Neden Kingston Seçilmeli?:

Daha iyi bir fiyat ve daha iyi bir garantiyle OEM kaliteli bellek alın.

Kingston'u seçmede önemli faktörler:


1) Tam Tasarım Özellikleri:
Kingston her modülü üretici tarafından düzenlenmiş olan her sistemin tam özellik gereksinimlerine uyacak şekilde tasarlar. Bu, zamanlamayı düzenleyecek ve sinyal bütünlüğünü optimize edecek olan tasarım kontrollerinin maksimum performans sağlayarak her bir modülün içerisine yerleştirilmesini garanti eder.

2) Premium Parçalar:
Kingston sadece endüstrideki en güvenilir ve en çok saygı gören parçaları kullanır. En sıkı notebook koşullarında yaşamını sürdürmeyi sağlayarak optimum performans ve işlevsellik sağlamak üzere sisteme özel modül tasarımlarımız için kontrollü bir malzeme listesi kullanmaktayız.

3) Garantili Çözümler:
%100 test etme, her seferinde ilk kez kanıtlanmış ürün alacağınız anlamına gelmektedir. Kingston her yonga ve her modül üzerindeki bütün hücreleri test eder. Bu, endüstrideki en kapsamlı testtir ve Kingston'un sadece ispatlanmış, uyumlu ve garantili çözümler vermesini sağlar.

4) Ömür Boyu Garanti:
Bütün Kingston bellek modülleri için bir ömür boyu garanti sunarken tasarım, yapım ve test etme prosedürlerinden oldukça eminiz. Ömür boyu garanti modüle sahip olduğunuz sürece kapsam içinde olduğunuz ve belleğinizin bütünlüğü hakkında hiçbir zaman endişe duymamanız gerektiği anlamına gelmektedir. Kingston'un garantisi ömür boyu iken, bir çok OEM sistem belleği ve bunların sonraki bellek yükseltmeleri sadece bir yıl kapsam içindedir. Ürünlerimizin arkasındayız.

5) Ortaklık Onayı:
Kingston notebook yükseltme lideridir. PC yapımcılarına temel bellek sağlamaktan bir çok OEM'de tercih edilen bellek yükseltme ortağı olmaya kadar, size bugün ve yarın mevcut olabilecek en iyi notebook belleğini sunmak üzere Kingston endüstri oyuncularını desteklemektedir.

6) JEDEC:
Kingston bellek teknolojisi için standart oluşturmaya yardımcı olmaktadır. Bütün Kingston bellekleri önde gelen yarıiletken üreticiler tarafından kullanılan önemli bir şartname olan JEDEC ile uyumludur. JEDEC yarıiletken mühendislik için standartları düzenler ve endüstride saygı duyulur. Ayrıca, Kingston yaklaşık on yıldır bir JEDEC üyesidir ve Kingston'un en iyi mühendislerinden biri şu anda JEDEC yönetim kurulundadır. Kingston ürünleri kapsamlı deneyimimiz ve uzmanlığımızla desteklenmektedir.

7) Uzmanlık:
Tek yaptığımız şey bellek – bizim işimiz bu!!! Kingston, MicroDimm teknolojisi gerektiren bir çok mevcut notebook için MicroDimm belleği sunan birkaç üreticiden birisidir. Daha ufak boyutlarda MicroDimm belleklerinin düzgün olarak çalışmasını sağlamak için aşırı özen, mühendislik, makine ve teknik bilgi gereklidir.

Ayrıca, Kingston genellikle yeni modellerin piyasaya çıkışını destekleyen ilk şirkettir ve yeni notebooklar için bellek seçenekleri günlük olarak tanıtıldığı ve desteklendiği için Kingston mühendisliği genellikle sistem OEM'i ile birlikte çalışır. Artık orijinal üreticide bulunmayan kalıtsal bellek gerektiren daha eski notebooklar için Kingston genellikle tek kaynaktır.

Kingston Notebook, Taşınabilir ve El PC'si Belleği

Taşınabilir bilgisayarlar zorlu uygulamalar için hassas bellek çözümleri gerektirirler ve Kingston kendini bugünün güçlü notebook bilgisayarları için bellek ürünlerinde en yüksek seviyesini sağlamaya adamıştır. Taşınabilir PC cihazlarının boyutları küçüldükçe, bellek yükseltimleri için alan sınırlamaları bir sorun haline gelmektedir.

Kingston, daha ufak biçim faktörüne sahip olan modülleri tasarlamamıza ve sağlamamıza yardımcı olan en son teknolojik gelişmeleri sunmak üzere iyi konumlanmıştır. CSP mimarisi, Grid ball dizilişi ve bir notebook yükseltme yuvasına ufak biçim faktörüne sahip olan bellek modülünü sığdırmamızı sağlayan diğer teknolojileri kullanarak düşük profilli SODIMM'ler ve MICRODIMM'lerin tasarlanmasında uzmanlaştık. Yeni sistemlerinin sınırlı alanıyla çalışmak üzere bellek çözümleri tasarlamada yardımcı olmamız için bir çok PC üreticisi ilk olarak bize gelmektedir.

Ayrıca, PC üreticilerinin kendi sistem bellekleri ve bellek yükseltimleri olarak kullanmaları için her gün on binlerce notebook bellek modülü üretmemiz nedeniyle, Kingston dünyadaki herkesten daha fazla notebook yükseltme belleği satmaktadır.

Kingston taşınabilirler, notebooklar, tablet PC'ler, el PC'leri ve PDA'lar için binlerce bellek çözümü sunmaktadır. Bellek modüllerimiz özel olarak tasarlanmış ve 25'ten fazla farklı notebook markasında test edilmiştir.

Kingston'un taşınabilir bilgisayar endüstrisine olan taahhüdü orijinal sistem teknik özelliklerinin ötesine geçen ürünleri sunmada bir sonraki adımı atmaktır. Sözümüz, taşınabilir PC cihazlarının optimum bir seviyede çalışmasını sağlayan ürünleri sunmaya devam etmektir.

Test ve Uyumluk:

Test uzmanlığı Kingston için önemli bir farklılaştırıcı unsurdur – Kingston'un yıllardır yarı iletken üreticiler için bellek ürünlerinde dünyanın önde gelen sözleşmeli üreticisi haline gelmesine izin veren önemli bir kapasite.

Kingston normal test prosedurlerinin uzerine cikarak size ulasacak bellek modulunun en uyumlu ve guvenli urun olmasini saglar. %100 test yapilir. Bunun anlami her modul satisa cikmadan test edilir. %100 test her zaman denemesi yapilmis ve onaylanmis modulun size ulasmasini saglar. Bu endustrideki en gelismis testlerdendir ve Kingston in size kanitlanmis, uyumlu ve garantili olarak urunleri ulastirmasini saglar.

Tasarım Testi

Kingston her modul prototipini ozenle test ederek guvenilirligini ve uyumunu saglar.Her modul sistemler ya da ayni sinif sistemlerde %100 uyumlu olmasi icin uretilmistir. Her yeni dizayn bazi testlerden gecerler. Bu proseslerin icerigi:

• Teknik Özellik Testi
• Uyumluluk Testi
• Yazılım Benchtop Testi
• Tek Kalite ve Bütünlük Testi
• Güvenirlik Testi
• Koruma Bandı Testi
• ATE Teknik Özellik Testi/li>

Üretim Testi

Kingston'un bütün bitmiş ürünlerin 100% üretim testinde her zaman tereddütsüz bir uygulaması olmuştur. Bu, bütün modüller üzerindeki her yonganın bütün hücrelerinin test edilmesi anlamına gelmektedir. 128MB'lık bir modülde bu 1,024 milyon hücredir.

Kingston, ürün testi sürecimizde bir çok farklı çeşitte test edici kullanmaktadır. Kingston'un test edicileri genellikle Kingston tarafından tescilli yazılımlar ve/veya donanımlar kullanır. Tescilli ürün testi yazılımlarımız hızı, düzgün adreslemeyi kontrol eder ve bellek yongasının kendisinde bulunan zayıflıkları kontrol etmek için çeşitli modeller uygular. Ayrıca, belirli yongalara, sistem devre kartlarına veya işletim ortamlarına özel sorunlar için modülleri kapsamlı bir incelemeden geçiren özel modeller uygulayabilmekteyiz.

Daha fazla bilgi için lütfen web sitemizin test etme bölümünü ziyaret edin.

Notebook Bellek Terimleri

BGA (Yuvarlak Izgara Düzeni) – Montaj için alt kısmında lehim topları bulunan bir yonga paketi. BGA sonlandırma paketi boyutunda bir azalma, daha iyi ısı dağıtımı ve daha yüksek modül yoğunlukları sağlar.

Yonga Ölçek Paketi (CSP) – Elektrik bağlantılarının tipik olarak bir yuvarlak ızgara düzeni aracılığıyla olduğu ince yonga ambalajı. Yonga-ölçek ambalajı RDRAM ve flash bellekte kullanılır.

DDR (Çift Veri Hızlı Bellek) - En son nesil SDRAM teknolojisi. Veri bilgisayar saatinin hem yükselen hem de düşen ucunda okunur, böylece standart SDRAM'in iki katı bir bant genişliği sağlanır. DDR SDRAM ile, bellek hızları saat frekansını arttırmaya ihtiyaç olmadan iki katına çıkar.

DIMM (Çift Yerleşik Bellek Modülü) – Altın kontaklara ve bellek aygıtlarına sahip baskılı bir devre kartı. DIMM SIMM ile benzerdir, ama ana farkı şudur: elektriksel olarak “birlikte bağlanan” SIMM'in her iki yanındaki metal elektrik tellerinin aksine, DIMM'in her iki yanındaki elektrik telleri elektriksel açıdan bağımsızdır.

DRAM (Dinamik Rasgele Erişim Bellek) – RAM'in en yaygın biçimi. DRAM sadece kısa bir süre için verileri tutabilir. Veri tutmak için, DRAM periyodik olarak yenilenmelidir. Hücre yenilenmezse, veri yok olur.

Megabayt (MB) - Bir bellek modülünün kapasitesini göstermek için kullanılan en yaygın terim. Bir megabayt yaklaşık olarak bir milyon bayta eşittir veya tam olarak 1 bayt x 1,0242 (1,048,576) bayt.

Bellek - Bilgisayarın rasgele erişim belleği. Bellek geçici olarak CPU için verileri ve talimatları tutar. RAM'e bakın.

Bellek Öbeği - Boyutunu CPU'nun belirlediği, bilgisayardaki bir mantıksal bellek birimi. Örneğin, bir 32-bit CPU tek seferde 32 bit bilgi sağlayan bellek öbekleri gerektirir. Bir öbek bir veya daha fazla bellek modülünden oluşabilir.

Mikro BGA (µBGA) – Sonlandırma paketi boyutunda azalma, geliştirilmiş ısı dağıtma ve daha yüksek modül yoğunlukları sağlayan Tessera Inc. BGA yonga ambalajı tekniği.

MicroDIMM (Mikro Çift Yerleşik Bellek Modülü) – SODIMM'den daha ufak olan MicroDIMM'ler özellikle alt notebook bilgisayarlar için kullanılır. MICRODIMM'ler 144-pin SDRAM (Kingston'dan 133MHz'e kadar) ve 172-pin DDR (Kingsotn'dan 333MHz'e kadar) olarak mevcuttur.

Ana kart - Aynı zamanda mantık devre kartı, ana devre kartı veya bilgisayar devre kartı olarak bilinen ana kart bilgisayarın ana devre kartıdır ve bir çok durumda bütün CPU, bellek ve I/O işlevlerini tutar veya bunlar için genişletme yuvalarına sahiptir.

RAM (Rasgele Erişim Bellek) – Merkezi işleme birimi (CPU) tarafından işlenmek üzere verileri tutan bir bellek hücre yapılandırması. Rasgele, CPU'nun verileri RAM içerisindeki herhangi bir adresten alabileceği anlamına gelmektedir. Ayrıca Bellek'e bakınız.

RIMM™ - Direct Rambus bellek modülü için ticari marka adı.

SDRAM (Senkronize DRAM) – Bir bellek yongası üzerinde sinyal girişi ve çıkışını senkronize etmek için bir saat kullanan DRAM teknolojisi. Saat CPU saati ile birbirine göre ayarlanmıştır ve böylece bellek yongalarının zamanlaması ve CPU'nun zamanlaması senkroniktir. Senkronize DRAM komutların uygulanması ve verilerin iletilmesinde zaman tasarrufu sağlar ve böylece bilgisayarın genel performansını arttırır. SDRAM, EDO belleğe oranla CPU'nun belleğe erişiminin yaklaşık yüzde 25 daha hızlı olmasını sağlar.

SODIMM (Ufak Ana Hat Çift Yerleşik Bellek Modülü) – Standart DIMM'in geliştirilmiş bir sürümü. Bir DIMM'den daha ufak ve daha ince olduklarından, özellikle notebook bilgisayarlarda kullanılırlar. 72-pin ufak ana hat DIMM yaklaşık olarak bir 72-pin SIMM'in yarısı uzunluğundadır. 144-pin ve 200-pin modüller bugün en yaygın SO DIMM'lerdir.

TSOP (Ufak İnce Ana Hat Paketi) – Her iki tarafta martı kanadı elektrik telleri kullanan DRAM paketi. TSOP DRAM doğrudan baskılı devre kartının yüzeyine monte edilir. TSOP paketi SOJ'un üçte biri kalınlığındadır. TSOP bileşenleri genellikle ufak ana hat DIMM'ler ve kredi kartı belleği olarak bulunur.

Kingston'un İlkleri ve Notebook Belleği:

Ekim 1996 - Kingston, notebook bellekleri başta olmak üzere, bellek modüllerimiz için ömür boyu garantiler sınarak bellek üreticileri arasında ilk oldu.

October 1996 - Toshiba® America Information Systems, Toshiba2nın bütün notebook ve masaüstü serisi için Noteworthy® bellek yükseltimlerinin resmi tasarımcısı ve üreticisi olarak Kingston'u seçti. Kingston ve Toshiba sözleşmesi, büyük bir PC şirketi tarafından bir bellek üreticisine verilen ilk resmi onay olarak dikkat çekti.

Şubat 2000 - Kingston, notebook bilgisayarlar için düşük profilli PCB 256MB PC100 SODIMM sunan ilk bellek üreticisi oldu. Bu, bir çok durumda kullanıcıların PC üreticisinin kapasitesini iki katına çıkartarak mevcut notebook yükseltme seçeneklerini atlamasını sağladı.

Şubat 2000 - Kingston, Apple® PowerBook® G3 için 512MB SODIMM bellek modülü tasarımında ilk oldu. Kingston, bu modülün geliştirilmesinde Apple ile birlikte çalıştı ve Apple'ın maksimum yükseltim kapasitesini 512MB'dan 1024MB'a çıkarttı. Bu sadece Powerbook için bir 512MB modülün ilk kez mevcut olduğu zaman değil, Apple'ın orijinal teknik özelliklerinden daha da yüksek bir şekilde, aynı zamanda bir notebookun tarihte ilk kez 1GB bellek kapasitesine ulaştığı zaman olmuştur.

Nisan 2001 - Kingston Sistem Tarafından Doğrulanmış SO-RIMM modülleri sunmada ilk oldu. (Rambus)

Nisan 2001 - Kingston, Apple Titanium PowerBook G4'ü destekleyen yeni düşük profilli 1.25” 512MB PC133 SO-DIMM'i geliştirmede ve bunu 1GB'a çıkartmada ilk oldu. PowerBook G4'ün bellek kapasitesinin en üst seviyeye çıkartılmasında yine Apple ile birlikte çalışıldı.

Temmuz 2001 - Kingston, Viewsonic tarafından Super PDA, Tablet PC ve PDa ürünleri için tercih edilen bellek yükseltim seçeneği olarak seçildi.

Ağustos 2001 - Kingston, CSP Teknolojisini kullanan en küçük düşük profilli PC100/133 SO-DIMM bellek modüllerini piyasaya sürdü.

Ekim 2001 - Kingston, DDR PC1600 ve DDR 2100 SO-DIMM gelişim modüllerini duyurdu.

Kasım 2001 - Kingston PC2100 MicroDIMM'leri piyasaya sürdü.

Mart 2002 - Kingston 512MB'a kadar DDR SO-DIMM Modüllerini duyurdu.

Nisan 2002 - Kingston, 1 ve 2GB Düşük Profilli DDR PC2100 Kayıtlı ECC bellek modüllerini piyasaya sürdü.

Temmuz 2002 - Kingston, yüksek kapasiteli, 1.2 inç yüksek kayıtlı bellek modüllerini mümkün kılan CSP (EPOC) teknolojisi üzerinden tescilli yükseltilmiş paketi duyurdu.

Ağustos 2002 - Kingston, yeni Apple PowerMac G4'ü ve 2GB'a kadar DDR belleği destekleyen ilk DDR333 belleği piyasaya sürdü.

Mart 2003 - Kingston, stratejik notebook OEM'leri için yüksek kapasiteli monolitik SDRAM sağladı. İlk bağımsız bellek üreticisi, taban bellek olarak notebook OEM'leri için ve müşteri yükseltimleri için 1GB SODIMM'leri sundu. 1GB yükseltimler Apple, Dell, HP/Compaq, IBM, Sony ve Toshiba tarafından üretilmiş olan PC modelleri için mevcut.

Mart 2003 - Kingston 1GB 266MHz PC2100 SODIMM bellek modüllerini duyurdu.

Nisan 2003 - Kingston, Intel Centrino mobil teknolojisi için doğrulanmış SODIMM bellek modüllerini duyurdu.

Mart 2004 - Kingston daha yüksek hızlar, daha yüksek veri bant genişlikleri, daha düşük güç tüketimi ve geliştirilmiş termal performans sunan 533 MHz SODIMM'ler başta olmak üzere yeni DDR2 bellek modüllerini piyasaya sürdü.