為什麼選擇Kingston:
擁有OEM 品質的記憶體及更好的價格和保固服務。
選擇Kingston的關鍵因素:
| 設計和兼容性 |
合作夥伴認證 |
| 零件 |
JEDEC |
| 測試 |
Kingston專業技術 |
| 保固 |
|
1) 確切的設計規格:
Kingston所設計的每一支模組都能符合所有系統製造商的確切規格要求。我們所有的設計將每支模組的時間控制和信號最佳化以提供最高性能。
2) 嚴選的零件:
Kingston只使用業界最可靠和受信賴的零件。我們的專有品牌模組使用固定的用料清單，以提供最佳的功能表現，並確保能在最嚴格的筆記型電腦狀況運作。
3) 保證的解決方案:
100% 測試表示您第一次和每一次買到的模組品質都一樣。Kingston測試每支模組上的每顆顆粒，每個儲存空格。這在產業是最全面的測試，保證Kingston只提供經驗證, 兼容及有效的解決方案。
4) 終生品質保固:†
我們極度肯定Kingston設計、生產和測試的過程, 每一支Kingston記憶體模組皆享有終生品質保固。終生品質保固即為只要您擁有該模組，您都不用擔心您的記憶體品質。Kingston提供終身保固，而多數OEM 系統記憶體和之後的記憶體升級只保固一年。我們的產品讓您能安心使用。
5) 合作夥伴認證:
Kingston為筆記型電腦升級的領導者。從供應電腦業者基本記憶體，到成為許多 OEM廠商合作的記憶體升級夥伴, Kingston透過產業供應商的支持，提供您今天和明天最佳的筆記型電腦記憶體。
詳情請參見我們的合作夥伴網頁。
6) JEDEC:
Kingston協助制定記憶體技術的標準。所有Kingston記憶體皆符合JEDEC 標準，這是一個由主導的半導體製造商使用的重要規格。JEDEC是半導體工業制定的標準並且在產業極受敬重。此外，Kingston成為JEDEC 的成員已經將近十年，有一位Kingston的高級工程師是JEDEC 的其中一位理事。Kingston產品有我們廣泛的經驗和專門技術做支持。
7) 專門技術:
我們所生產的就是記憶體- 這是我們的專業!!! Kingston是少數提供MicroDimm 的記憶體製造商，MicroDimm使用在某些筆記型電腦的升級。額外的用心，工程，機械和技術使小小的MicroDimms 記憶體能正常運作。
另外, Kingston經常率先支持新機型，每天會支援新推出的筆記型電腦，通常是Kingston工程師與系統OEM一起合作 。舊型筆記型電腦升級需要前一代的記憶體- 記憶體無法從原製造商取得的時候- Kingston經常是唯一的管道。
†在法國、德國和奧地利是10 年保固
Kingston筆記型電腦, 攜帶式 & 手持式個人電腦記憶體
攜帶式電腦要求精確度高的記憶體解決方案以應付吃重的程式需求，Kingston致力提供今日強有力的筆記型電腦使用的記憶體產品。當攜帶式的個人電腦設備變得越來越小，空間的局限使記憶升級可能成為問題。
Kingston有能力提供最新進的技術來設計和提供更小形式的模組。我們專門研究 low-profile SODIMM和MicroDIMM, 使用CSP , 柵格球列陣和其它技術使我們能將小小的記憶體模組插入筆記型電腦的擴充插槽。許多個人電腦製造商會先請Kingston協助他們設計記憶體，以解決新系統有限空間的問題。
另外, Kingston所賣的筆記型電腦升級記憶體比世界上任何人都多, 因為我們每天製造成千上萬條筆記型電腦記憶體模組給電腦製造商作為系統記憶體及升級記憶體。
Kingston提供您數以萬計的記憶體解決方案用於攜帶式、筆記本、行動電腦、手提式個人電腦和PDA。我們的記憶體模組經過特別的設計並在超過25 個不同的筆記型電腦品牌測試。
Kingston對攜帶式電腦產業的承諾是提供優於原始產品規格的記憶體。我們承諾將繼續提供能讓攜帶式電腦達到最好的運作效果的產品。
測試和相容性:
專業的測試讓Kingston與眾不同- 是Kingston多年成為全球性半導體製造商的合約記憶體供應商的關鍵能力。
Kingston在正常測試過程外又多加了許多道測試以保證您的模組是最可靠和最能相容的。我們測試100% 。那意味, 每支模組在送達您手中之前皆經過in-house 測試。100% 測試表示您每一次買到的模組品質都是一樣的。Kingston測試每支模組上的每顆顆粒，每個儲存空格。這是業界最全面的測試，保證Kingston只提供經驗證，兼容及有效的解決方案。
設計測試
Kingston的新模組原型都需通過嚴謹的測試過程以確保設計的可靠性、完整性和相容性。每支模組需要與它所搭配的系統100% 相容。每個新的設計都經過一系列的檢查和測試。這個過程包括:
- 規格測試
- 相容性測試
- 軟體Benchtop 測試
- 信號質量和完整性測試
- 可靠性測試
- Guardband 測試
- ATE規格測試
生產測試
Kingston堅持實踐100% 測試於所有製成品。這意味著測試每支模組上的每顆顆粒,每個儲存空格。128MB 的記憶體有1,024 百萬個儲存空格。
在生產測試的過程中，Kingston使用幾種不同類型的測試機台。Kingston的測試機台通常使用Kingston自己設計的軟體/或硬體。我們自有的生產測試軟體能檢查速度，位址和執行各種情境測試以檢查儲存晶片是否有問題。另外，我們能篩選某些模組上有問題的晶片、系統主機板或操作環境的客制模式。
如需更多資訊, 請查閱
我們的網站有關測試的部分。
筆記型電腦記憶體名詞
BGA (Ball Grid Array) - 一種底面帶有錫製固定用球體的晶片封裝技術。BGA能夠縮小晶片尺寸，改善散熱功能，以及達到更大的模組密度。
Chip-Scale Package (CSP) - 以Ball Grid Array做為電子連結的晶片封裝技術，使用於RDRAM以及快閃記憶體。
DDR (Double Data Rate Memory) - 最新一代的SDRAM技術，能夠在時脈訊號的上升緣及下降元讀取資料並提供標準SDRAM的兩倍頻寬。SDRAM在不增加時鐘頻率的情況下加倍記憶體速度。
DIMM (Dual In-line Memory Module) - 配有金製連接點與記憶體元件的印刷電路板。DIMM與SIMM相似，但最大不同點在於:SIMM上兩面的金屬連接點是相連而成同一個電路的，而DIMM兩面的連接點各有其獨立電路。
DRAM (Dynamic Random-Access Memory) - 隨機存取記憶體最常見的型式。DRAM只能夠儲存資料一小段時間，並必須定時重新充電，否則資料就會流失。
Megabyte (MB) - 最常使用來表示記憶體模組的容量。大約一百萬位元組,或 1bit x 10242 (1,048,576) 位元組。
Memory - 電腦的隨機存取記憶體，暫時儲存中央處理器所需要的資料與指令。主要可分為唯讀記憶體與隨機存取記憶體兩大類。請參考RAM。
Memory Bank - 由電腦中央處理器決定尺寸的記憶體單位。舉例而言，32-bit中央處理器需要能夠一次提供32bits的資料的Memory Bank。一個Bank由一個或多個記憶體模組組成。
Micro BGA (μBGA) - Tessera, Inc。BGA封裝技術能夠縮小晶片封裝尺寸，改善散熱，以及達到更高的模組密度。
MicroDIMM (Micro Dual In-Line Memory Module) - 比SODIMM小， MicroDIMM主要被使用在小型筆記型電腦裡。MicroDimms 有144 pin 的 SDRAM (Kingston提供133MHz以上 ) 和172 pin的DDR (Kingston提供333MHz以上) 。
Motherboard - 也稱為Logic Board、Main Board，或是Computer Board。Motherboard指電腦中的主機板，在大多數狀況下容納中央處理器、記憶體以及I/O功能或其擴充槽並作為所容納元件的連接與傳輸媒介。
RAM (Random-Access Memory) - 儲存供中央處理器運作所需的資料的記憶體單位。Random是指電腦能夠隨意從RAM中任何位址取得資料。請參考Memory。
RIMMTM ( memory Module) - Direct Rambus記憶體模組的註冊品名，使用DIMM規格但以一次16 bit的方式傳輸資料。
SDRAM (Synchronous DRAM) - 使用時脈訊號將記憶體晶片上的輸入及輸出同步化的DRAM技術。所使用時脈訊號與中央處理器所使用的相對應，以使記憶體計時與中央處理器計時同步，節省了執行指令與傳送資料的時間並提高電腦的整體效能表現。SDRAM使中央處理器能夠以高於EDO 25%的速度存取記憶體。
SODIMM (Small-Outline Dual In-line Memory Module) - 改良型式的標準DIMM模組，一個72-pin small-outline DIMM模組大約是72-pin SIMM模組的一半尺寸。。
TSOP (Thin Small-Outline Package) - 兩側使用翼狀連接點的晶片封裝技術。TSOP包裝的DRAM晶片直接鑲嵌於印刷電路板表面，厚度只有SOJ的三分之一。常見於Small-Outline DIMM模組。
Kingston得到的第一與筆記型電腦記憶體:
1987 年10月 - Kingston為第一個提供記憶體模組終生保固的記憶體製造商，包括筆記型電腦模組。
1996 年10月 - Toshiba® 美國資訊系統選擇Kingston成為NoteWorthy®筆記型電腦和桌上型電腦全產品線的設計和製造商。Kingston和Toshiba 的協議代表第一次有記憶體製造商得到主流電腦公司的正式認可。
2000 年2月 - Kingston是第一家為筆記型電腦提供 low-profile PCB 256MB PC100 SODIMM的記憶體製造商。這允許用戶在許多情況下能超越電腦廠商的筆記型電腦升級，進而將容量提昇至兩倍。模組支援的筆記型電腦品牌有Compaq 、Dell、IBM 和Toshiba 。
2000 年2月 - Kingston是第一個為蘋果電腦 PowerBook® G3設計512MB SODIMM 記憶體模組公司。Kingston與蘋果電腦一起投入此模組的研發並將蘋果電腦的最大升級容量從512MB 提升到1024MB 。這不僅是第一次 512MB 模組可用在PowerBook，也是歷史上第一次筆記型電腦可達1GB 的儲存容量，甚至大過蘋果電腦的原有規格 。
2001 年4月 - Kingston第一個通過系統認證的SO-RIMM modules (Rambus)
2001 年4月 - Kingston首先設計一款新的 low-profile 1.25" 512MB PC133 SO-DIMM 支援蘋果電腦 Titanium PowerBook G4，容量擴充為1GB 。再次與蘋果合作將PowerBook G4儲存容量擴充至最大。
2001 年7月 - Viewsonic 採用Kingston作為記憶體升級最佳選擇，使用在他們的 Super PDA 、行動電腦和PDA 產品。
2001 年8月 - Kingston推出最小的 low-profile PC100/133 SO-DIMM 記憶體模組使用CSP 技術。
2001 年10月 - Kingston宣佈DDR PC1600 和DDR 2100 SO-DIMM 模組。
2001 年11月 - Kingston推出PC2100 MicroDIMMs 。
2002 年3月 - Kingston宣佈512MB 以上的DDR SO-DIMM 模組。
2002 年4月 - Kingston推出1GB 和2GB Low-Profile DDR PC2100 Registered ECC 記憶體模組。
2002 年7月 - Kingston宣佈proprietary elevated package over CSP (EPOC) 技術，容許高容量，1.2" 高度的registered記憶體模組。
2002 年8月 - Kingston推出第1支 DDR333 記憶體支援新的蘋果PowerMac G4，記憶體最大支援到2GB DDR 記憶體。
2003 年3月 - Kingston提供高容量SDRAM 給筆記型電腦的OEM合作夥伴，Kingston為第一家獨立記憶體製造商提供1GB SODIMM 給筆記型電腦OEM 作為基本記憶體和顧客升級用記憶體。1GB 升級記憶體可用在Apple、Dell、HP/Compaq 、IBM 、Sony和Toshiba 生產的個人電腦。
2003 年3月 - Kingston宣佈1GB 266MHz PC2100 SODIMM 記憶體模組。
2003 年4月 - Kingston宣佈SODIMM 記憶體模組通過驗證，用於英特爾Centrino行動技術平臺。
2004 年3月 - Kingston推出新的DDR2 記憶體模組包括提供更快的速度、更大的資料頻寬、更低的耗能和改進散熱效能的533MHz SODIMM 。
Kingston是您筆記型電腦記憶體的最佳來源。我們提供最可靠的產品還有您所需要的增值服務，包括免費技術支援和終生保固，減少您的總擁有成本。我們採用固定的用料組成讓各個系統能夠正常運作並確保相容性。