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Kingston 新技術


Kingston — —領導DDR3新技術

2004年，DDR記憶體技術成熟後，當時的記憶體技術DDR2開始應用於電腦行業。DDR2記憶體技術以DDR為基礎，其增強特性使多個關鍵領域的系統性能得到顯著提升。

2007年，DDR2記憶體技術日趨成熟，DDR3作為新一代記憶體技術在電腦行業嶄露頭角。DDR3是以DDR2記憶體技術為基礎研發而成，其增強特性可從多個關鍵領域提升系統性能，進而支援新一代四核處理器。

Kingston 與業界標準組織JEDEC始終保持著密切合作。Kingston 許多工程師是記憶體設計小組委員會成員，並有派代表參與JEDEC理事會。

此外，Kingston 與多家技術公司有著工程方面的密切合作，例如：英特爾公司，全球DRAM、晶片組、主板和系統製造商。電腦行業聯盟於2007年6月推出了DDR3記憶體和平臺；預計在2007到2008年間，隨著該項技術的成熟，其他系統製造商將陸續生產支援該技術的設備。

作為JEDEC的程式與技術合作夥伴，Kingston 始終是新記憶體技術的領軍企業。

Kingston 及其姊妹公司Advanced Validation Labs, Inc. (AVL)共同致力於向業界提供DDR3記憶體晶片和記憶體模組驗證服務以及英特爾認證測試服務。AVL是業界一流的記憶體技術測試實驗室，主流系統製造商以及包括英特爾、SiS、VIA、nVIDIA和ATI在內的主要晶片組製造商都認可其測試服務。

自2006年開始，Kingston 與AVL的工程師共同推出了DDR3認證服務，使用Agilent 93000測試儀以及專利測試軟體來檢測DDR3記憶體晶片和模組規格。

AVL已經完成數百次記憶體技術評審測試專案，其中包括DDR3、DDR2、DDR、RDRAM和PC133。其評審測試結果，您可以拜訪英特爾R 記憶體技術網站獲取。

Kingston 在新的生產以及高端測試設備方面投資數千萬，用以支持DDR3和DDR2記憶體技術。Kingston 擁有成熟的生產、測試以及品質保證工藝，完全能夠生產並測試採用晶片級封裝（CSP）的記憶體模組。晶片級封裝(CSP)是一種記憶體晶片封裝方式，包括專門用於DDR3和DDR2的精細傾斜球狀網陣排列(FBGA)。

2007年6月，Kingston 推出速度高達1066MHz的DDR3記憶體模組，隨後又推出速度高達1333MHz的二代產品。更先進的1600MHz DDR3記憶體可望在2008年或2009年問世。

DDR2可望在2009年末成為主流記憶體技術，同時DDR3將開始向主流記憶體技術過渡。

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