaq, Dell, IBM et Toshiba.

Kingston est le premier fabricant à concevoir un module de mémoire SO DIMM 512 Mo pour le PowerBook® G3 d'Apple®. Ce module est le fruit d’une étroite collaboration avec Apple qui fait alors passer sa capacité de mise à niveau maximale de 512 à 1024 Mo. Il s’agit à l’époque d’une double première : premier module 512 Mo sur PowerBook et surtout la première fois dans l'histoire qu'un ordinateur portable atteint une capacité mémoire de 1 Go, chiffre bien supérieur aux spécifications initiales d'Apple.

Avril 2001
Kingston est le premier fabricant à offrir des modules SO-RIMM™ validés pour des systèmes spécifiques. (Rambus)

Kingston est le premier fabricant à concevoir un nouveau module SO DIMM PC133 512 Mo de 1,25" compatible avec le Titanium PowerBook G4 d'Apple, faisant par la même occasion passer sa capacité à 1 Go – une première. Nouvelle collaboration directe avec Apple en vue d'optimiser la capacité mémoire du PowerBook G4.

Juillet 2001
Viewsonic désigne Kingston comme premier choix pour la mise à niveau mémoire de ses produits Super PDA, Tablet PC et PDA.

Août 2001
Kingston commercialise les plus petits modules de mémoire SO DIMM PC100/133 à profil très bas utilisant la technologie CSP.

Octobre 2001
Kingston présente ses prototypes de modules SO DIMM DDR PC1600 et DDR PC2100.

Novembre 2001
Kingston commercialise les modules MicroDIMM PC2100.

Mars 2002
Kingston annonce la sortie de ses modules SO DIMM DDR pouvant atteindre 512 Mo.

Avril 2002
Kingston met sur le marché les modules mémoire DDR PC2100 ECC à profil très bas de 1 et 2 Go.

Juillet 2002
Kingston annonce la mise au point de sa technologie brevetée EPOC (Elevated Package Over CSP), technique d'empilement des puces de mémoire sur les barrettes Kingston qui donne naissance à des modules de mémoire haute capacité de 1,2 pouces.

Août 2002
Kingston lance la première mémoire DDR333 compatible avec le nouveau PowerMac G4 d'Apple, capable de prendre alors en charge jusqu'à 2 Go de mémoire DDR.

Mars 2003
Kingston lance la SDRAM monolithique haute capacité pour des fabricants d’ordinateurs portables sélectionnés. Kingston devient alors le premier fabricant de mémoire indépendant à offrir des modules SO DIMM de 1 Go pouvant être utilisés comme mémoire système ou pour les mises à niveau. Ces mises à niveau de 1 Go sont disponibles sur certains modèles Apple, Dell, HP/Compaq, IBM, Sony et Toshiba.

Mars 2003
Kingston annonce la sortie de ses modules de mémoire SO DIMM PC2100 1 Go 266 MHz.

Avril 2003
Kingston présente ses modules de mémoire SO DIMM validés pour la plate-forme mobile Intel Centrino.

Glossaire de la Mémoire Pour Ordinateur Portable

BGA (boîtier à billes) - Boîtier-puce caractérisé par la présence de billes de soudure sur sa partie inférieure pour le montage en surface. La technologie BGA permet de réduire la taille des boîtiers-puces, tout en améliorant la dissipation de la chaleur et la densité des modules.

Boîtier-puce (CSP) - Boîtier-puce ultra plat dans lequel les connexions électriques se font généralement par l'intermédiaire d'un BGA. La technologie CSP est utilisée dans les mémoires RDRAM et flash.

DDR (Double Data Rate Memory) - Dernière génération de la technologie SDRAM. Les données sont lues aussi bien sur le bord montant que sur le bord descendant de l'horloge de l'ordinateur, ce qui permet d'obtenir une bande passante deux fois plus large que sur une SDRAM standard. Ainsi le débit de la mémoire est multiplié par deux sans augmenter la fréquence d'horloge.

DIMM (Dual In-line Memory Module) - Carte à circuit imprimé dotée de connecteurs en or et de dispositifs de mémoire. La DIMM est similaire à la SIMM, avec toutefois une différence essentielle : contrairement aux broches de raccordement situées sur les côtés de la SIMM, qui sont reliées entre elles électriquement, les broches situées sur les côtés de la DIMM sont électriquement indépendantes.

DRAM (Dynamic Random-Access Memory) - Forme de RAM la plus courante. Les DRAM ne peuvent conserver les données que peu de temps. Pour prolonger la conservation des données, la DRAM doit être rafraîchie régulièrement. Si la cellule n'est pas rafraîchie, les données disparaissent.

Mégaoctet (Mo) - Terme le plus utilisé pour indiquer la capacité d'un module de mémoire. 1 mégaoctet équivaut approximativement à 1 million d'octets. Pour être plus précis, 1 octet x 10242 (1 048 576) octets.

Mémoire - Mémoire vive de l'ordinateur. La mémoire conserve temporairement les données et les instructions destinées au processeur. On l'appelle aussi module de mémoire. Voir RAM.

Banc de mémoire - Unité logique de la mémoire d'un ordinateur, déterminée par la taille du processeur. Par exemple, un processeur 32 bits requiert des bancs de mémoire qui fournissent 32 bits d'informations à la fois. Un banc peut être composé d'un ou plusieurs modules de mémoire.

Micro BGA (µBGA) - Technologie de boîtier-puce BGA élaborée par Tessera, Inc. Celle-ci permet de réduire la taille des boîtiers-puces, tout en améliorant la dissipation de la chaleur et la densité des modules.

MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module) - Plus petits que les modules SODIMM, les MicroDIMM sont principalement utilisés dans des ordinateurs plus petits que les ordinateurs portables. Les MicroDIMM sont disponibles en SDRAM 144 broches (jusqu'à 133 MHz pour Kingston) ou DDR 172 broches (jusqu'à 333 MHz pour Kingston).

Carte mère - Egalement appelée carte logique, carte principale ou carte de l'ordinateur, il s’agit de la carte principale de l'ordinateur. Dans la plupart des cas, elle contient toutes les fonctions du processeur, de la mémoire et des E/S, ou est dotée de connecteurs d'extension à leur intention.

RAM (Random-Access Memory - mémoire vive) - Configuration de cellule mémoire contenant les données qui doivent être traitées par le processeur. Le mot "Random" ("aléatoire" en français) signifie que le processeur peut récupérer les données, quelle que soit leur adresse au sein de la mémoire vive. Voir aussi Mémoire.

RIMM™ (module mémoire) - Nom de marque déposée d'un module mémoire Direct Rambus. Le RIMM™ est conforme au facteur de forme DIMM et possède un taux de transfert des données de 16 bits par seconde.

SDRAM (Synchronous DRAM) - Cette technologie DRAM utilise une horloge pour synchroniser les entrées et sorties de signaux au niveau de la puce mémoire. L'horloge est coordonnée à celle du processeur, afin que les puces mémoire et le processeur soient synchronisés. La SDRAM permet de réduire le temps d'exécution des commandes et de transmission des données, améliorant par conséquent les performances globales de l'ordinateur. La SDRAM permet au processeur d'accéder à la mémoire environ 25 % plus vite que la mémoire EDO.

SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module) - Version améliorée du module DIMM standard. Plus petit et plus fin, le SODIMM est utilisé principalement dans les ordinateurs portables. Un SODIMM 72 broches est à peu près deux fois moins long qu'un SIMM 72 broches. Les modules 144 broches et 200 broches sont actuellement les SODIMM les plus répandus.

TSOP (Thin Small-Outline Package) - Boîtier DRAM utilisant des broches de raccordement en forme de M des deux côtés. La DRAM TSOP se monte directement sur la surface de la carte à circuit imprimé. Le boîtier TSOP correspond à un tiers de l'épaisseur d'un SOJ. Les composants du TSOP sont généralement utilisés pour les DIMM à connexions courtes.

Tests et Compatibilité

L’expertise de Kingston Technology en matière de tests est devenue un véritable avantage concurrentiel. Cette compétence essentielle a permis à Kingston Technology de s’imposer depuis plusieurs années comme le premier sous-traitant de produits mémoire au niveau mondial pour les fabricants de semi-conducteurs.

Kingston Technology va bien au-delà des procédures de test habituelles, afin de garantir des standards de fiabilité et de compatibilité supérieurs sur tous nos modules. Nous testons 100 % de nos modules. En d’autres termes, cela signifie que chaque module est testé sur son site de production avant de vous être expédié et que chaque module est entièrement éprouvé, sans exception. Kingston teste chaque cellule de chaque puce de chaque module. Il s’agit là de la procédure de test la plus exhaustive du marché, et qui constitue la base de notre engagement à ne fournir que des solutions éprouvées, compatibles et garanties.

Tests des prototypes

Chaque prototype de module signé Kingston Technology est soumis à une série de tests rigoureux dont le but est de garantir sa fiabilité, son intégrité et sa compatibilité. Tous nos modules sont fabriqués pour être compatibles à 100 % avec le système ou la catégorie de systèmes pour lesquels ils sont conçus. Chaque nouveau prototype fait l'objet de toute une série de vérifications et de tests. Cette procédure inclut :

Un test de spécification
Un test de compatibilité
Un test logiciel préliminaire
Un test de qualité et d'intégrité du signal
Un test de fiabilité
Un test de la bande de garde
Test de spécification ATE
Un test de production

Kingston Technology a toujours été intraitable au niveau de sa politique de tests de production à 100 % sur tous ses produits finis – sans exception. En d’autres termes, chaque cellule de chaque puce de chaque module est testée. Sur un module de 128 Mo, cela correspond à 1 024 millions de cellules.

Pour ses tests de production, Kingston fait appel à plusieurs types de testeurs. Ces derniers utilisent souvent des logiciels et/ou un matériel conçus et brevetés par Kingston. Nos logiciels de tests de production contrôlent la vitesse et la correction de l'adressage, et effectuent divers essais visant à déceler toute faiblesse éventuelle de la puce mémoire. De plus nous pouvons également procéder à des tests ciblés qui se concentrent sur la détection de problèmes spécifiques à certaines puces, cartes systèmes ou systèmes d'exploitation.

Pour plus d'informations à ce sujet, consultez la section de notre site Web consacrée aux tests.