なぜKingstonのメモリを選ぶのでしょう:
それは、より良い価格とより良い保証が兼ねそろったOEM品質のメモリだからです。
Kingston のメモリを選ぶ要因:
| デザインと互換性 |
パートナー企業の認証 |
| コンポーネント |
JEDEC 準拠 |
| テスト |
Kingston の専門技術 |
| 保証 |
|
1) 精度の高いデザイン設計:
Kingstonはあらゆるメーカーのシステムの仕様条件を満たすように各モジュールを設計しています。モジュールには各システムにあったクロックタイミングの制御を施し、最高のパフォーマンスが提供できる設計になっています。
2) 2)プレミアムコンポーネント:
は最も信頼のできるコンポーネントだけを使用します。私たちが製造するシステム専用のモジュールが、過酷な条件に耐えうることを確実にし、安定した性能を提供するために資材管理をしています。
3) 保証されたソリューション:
あなたの手元には、必ず1度完全にテストされたモジュールをお届けします。Kingstonはあらゆるチップやモジュールのセルをテストします。これは総合的なテストで、問題解決された互換性のあるモジュールを提供することを保証するものです。
4) 永久保証:†
Kingstonのメモリモジュールは永久保証です。Kingstonがそのメモリモジュールを生産、在庫している限り、安心してご利用いただけます。ほとんどのOEMメーカーのメモリモジュールは1年保証ですが、私たちは永久保証にすることでみなさまをしっかりバックアップします。
5) パートナー企業の認証:
Kingstonはノートパソコン用メモリを提供するトップ企業です。Kingstonはパソコン製造メーカーへベースとなるメモリの提供とOEMとして増設用メモリとして提供することで、多くのユーザーから支援をいただいています。
詳しくはアライアンスのページを参照してください。
6) JEDEC 準拠:
Kingstonはメモリの規格を設定することに貢献しています。KingstonのメモリはすべてJEDECに準拠し、また多くの半導体メーカーもJEDECを仕様として採用しています。そのためJEDECは半導体の製造規格として、業界内では一般的な規格として浸透しています。Kingstonは10年来JEDECのメンバーで、技術者の一人は現在JEDEC理事会に席を置きます。Kingston製品はわれわれの経験と高い専門技術によりみなさまから支援をいただいています。
7) 専門技術:
KingstongはMicroDIMMの技術を必要としているノートパソコンのほとんどに対応させたMicroDIMMを提供できる数少ないメーカーです。KingstonはMicroDIMMメモリを提供するための技術と生産性とサポートを兼ね備えています。
さらに、Kingstonは新しいメモリのリリースされるとき、システム向けOEM製品と共に、新製品のノートパソコンのメモリオプションとして毎回紹介し、サポートしています。また、Kingstonは規格の古くなったメモリを必要とするノートパソコンの為にメモリを提供できるメーカーでもあります。
† フランス、ドイツ、オーストリアでは10年保証。
Kingston のノートパソコン、モバイルパソコン用メモリ
ノートパソコンやモバイルパソコンはアプリケーションを動作させるために精度の高いメモリを要求しまが、Kingstonは性能が向上しているノートパソコンにメモリ製品の中から究極のメモリを提供することができます。より小型化するノートパソコンは今後メモリ増設の上限が問題となってくるでしょう
Kingston はより小型のモジュールを設計、製造する最新の技術を提供する地位にいます。私たちののロープロファイルSODIMMやMicroDIMMは、CSPアーキテクチャやGBA(Grid Ball Array)などの技術によりノートパソコンの省スペースな増設用メモリスロットに取り付けることが可能です。多くのPCメーカーは省スペースの新しいシステムを導入するたびに、私たちがそのシステム向けのメモリ設計に協力してきました。
さらにKingstonは世界中で一番ノート用増設メモリを販売しています。また、メーカーPC向けのシステム用メモリ、増設用メモリなど、日々数万ものノートパソコン用メモリを製造しています。
Kingstonはモバイルパソコンやノートパソコン、タブレットパソコン、PDAなどへ向けたメモリを用意しています。私たちのメモリモジュールは25種類以上ものノートパソコン向けに設計され、テストされています。
Kingstonは常に次世代のノートパソコン、モバイルパソコン向けの仕様に対応した製品を提供することに責任を感じています。私たちはこれらのパソコンが適切に動作させる製品を提供し続けることが使命となっています。
テストと互換性:
長年世界各国の半導体メーカーへ製品を供給するメーカーとしての経験から、メモリテストの専門技術はKingstonの特長の一つになりました。
Kingstonは信頼性の高い、互換性のあるメモリモジュールであるということを保証するために、正常なメモリテスト以上の精度の高いメモリテストを行います。そのテストの一つとして、すべてのメモリについてお客さまの手元に届く前に必ず互換性のテストをします。また、あらゆるチップやモジュールのセルをテストします。これは総合的なメモリテストで、問題解決された互換性のあるモジュールを提供することを保証するものです。
デザイン(設計)テスト
Kingstonはメモリの基盤設計やモジュールの配置について信頼性と互換性を保障するために、厳しいテストをします。このテストにより、各モジュールはそれぞれのシステムに完全互換するように製造することができるのです。新しく生まれたモジュールは次のようなテストと検証にかけられます。
- 仕様テスト
- 互換性テスト
- ソフトウェアベンチトップテスト
- クロック動作の品質テスト
- 信頼性テスト
- ガードバンドテスト
- 特殊なATEテスト
プロダクションテスト
Kingstonでは生産されるすべての製品について完全なプロダクションテストを行います。つまり、あらゆるモジュールのあらゆるセルを検査することを意味し、例えば128MBのモジュールでは2400万ものセルを検査します。
また、私たちのプロダクションテスト工程の中で、数種類の異なったテストを行います。例えば、Kingstonが独自設計したソフトウェアやハードウェアを利用し、メモリに使われるチップにスピードやアドレス、動作にエラーがないかどうかさまざまなパターンをチェックします。さらにはチップやシステムの基盤、動作環境に特定の問題を予めおこさせてからメモリモジュールのテストをする環境も備えています。
詳細は「
テスト セクション」のページをご覧ください。
ノートパソコン用メモリ専門用語
BGA (Ball Grid Array) - チップの裏面に半球状の入出力端子がついている。BGAは放熱効率とモジュールの密度を高めるためにサイコロのような形になっている。
Chip-Scale Package (CSP) - 半球状の半田ボールを入力端子として用い、チップのパッケージを小さくできる。RDRAMやフラッシュメモリなどに使用される技術。
DDR (Double Data Rate Memory) - 最新のSDRAM技術。データはクロック信号の立ち上がりと立下りの両方でやりとりをする。その結果、通常のSDRAMの2倍もの帯域幅がつかえるため、理論上データ転送速度も2倍になる。
DIMM (Dual In-line Memory Module) - 金属の接触面とメモリを搭載した基盤。SIMMとの一番の違いは金属接触部分で、SIMMは両面同じ信号を読み取るのに対し、DIMMは表面、裏面が独立して信号を読み取ります。
DRAM (Dynamic Random-Access Memory) - 最も一般的なRAM。DRAMは瞬間的にデータを記憶することができ、データを保持するために、定期的なリフレッシュ操作が必要となる。リフレッシュされないと、データは消えてしまう。
Megabyte (MB) - 最も一般的なメモリモジュールの容量の単位。1MBは1024K(1,048,576)Byte。
Memory - コンピュータ用のランダムアクセスメモリのこと。メモリはCPUの命令とデータを一時記憶する。メモリモジュールとも呼ばれる。「RAM」も参照してください。
Memory Bank - CPUがコンピュータのメモリサイズを管理する単位。たとえば、32bitのCPUは一度に32bitの情報を処理するためメモリバンクも32bit必要になる。
Micro BGA (オBGA) - アメリカTessera社の技術。サイコロ型のパッケージで、より放熱性を改良され、より高密度のモジュールを構築できる技術。
MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module) - SODIMMよりさらに小さく、モバイルノートで活用される。Kingstonでは144pin SDRAM(最大133MHz)と172pin DDR(最大333MHz)がラインナップされている。
Motherboard - ロジックボード、メインボード、コンピューターボードとも呼ばれ、コンピュータの主となる基盤。CPUやメモリが搭載可能で、またさまざまなインターフェースや拡張スロットを持っている。
RAM (Random-Access Memory) - CPUで処理されるためのデータを記憶するメモリ。CPはがRAMの中にあるどんなアドレスにもデータにアクセスできる。「Memory」も参照してください。
RIMM・( memory Module) - Direct Rambusメモリモジュールの登録商標。16bitのデータアクセスが可能。DIMMとは互換性がない。
SDRAM (Synchronous DRAM) - 一定の周期のクロック信号に同期して動作するDRAM。メモリクロックとCPUクロックのタイミングが同期されているため、コマンドを実行してデータを処理する時間はコンピューターの性能に左右される。SDRAMはEDOメモリに比べて約25%速く、CPUがメモリにアクセスすることができる。
SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module) - 主にノートパソコンに使用される小型のDIMM。一般的なSODIMMは144pinもしくは200pin。
TSOP (Thin Small-Outline Package) - 表面実装型のパッケージ。SOJパッケージよりも厚さが1/3。TSOPは小型のDIMMに使われる。
Kinstonとノートパソコン用メモリ:
1987年10月 - Kinstonはノートパソコン用メモリを含むメモリモジュールを永久保証させた初めてのメモリメーカー。
1996年10月 - 東芝アメリカ情報システムは東芝のノートパソコンとデスクトップパソコンの増設用メモリとしてNoteWorthy公式メモリの設計と製造をKingstonに依頼しました。このKingstonと東芝の合意はPCメーカーとメモリメーカーがかわした始めての契約。
2000年2月 - Kinstonはノートパソコン用に初めてロープロファイルメモリ(PCB256MB PC100 SODIMM)を提供したメモリメーカーです。ユーザーの多くはメモリの容量を増やすことになり、ノートパソコンのアップグレードの基本となりました。それによりCompaq、DELL、IBM、東芝などのノートパソコンを支えるメモリモジュールとなる。
2000年2月 - KingstonはApple PowerBook向けの512MB SDDIMMを世界で最初に開発しました。このメモリにより、メモリの最大容量が512MBから1GBまで拡張しました。この512MBのメモリモジュールによりノートパソコン上に世界で初めて1GBのメモリモジュールを搭載。
2001年4月 - は初めてSystem Validated SO-RIMM(Rambus)を採用。
2001年4月 - Apple Titanium PowerBook G4向けにロープロファイルPC133 SO-DIMM 512MBを開発し、1GBまでメモリが搭載可能になりました。その後もPowerBook G4のメモリ搭載最大容量を増やすためにAppleと協力する。
2001年7月 - Viewsonic製Super PDA、Tablet PC、PDA公認の増設メモリを製造。
2001年8月 - KingstonはCSP技術を使用した最小のロープロファイルPC100/133 SO-DIMMメモリモジュールを出荷開始。
2001年10月 - KingstonはDDR PC1600とDDR PC2100対応のSO-DIMMの開発を発表。
2001年11月 - KingstonはPC2100 MicroDIMMを出荷開始。
2002年3月 - Kingstonは512MBまでのDDR SO-DIMMモジュールを発表
2002年4月 - KingstonはロープロファイルDDR PC2100 Registered ECC対応メモリモジュール1GBと2GBのモデルを発表
2002年7月 - Kingstonは大容量を可能にするCSP(EPOC)技術を使った1.2インチのレジスタードメモリモジュールを発表。
2002年8月 - は新しいApple PowerMac G4に対応するDDR333(最大2GB)メモリモジュールを世界で一番初めに発表。
2003年3月 - Kingstonはノートパソコン向けに高容量の増設用SDRAMを提供。1GBのSODIMMを提供した初めてのメモリメーカーとなりました。このメモリはHP、Apple、DELL、Compaq、IBM、SONY、東芝製パソコンで利用することが可能。
2003年3月 - KingstonはPC2100(266MHz) SODIMMメモリモジュール 1GBモデルを発表。
2003年4月 - KingstonはIntel Centrinoのモバイル技術プラットホームに対応したSODIMMメモリモジュールを発表。
2004年3月 - Kingstonは高速で広いデータ帯域幅をもち、低消費電力で放熱性の高いDDR2 533MHz SODIMMメモリモジュールを出荷開始。