Memorie Notebook
I computer portatili hanno requisiti piuttosto elevati in termini di memoria e richiedono un alto grado
di precisione: Kingston Technology punta a fornire il massimo in fatto di prodotti di memoria, per soddisfare
le necessità dei potenti notebook odierni. Con la graduale riduzione di dimensioni dei componenti per i PC
portatili, i limiti di spazio per gli upgrade di memoria possono diventare un problema.
Kingston Technology dispone di una struttura e di competenze ottimali per offrire il meglio in termini di progresso
tecnologico ed è in grado di progettare e produrre moduli con fattore forma sempre più ridotto. Kingston Technology
è specializzata nella progettazione di moduli SO DIMM e MicroDIMM
con architetture CSP, BGA e altre tecnologie che consentono l'upgrade dei notebook, grazie alla possibilità di installare
nel socket moduli di memoria con un formato ridotto. Molte case produttrici di PC hanno scelto Kingston Technology come
partner preferenziale per la progettazione di memorie adatte agli spazi limitati dei nuovi sistemi.
Oltre a ciò, Kingston Technology vanta un primato a livello mondiale nella vendita di memorie per l'upgrade dei notebook:
decine di migliaia di moduli di memoria per notebook al giorno, utilizzate dalle case produttrici di PC sia come memoria
di sistema che come upgrade.
Kingston Technology vi offre migliaia di soluzioni di memoria per portatili, notebook, tablet PC, palmari e PDA. I moduli
di memoria Kingston Technology sono appositamente progettati e testati per oltre 25 diverse marche di notebook.
Il nostro obiettivo nel mercato dei portatili consiste nel portarci più avanti, offrendo prodotti che superano ampiamente i
requisiti richiesti dalle specifiche di sistema originali. La nostra promessa è quella di continuare a offrire prodotti in
grado di assicurare livelli ottimali di funzionamento per tutti i dispositivi portatili.
Tappe e Innovazioni
Ottobre 1987
Kingston è il primo produttore a offrire garanzie a vita sui propri moduli di memoria, comprese le memorie per notebook.
Ottobre 1996
Toshiba® America Information Systems sceglie Kingston come progettista e produttore ufficiale degli upgrade di memoria
NoteWorthy® per l'intera linea di notebook e desktop PC Toshiba. L'accordo tra Kingston e Toshiba rappresenta il primo
avallo per un produttore di memorie da parte di una casa produttrice di PC di primaria importanza.
Febbraio 2000
Kingston è il primo produttore ad offrire memorie SO DIMM PCB 256 MB PC100
per notebook. Ciò consente agli utenti di ottenere prestazioni ineguagliabili rispetto agli altri upgrade per notebook disponibili,
in molti casi raddoppiando la capacità fornita dal produttore. I moduli sono compatibili con i notebook Compaq, Dell, IBM e Toshiba.
Kingston è il primo produttore a progettare moduli di memoria SO DIMM a 512 MB
per il PowerBook® G3 di Apple®. Lavorando in collaborazione con Apple allo sviluppo di questo modulo, Kingston ha portato la
massima capacità di upgrade da 512 MB a 1024 MB. Non si tratta solo della prima
volta che un modulo da 512 MB è disponibile per PowerBook, ma anche della prima volta in assoluto che un notebook raggiunge una capacitÃ
di memoria di 1 GB - un risultato superiore persino alle aspettative originali di Apple.
Aprile 2001
Kingston è il primo produttore a offrire moduli SO-RIMM™ convalidati per sistemi specifici (Rambus)
Kingston è il primo produttore a progettare un nuovo modulo SO DIMM 1.25" 512 MB
PC133 a basso profilo, compatibile con il Powerbook Titanium G4 di Apple, portandolo per la prima volta a un 1 GB
di memoria. Collaborando direttamente con Apple, Kingston riesce a massimizzare la capacità di memoria del PowerBook G4.
Luglio 2001
Viewsonic sceglie Kingston come produttore privilegiato per gli upgrade di memoria dei propri prodotti Super PDA, Tablet PC e PDA.
Agosto 2001
Kingston lancia sul mercato i più piccoli moduli SO DIMM PC100/133 a basso profilo basati su tecnologia CSP.
Ottobre 2001
Kingston annuncia lo sviluppo di moduli DDR PC1600 e DDR PC2100 SO DIMM.
Novembre 2001
Kingston lancia i moduli MicroDIMM PC2100.
Marzo 2002
Kingston annuncia lo sviluppo di moduli SO DIMM DDR, con capacità fino a 512 MB.
Aprile 2002
Kingston introduce sul mercato moduli di memoria DDR PC2100 da 1 e 2 GB a basso profilo, EEC Registered.
Luglio 2002
Kingston annuncia il lancio dei moduli proprietari a tecnologia EPOC (Elevated Package Over CSP). Si tratta di moduli di memoria
Registered che raggiungono elevate capacità e hanno un'altezza di 1,2 pollici.
Agosto 2002
Kingston lancia sul mercato la prima memoria DDR333 che supporta il nuovo Apple PowerMac G4, portando la memoria DDR fino a 2 GB.
Marzo 2003
Kingston introduce sul mercato moduli SDRAM basati su chip monolitici ad elevata capacità , progettati per
i più importanti produttori di notebook. L'azienda diventa il primo produttore indipendente di memorie ad offrire moduli
SO DIMM da 1GB per OEM di notebook, sia come memoria base che come upgrade.
Gli upgrade da 1 GB sono disponibili per prodotti Apple, Dell, HP/Compaq, IBM, Sony e Toshiba.
Marzo 2003
Kingston introduce sul mercato moduli di memoria SO DIMM 1 GB 266MHz PC2100.
Aprile 2003
Kingston annuncia lo sviluppo di moduli di memoria SO DIMM convalidati per piattaforme a tecnologia mobile Intel Centrino.
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Glossario
BGA (Ball Grid Array) - Package per circuiti integrati, i cui contatti in forma di sfere sono fissati sul
fondo a mezzo saldatura, per consentirne l'assemblaggio. Il BGA offre il vantaggio di occupare meno spazio, consentire una
migliore dissipazione di calore e una maggiore densità di pin all'interno del modulo.
Chip Scale Package (CSP) - Sottile package per circuiti integrati, nel quale i collegamenti elettrici sono
solitamente realizzati tramite tecnologia BGA. I CSP sono solitamente usati nelle memorie RDRAM e flash.
DDR (Double Data Rate Memory) - L'ultima generazione della tecnologia SDRAM. La lettura dei dati avviene su
entrambi i fronti (salita e discesa) del segnale di clock e la larghezza di banda risulta doppia rispetto alla normale SDRAM.
La SDRAM DDR ha consentito di raddoppiare la velocità della memoria, senza aumentare la frequenza di clock.
DIMM (Dual In-line Memory Module) - Scheda a circuito stampato con contatti dorati e dispositivi di memoria.
I circuiti stampati DIMM e SIMM sono molto simili, ad eccezione di un'evidente differenza: i contatti metallici su entrambi i
lati di una SIMM sono uniti elettricamente, mentre i contatti di una DIMM sono isolati e indipendenti.
DRAM (Dynamic Random-Access Memory) - Il componente più comune per la memorizzazione dei dati. La DRAM può
conservare i dati solo per un breve periodo. Per mantenere i dati in memoria è quindi necessario rigenerarla periodicamente. Se
le celle di memoria non vengono rigenerate, i dati vanno persi.
Megabyte (MB) - Il termine più comune utilizzato per indicare la capacità di un modulo di memoria. 1 megabyte
corrisponde approssimativamente a un milione di byte (per la precisione: 1 byte x 1,0242 = 1048576 byte).
Memoria - Termine comunemente utilizzato in riferimento alla memoria ad accesso casuale del computer. La memoria
conserva temporaneamente i dati e le istruzioni a disposizione per la CPU. Viene definita anche modulo di memoria. Vedi RAM.
Banco di memoria - Unità logica del computer, la cui capacità è determinata dalla CPU. Ad esempio, una CPU a 32
bit richiede banchi di memoria che operano a 32 bit per volta. Un banco è composto da uno o più moduli di memoria.
Micro BGA (µBGA) - Tecnica per il package di chip BGA di Tessera, Inc., che consente di ridurre gli ingombri,
migliorare la dissipazione del calore e ottenere moduli con un'elevata densità di pin.
MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module) - Più piccole delle SODIMM, le MicroDIMM sono usate principalmente in
mini-portatili. Le MicroDimm sono disponibili in formato SDRAM da 144 pin (i modelli Kingston raggiungono i 133MHz) e DDR da 172 pin
(i modelli Kingston raggiungono i 333MHz).
Scheda madre - Nota anche come scheda logica o "main board", è la scheda elettronica principale del computer e in molti
casi ospita la CPU, la memoria e i moduli I/O (o in alternativa dispone di slot di espansione per questi ultimi).
RAM (Random-Access Memory) - Gruppo di celle di memoria che conservano temporaneamente i dati utilizzati dalla CPU. Il
termine "casuale" deriva dal fatto che la CPU può richiamare i dati da un qualsiasi indirizzo della RAM. Vedi anche Memoria.
RIMMâ„¢ (Modulo di memoria) - Marchio registrato per il modulo di memoria Direct Rambus. Le RIMMâ„¢ hanno lo stesso formato
e dimensioni delle DIMM ma possono trasferire i dati a una velocità di 16 bit per volta.
SDRAM (Synchronous DRAM) - Memoria DRAM nella quale tutti i trasferimenti dati, da e per il chip di memoria, sono
sincronizzati con un segnale di clock. Coordinando il clock della memoria con quello della CPU, i tempi della memoria e della CPU risultano
sincronizzati. Questo tipo di memoria consente di ridurre i tempi di esecuzione dei comandi e di trasmissione dei dati, migliorando, in
definitiva, le prestazioni complessive del computer. L'accesso della CPU all'SDRAM risulta essere circa il 25% più veloce rispetto alle
memorie EDO.
SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module) - Versione potenziata delle memorie DIMM. Più compatte e sottili rispetto
alle DIMM, vengono usate principalmente nei notebook. Una SODIMM a 72 contatti è lunga circa la metà di una SIMM a 72 contatti. I moduli
SODIMM attualmente più diffusi sono a 144 o 200 contatti.
TSOP (Thin Small-Outline Package) - Tipo di package DRAM che utilizza contatti a forma d'ala su entrambi i lati. Le TSOP
DRAM vengono installate direttamente sulla superficie della scheda a circuito stampato. Lo spessore di un package TSOP è ridotto a un terzo
rispetto al tipo SOJ. I componenti TSOP sono comunemente impiegati nelle memorie SODIMM.
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Testing e Compatibilità
L'esperienza acquisita in ambito testing rappresenta uno dei punti di forza di Kingston Technology - una
competenza chiave che da molti anni è valsa a Kingston Technology una posizione dominante a livello mondiale
come produttore indipendente di memorie per costruttori di semiconduttori.
Kingston Technology supera e va oltre le normali procedure di testing, per assicurare che il modulo di memoria
che ricevete sia il più affidabile e compatibile oggi disponibile. I prodotti Kingston sono testati al 100%. Ciò
significa che tutti i moduli che escono dai nostri stabilimenti sono sottoposti a test interni prima della
spedizione. Testare al 100% significa che il modulo ricevederere un modulo collaudato ad ogni acquisto. Kingston
esegue test su tutte le celle di memoria, su tutti i chip, su tutti i moduli. Si tratta del sistema di testing
più completo del settore - un approccio che assicura la consegna di prodotti pienamente testati, compatibili e
garantiti.
Test in fase di progettazione
Kingston Technology sottopone ogni nuovo prototipo di modulo a una serie di severi test, per assicurarne l'affidabilità ,
l'integrità e la compatibilità a livello di design. Tutti i moduli vengono progettati per garantire il 100% di
compatibilità con il sistema – o la classe di sistemi – per il quale sono stati realizzati. Ogni nuovo design viene
sottoposto a una serie di test e verifiche. La procedura comprende:
- Collaudo delle specifiche
- Prova di compatibilitÃ
- Collaudo a banco con il software
- Prova di integrità e di qualità del segnale
- Prova di affidabilitÃ
- Prova della banda di guardia
- Collaudo delle specifiche ATE
Test in fase di produzione
Prima di commercializzarli, Kingston ha sempre testato i suoi prodotti lungo l'intero ciclo produttivo. Ciò significa testare
ogni singola cella di memoria, di ogni chip, di ogni modulo. In un modulo da 128 MB si tratta di
ben 1024 milioni di celle.
Kingston utilizza diversi tipi di tester per l'esecuzione delle prove durante il ciclo di produzione. I tester Kingston utilizzano
spesso software e/o hardware proprietari Kingston. Il nostro software esclusivo per il controllo della produzione verifica velocità ,
indirizzamento corretto ed esegue svariate configurazioni per identificare eventuali imperfezioni nel chip di memoria. Si possono
inoltre eseguire particolari configurazioni che esaminano i moduli per individuare problemi specifici di alcuni chip, schede di sistema
o ambienti operativi.
Per maggiori informazioni, si veda la sezione Testing del nostro sito Web.
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