ULTIMATE メモリガイド

Accelerated Graphics Port

(AGP) - INTEL社が提唱している高速グラフィックを可能にするインターフェース。グラフィックデータはビデオメモリのキャッシュに入れられ、PCのグラフィックコントローラーとコンピューターのメモリに直接移動する。

Access Time

RAMにアクセスするための平均時間(ns)。アクセスタイムは、アドレスのセットアップ時間と遅延時間(データを要請し始めて、アクセスを準備するための時間)で構成される.

ANSI

(American National Standards Institute) - アメリカ合衆国にある情報技術に関する標準を定める機関.

ASCII

(American Standard Code for Information Interchange) - テキストデータをバイナリー化する方法。ASCIIコード化システムはあらゆるキーストロークを表すための7bitもしくは8bitの2進数256通りの組合せ。

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Backside Bus

(BSB) - CPUおよびL2キャッシュ間に走るデータ経路

Bandwidth

帯域幅は電子ラインやバスが毎秒移動できる幅を表したもの。通常、Bit/s、Byte/s、Hzで表記される

Bank

memory bankを参照.

Bank Schema

メモリの配置を図解したもの。Bank Schemaは列およびコンピューターボード上でソケットを表すColumnから成る。列は独立したソケットを表し、Columnはバンクを表す。

Base Rambus

1995年に発表されたRambusの第一世代。

BGA

(Ball Grid Array) - 装着するために下側にハンダボールを持っている チップパッケージ。BGAはサイコロサイズで、熱効率と大容量のモジュールのコンパクト化を考慮している.

Binary

データを「0」と「1」で表したもの。Base2としても知られている.

BIOS

(Basic Input-Output System) - コンピューターを使うために準備をするための最初の工程.

Bit

コンピューターでの情報の最小単位。1 もしくは 0

Buffer

優先事項を動作させるためのデバイス上あるデータを保存する領域。バッファーは他のデバイスよりも早く作動する。

Buffered Memory

バッファーを搭載したメモリモジュール。バッファーを搭載していることで、モジュールの大容量化が可能。メモリコントローラーの仕様により、バッファーメモリとアンバッファーメモリの共存はできない.

Burst EDO RAM

(BEDO) - つのバーストで4つのメモリアドレスを処理できるEDOメモリ。バス速度は50MHzから66MHz。

Burst Mode

プロセッサが1つのアドレスを要求したときに、連続するアドレスのデータをブロック化して高速伝送するもの。

Bus

コンピューター内のデータ経路。 CPU、メモリおよびすべての入出力装置が接続されるさまざまな並列経路から成る。

Bus Cycle

メモリとCPUの間のシングルトランザクション .

Byte

8bitの情報。バイトはコンピューター処理の基本単位で、仕様書などでコンピューターの性能などはバイトやその倍数で表記される。キロバイトやメガバイトを参照.

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Cache Memory

CPUに内蔵もしくは近接している、小容量(通常は1MB未満)で高速なメモリ。キャッシュメモリはプロセッサが頻繁に呼び出すデータおよび命令を格納する。L1キャッシュはプロセッサのそばにあるキャッシュ、L2キャッシュはプロセッサに2番目に近いキャッシュで通常マザーボード上にある。

CAS

(Column Address Strobe) - 列アドレスを伝えるメモリチップの信号.

CAS Latency

列アドレスにアクセスする時間とクロックサイクル時間の比率。CL2はCL3よりわずかに速い.

ccNUMA

(Cache-Coherent, Non-uniform Memory Access) - 低価格のコンポーネントを使ったモジュールとハイエンドサーバーに多次元尺度構成法を提供できる柔軟なアーキテクチャ

Chipset

CPUをサポートするマイクロチップ。チップセットは、情報がプロセッサと他のコンポーネントとの間をどのように移動するかを管理する.

Chip-Scale Package

(CSP) - ボールギリッドアレイを通して電気的な接続をする薄いチップパッケージ。CSPはRDRAMとフラッシュメモリで使われています.

CompactFlash

小さくてコンパクトなリムーバブルストレージカード。コンパクトフラッシュは電源をオフにしてもデータを保持する。デジタルカメラやプリンタ、PDAなどに使われる.

Composite

Apple社の用語。古い技術を使った低密度のメモリ.

Concurrent Rambus

第2世代のRambus技術。Concurrent Rambusは、グラフィック用コンピューターやデジタルTV、ビデオゲームに使われている。(1997年Nintendo64).

Continuity RIMM

(C-RIMM) - メモリチップを搭載していないDirect Rambusモジュール。C-RIMMは連続的な信号を供給する。 Direct Rambusシステムのメモリ空きソケットにはC-RIMMを取り付けなければならない。

CPU

(Central Processing Unit) - コマンドを解釈し、プログラムを実行するコンピューターチップ。CPUは他にプロセッサやマイクロプロセッサと呼ばれる。

Credit Card Memory

ノートパソコンやラップトップパソコンで使われていたメモリ。クレジットカードサイズのメモリ

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DDR SDRAM

(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory) - 最新のSDRAM技術。コンピュータークロックの立ち上がり、立下り両方でデータを読むことができる。SDRAMの2倍の帯域幅をもち、クロック周波数の2倍の速度をもつ。

DIMM

(Dual In-line Memory Module) - 金の接触端子とメモリ素子があるプリント板。SIMMとの違いは、導線が片面別々に電気的に独立していること。

Direct Rambus

高性能パソコン向けの新しいDRAMアーキテクチャ、第3世代のRambus技術。16Bitのチャネルで800MHzまでの高速なデータ伝送ができる.

DIP

(Dual In-line Package) - DRAMのパッケージ。DIPはソケットに取り付けるか、基板上に固定される。メモリがマザーボード上に固定されていた時代は一番ポピュラーなパッケージであった

DRAM

(Dynamic Random-Access Memory) - RAMの最も一般的な形式。DRAMは短時間データを保持することができる。データを保持するためには周期的にリフレッシュしなければならず、セルがリフレッシュされないとデータは消滅する。

Dual-Banked

2つのバンクを持つメモリモジュール。

Dual Channel

デュアルチャネルに対応したシステムボードでは、メモリから2本のバスを使ってメモリコントローラーと接続する。デュアルチャネルはシングルチャネルと比較してピーク帯域幅が倍になる。同じ規格容量のメモリモジュールをペアで使用するときに最大のパフォーマンスを得られる

Dual Independent Bus

(DIB) - Intelの提唱するバスアーキテクチャー。2つのバスでプロセッサにアクセスさせることで、帯域幅を広げる。Pentium II搭載のコンピューターがこの機能を持つ。

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ECC

(Error Correction Code) - DRAMの中を完全にチェックする方法。ECCはパリティより精巧にエラー検出ができる。2bitまでのエラーが検出され、1bitエラーの場合は検出して修正する。

EDO

(Extended Data-Out) - メモリとCPU間の読み取りサイクルを短くするDRAM技術。EDOをサポートするコンピューターでは、Fast Page Modeメモリよりも105〜20%速くメモリにアクセスすることができる.

EDRAM

(Enhanced DRAM) - Enhanced Memory Systems社が開発した少量のSRAMを含むDRAM。

EEPROM

(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) - データを保持できるメモリ。電気的にデータの書き換えができる。

EISA

(Extended ISA) - 16bitのISAバスを32bitまで拡張したバスアーキテクチャー。EISAは8MHzで動作し、最大毎秒33MHzのデータ転送速度を持つ。1988年、IBMのMicro Channelに変わる手段として導入された。

EOS

(ECC on SIMM) - IBMが設計したデータ整合性チェック技術で、SIMMにECCデータ整合性チェック機能を備えたもの。

EPROM

(Erasable Programmable Read-Only Memory) - - データを保持できるメモリ。紫外線を使って書き換えをするため、特殊な装置が必要。

ESDRAM

(Enhanced Synchronous DRAM) - Enhanced Memory Systems社によって開発されたSDRAM。 ESDRAM はチップ内部に高速なSRAMを備え、省電力でコストを抑えたメモリ。

Even Parity

パリティビットの「1」が偶数個あるかどうか照合し、データが正しく送受信されているか確認する方法。

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Fast-Cycle RAM

(FCRAM) - FCRAM は東芝と富士通によって開発されたメモリ技術。ハイエンドサーバーやプリンタ、テレコミュニケーションスイッチングシステムのような専門的な機器で使われる

Fast-Page Mode

初期のDRAMの形式。Page Modeより同じ列にあるデータへ高速にアクセスできた。

Flash Memory

RAMとハードディスクの機能をあわせ持ったメモリ。ソリッドステート、不揮発性、書き換えができるなどの特徴がある。フラッシュメモリは電源がオフになっても、データを保持する。デジタルカメラ、携帯電話、モバイルコンピューター、MP3プレーヤーなどで使われる

Form Factor

サイズや配置、ハードウェアについての仕様。例：SIMM 30pin / DIMM 72pin / RIMM 168pin

Frontside Bus

(FSB) - とメインメモリ(RAM)の間に走るデータ経路。

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Gigabit

およそ10億bit。もしくは 1 bit x 1,024³ (1,073,741,824) bits.

Gigabyte

およそ10億byte。もしくは 1 byte x 1,024³ (1,073,741,824) bytes.

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Heat Spreader

通常アルミニウム製で電子デバイスを保護し、放熱させる機能をもつ。

Heat Sink

亜鉛合金で作られたコンポーネントの熱を放熱させるもの。CPUなどで使われている。

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IC

(Integrated Circuit) - 半導体チップ上の電子回路。電子回路にはコンポーネントとコネクタが含まれている。半導体チップはプラスチックや陶器のようなもので作られ、外部コネクタをもつ

Interleaving

メモリ速度を増加させる技術。メモリバンクがリフレッシュしている間にも次のアドレスにアクセスできる

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JEDEC

(Joint Electron Device Engineering Council) - 半導体工学規格を設定する電子産業協議会(EIA)団体。

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Kilobit

およそ1000bit。または 1 bit x 2¹⁰ (1,024) bits.

Kilobyte

およそ1000Byte。または 1 byte x 2¹⁰ (1,024) bytes.

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Level 1 Cache

(L1) - L1キャッシュはプロセッサに一番近い位置にある小容量の高速メモリ。プロセッサが最も頻繁に要求するデータおよび命令を供給する.

Level 2 Cache

(L2) - L2キャッシュはCPUやマザーボード上にある小容量の高速メモリ。プロセッサが頻繁に要求するデータおよび命令を供給する。マザーボードによっては、増設が可能。

Logic Board

マザーボードを参照.

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Megabit

およそ100万bit。または、1 bit x 1,024² (1,048,576) bits.

Megabyte

メモリモジュールの容量によく使われる。1MBはおよそ100万byte。もしくは 1 byte x 1,024² (1,048,576) bytes.

Memory

コンピューターで使われるランダムアクセスメモリ。メモリはCPUで処理されるデータや命令を一時的に保持します。RAMを参照。

Memory Bank

CPUがサイズを決定するコンピューターのメモリの論理単位。例えば32bitのCPUは一度に32bitのデータを要求する。バンクは1つ以上のメモリモジュールから構成される

Memory Bus

CPUからメモリスロットまでのバス。

Memory Controller Hub

(MCH) - Intel 820/840チップセットで使用するプロセッサとグラフィックポート、マザーボード上のRDRAMを結ぶインターフェース。

Memory Translator Hub

(MTH) - Direct Rambusチャネルを使うIntel 820チップセットを搭載したマザーボードでSDRAMをサポートするインターフェース

Micro BGA

(µBGA) - Tessera社のサイコロサイズのBGA パッケージング技術。熱消費量を改善し大容量モジュールの小型化を考慮している。

MicroDIMM

(Micro Dual In-Line Memory Module) - SO DIMMより小さく、サブノートパソコンで使われている。SDRAMのMicroDIMMは144pin、DDRは172pin。

Motherboard

ロジックボード、メインボード、コンピューターボードなどと呼ばれ、コンピューターのメインとなる基盤である。CPU、メモリ、I/O機能を持つ、もしくは拡張スロットを持つ。

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Nanosecond

(ns) - 10億分の1秒。メモリのデータアクセス時間はナノセカンドで表記される。例えば、30pinや72pinのSIMMモジュールのアクセス時間は 60から100ナノセカンド

Nibble

情報量の単位で8bitの半分。4bit。

Non-Composite

Apple社の用語。新しい技術で高密度のチップを採用したメモリモジュール。Non-CompositeモジュールはCompositeより信頼性が高くまた高価であった。

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Odd Parity

パリティビットの「1」が奇数個あるかどうか照合し、データが正しく送受信されているか確認する方法。

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Parity

データの整合性を取るために1byteごとにチェック用1bitデータ加える。パリティビットは8bitデータのエラーを検知するために使用される

PCB

(Printed Circuit Board) - プリント回路基板。グラスファイバーから作られたフラットで多層のボード。表面と下の層にはチップに電気的な接続を与えるための銅線を引く。例として、マザーボード、SIMM、クレジットカードメモリなど。

PC Card

(PCMCIA: Personal Computer Memory Card International Association) - Aさまざまなコンポーネントの互換性を持たせたコネクタをもつ拡張ボードの統一規格。PCMCIA対応製品には、メモリ、ファックス/モデム、SCSI、ネットワーク製品などの入出力機器をサポートする。

PCI

(Peripheral Component Interconnect) - タを32bitもしくは64bit同時に伝送できる周辺機器用のバス。PCIはプラグアンドプレイをサポートする。

Pipeline Burst Cache

パイプライン処理を利用して、バーストすることで待ち時間を減少させ、メモリアクセスを高速化するキャッシュ

Pipelining

メモリが要求されたデータの内容をSRAMで構成された小容量のキャッシュに読み込ませ、直ちに次のデータを読みに行くことができる技術。これにより前のデータ処理が終了しなくても、次のデータ処理を開始することができる

Proprietary Memory

特定のコンピューター専用に作られたメモリ

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RAM

(Random-Access Memory) - CPUによって処理されるデータを格納するメモリセルの構成。CPUはRAM内の任意のアドレスからデータを取り出すことができる

Rambus

(1) Rambus社が開発し、ライセンス提供する高性能なメモリロジックおよび回路設計技術。(2) Direct Rambusは、16bitのバスを使って800MHzまでの速度でデータを伝送する高速なメモリ技術。 Rambus Channelを参照。

Rambus Channel

Rambusシステムのデータ経路。狭いデータ幅(16bit)でも、800MHzまで速度でデータを転送できる。

RAS

行アドレスを伝えるメモリチップの信号

Refresh

リフレッシュによりDRAMに格納されているデータを維持する。DRAM上のセルをリフレッシュする工程は、バッテリーの充電と似ている

Refresh Rate

リフレッシュされるDRAM上のメモリセルの横列数。2K、4K、8Kのリフレッシュレートがある。

Registered Memory

レジスターが搭載されているSDRAM。レジスターはシステムクロックとの同期をとったり、電流を増幅したりする。大容量のメモリを構成することが可能で、レジスタードメモリとアンバッファードメモリは合わせて使うことができない。

RIMM™

Direct Rambusメモリモジュール。RIMMはDIMMと同じ形だが、一度に16bitのデータを伝送できる.

RIMM Connector

Direct Rambus用メモリソケット.

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SDRAM

(Synchronous DRAM) - メモリチップの入出力信号をシステムクロックに同期させたDRAM技術。メモリチップのタイミングとCPUのタイミングが同期されるようにCPUクロックで調整される。SDRAMはコマンドを予めメモリ送り、時間と送信データ量を節約しコンピューターのパフォーマンスを向上させる。EDOメモリより25%程度速くメモリにアクセスできる。

Self-Refresh

DRAMが独自でリフレッシュすることができるメモリ技術。Self-Refresh技術はDRAMチップ内に組み込まれ、電力消費量を劇的に削減でき、ノートパソコンなどに使われる

Serial Presence Detect

メモリモジュールに搭載されている仕様やメーカー情報、サイズ情報、速度情報を格納しているEEPROM。

SGRAM

(Synchronous Graphics Random-Access Memory) - グラフィック特有の読み取り書き込みができるビデオメモリ。SGRAMはブロック単位で検索、書き込みが可能。これによりグラフィックコントローラーの性能を向上させた。.

SIMM

(Single In-line Memory Module) - メモリデバイスと金もしくは錫の導線コネクタを持つプリント基板。コンピューターのSIMMソケットに取り付ける。マザーボード上に直接メモリを取り付けていたころに比べ、ソケットを介して垂直に専用の基板を取り付けることで、少スペース化させた。30pinもしくは72pinが主流であった。

SIMM Socket

SIMMを取り付けるためのソケット

Single-Banked

1つのバンクもしくは横列のモジュール。

SLDRAM

(Synclink) - かつてDirect Rambus技術に変わる技術として12社のDRAMメーカーからなる団体によって開発されたモジュール。

SMART CARD

ICカード。データとプログラムを格納できるセキュリティの高いクレジットカードサイズの電子デバイス。キャッシュカードや入退出管理などに使われる

SO DIMM

(Small-Outline Dual In-line Memory Module) - DIMMを小型化したノートパソコンや省スペースコンピューター向けのモジュール。144pinと200pinのモジュールが一般的なSO DIMM。

SO-RIMM™

ノートパソコン向けのDirect Rambusメモリモジュール。SO-RIMMはデスクトップメモリ構成に匹敵するメモリ帯域幅を提供します。

SOJ

(Small-Outline J-lead) - 表面をマウントしたDRAMパッケージ。SOJは両側から「J」の形をした導線をだした長方形のパッケージ。

Static RAM

(SRAM) - データを保持する力を持つメモリチップ。SRAMはDRAMより高速だが、高価である。通常キャッシュメモリに使われる

Storage

ハードディスクやCD-ROMのような装置。

Swapping

RAMが不足している時、ハードディスクの一部をメモリとして使う。仮想記憶を参照。

System Board

マザーボードを参照。

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Transmission Line Technology

Direct Rambusシステムのバックサイドバスを支援する技術。情報はパケット化され素早くパイプラインで送られる。メモリコントローラーはフロントサイドバス伝送とプロセッサと通信するためにパケットを再アセンブリする。

TSOP

(Thin Small-Outline Package) - DRAMパッケージの一つ。TSOP DRAMはプリント基板に直接取り付ける。TSOPパッケージはSOJパッケージと比較して厚さが1/3.一般に小型のDIMMやクレジットカード型メモリに使われる。

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Unbuffered Memory

バッファーやレジスターを含んでいないメモリモジュール。レジスタードメモリよりも安価で製造できる。

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VESA Local Bus

(VL-Bus) - 40MHzまでの速度でCPUと周辺機器を繋ぐ32bitのローカルバス。

Virtual Channel Memory

(VCM) - VCM はNECによって開発されたメモリアーキテクチャ。VCMはメモリの各ブロックがコントローラーのバッファーと別々に接続することができる。この機能を利用して、システムタスクは仮想チャネルを割り当てることができる。同時に実行する他のタスクとバッファーを共有しないため、全体的なオペレーションを効率化させる。

Virtual Memory

シミュレートされたメモリ。RAMが足りなくなった時、必要な容量をコンピューターはハードディスクにデータをスワップさせる。スワップを参照

VRAM

(Video Random-Access Memory) - ビデオもしくはグラフィック用のデュアルポートを持つメモリ。1つ目のポートがイメージを表示、リフレッシュ、アップデートする。2つ目のポートはCPUやグラフィックコントローラーと通信しメモリのイメージデータを書き換える。

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Wait State

メモリへの読み込み待ち状態。 プロセッサとメモリが異なったクロックスピードの場合に起こる。

Window Random Access Memory

(WRAM) - サムソンが開発したビデオもしくはグラフィック用のデュアルポートを持ちデータの読み書きが同時にできるメモリ。WRAMはVRAMより25%ほど帯域幅が広い。

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