|
ARAÇLAR
- TEMEL BELLEK KILAVUZU
- PERFORMANCE STUDIES †
- BELLEK TESPİTÇİSİ †
- DİJİTAL ORTAM KILAVUZU
- ÇİFT KANALLI DDR BEYAZ KİTABI †
- ÜRETİM VİDEOSU †
† Links to US site
|
|
|
Temel Bellek Kılavuzu
DAHA YAKIN BİR BAKIŞ
Bellek çeşitli boyutlarda ve şekillerde gelir. Genelde, üzerinde ufak siyah küpler olan düz yeşil bir çubuğa benzer. Açıkçası, bellek bundan daha fazlasıdır. Aşağıdaki resim tipik bir bellek modülünü gösterir ve en önemli özelliklerinden bazılarına dikkat çeker.
BELLEK NEYE BENZER
Bir 168-pin SDRAM DIMM’e daha yakın bir bakış
PCB (BASKILI DEVRE KARTI)
Bütün bellek yongalarının üzerinde bulunduğu yeşil devre kartı aslında birkaç katmandan oluşmaktadır. Her katman verinin hareketini kolaylaştıran izler ve devrelerden oluşur. Genelde, yüksek kaliteli bellek modülleri daha fazla katmana sahip PCB’ler kullanır. Bir PCB ne kadar fazla katmana sahipse izler arasında o kadar fazla boşluk olur. İzler arasında ne kadar fazla boşluk varsa o kadar az gürültü paraziti olur. Bu, modülü çok daha güvenilir kılar.
DRAM (DİNAMİK RASGELE ERİŞİM BELLEK)
DRAM, RAM’in en yaygın biçimidir. Veriyi sadece kısa bir süre tuttuğundan ve periyodik olarak yenilenmesi gerektiğinden “dinamik” RAM olarak adlandırılır. Bir çok bellek yongasının devrelerini korumak için siyah veya krom kaplaması veya ambalajı vardır. “Yonga Ambalajı” başlıklı aşağıdaki bölüm farklı çeşitlerde yonga paketlerinde barındırılan yongaların resimlerini gösterir.
KONTAK PARMAKLARI
Kimi zaman “konektör” veya “bağlama teli” olarak adlandırılan kontak parmakları, bilginin sistem devre kartından bellek modülüne ve oradan geriye gelmesini sağlayan, sistem devre kartı üzerindeki bellek soketidir. Bazı bellek modüllerinde, bu bağlama telleri kalayla kaplanırken diğerlerinde bağlama yerleri altından yapılır.
İÇ İZ KATMANI
Büyüteç, devre kartından asitle oyulmuş olan izleri ortaya çıkartmak için parçalara ayrılmış bir PCB katmanını gösterir. İzler verinin dolaştığı yollar gibidir. Bu izlerin genişliği ve eğriliği ve aynı zamanda aralarındaki mesafe modülün hem hızını hem de güvenirliğini etkiler. Deneyimli tasarımcılar, hızı ve güvenirliği en üst seviyeye çıkartmak ve paraziti en aza indirmek için izleri düzenler veya tasarlarlar.
YONGA AMBALAJI
“Yonga ambalajı” terimi gerçek silikon etrafında kaplanan maddeden söz eder. Bugünün en yaygın ambalajı TSOP (İnce Ufak Ana Hat Paketi) olarak adlandırılır. Daha önceki bazı yongalar DIP (Çift Yerleşik Paket) ambalajı ve SOJ (Ufak Ana Hat J-bağlama teli) kullanmıştır. RDRAM gibi yeni yongalar CSP (Yonga Ölçek Paketi) kullanmaktadır. Aşağıdaki farklı yonga paketlerine bir bakın, böylece ne kadar farklı olduklarını görebilirsiniz.
DIP (ÇİFT YERLEŞİK PAKET)
Belleğin doğrudan bilgisayarın sistem kartı devresine yerleştirilmesi yayın olduğunda, DIP tarzı DRAM paketi oldukça popülerdi. DIP’ler delikten doğru bileşenlerdi, yani PCB’nin yüzeyini genişleten deliklere yerleştirilirlerdi. Yerlerine lehimlenebilirler veya soketlere yerleştirilebilirler.
SOJ (UFAK ANA HAT J-BAĞLAMA TELİ)
SOJ paketleri isimlerini “J” harfine benzeyen bir şekle sahip yongadan gelen pinlerden dolayı almışlardır. SOJ’lar yüzeye monte bileşenlerdir – bu nedenle, doğrudan PCB’nin yüzeyine monte olurlar.
TSOP (İNCE UFAK ANA HAT PAKETİ)
Bir başka yüzeye monte tasarım olan TSOP ambalajı ismini ambalajın SOJ tasarımından çok daha ince olmasından almıştır. TSOP’lar ilk olarak notebook bilgisayarlar için ince kredi kartı modülleri yapmak için kullanılmıştır.
CSP (YONGA ÖLÇEK PAKETİ)
DIP, SOJ ve TSOP ambalajının aksine, CSP ambalajı yongayı devre kartına takmak için pinler kullanmaz. Bunun yerine, devre kartına yapılacak olan elektrik bağlantıları ambalajın altındaki bir BGA (Yuvarlak Kılavuz Düzen) aracılığıyla yapılır. RDRAM (Rambus DRAM) yongaları bu ambalaj çeşidini kullanmaktadır.
CHIP STACKING
Bazı daha yüksek kapasiteli modüller için, tamamının PCB üzerine yerleştirilebilmesi için yongaların birbiri üstüne istiflenmesi gerekir. Yongalar dahili veya harici olarak “istiflenebilirler”. “Harici” olarak istiflenen yongaların yerleştirilmesi görünürken, “dahili” olarak istiflenen yongaların yerleştirilmesi görünür değildir.
Harici olarak istiflenen yongalara örnek.
BELLEK NEREDEN GELİR
YONGANIN YAPILIŞI
Şaşırtıcı ama gerçek: bellek sıkça rastlanan bir plaj kumu olarak başlar. Kum, yarı iletkenlerin veya “yongaların” üretiminde ana bileşen olan silikon içerir. Silikon kumdan çıkartılır, eritilir, çekilir, kesilir, taşlanır ve silikon yonga plakası olarak parlatılır. Yonga yapım sürecinde, karışık devre modelleri çeşitli teknikler aracılığıyla yongaların üzerine basılır. Bu tamamlandığında, yongalar test edilir ve kalıba basılır. İyi yongalar ayrılır ve “bağlama” olarak adlandırılan bir aşama ile devam edilir: bu süreç yonga ve altın veya kalay bağlama telleri veya pinler arasındaki bağlantıları kurar. Yongalar bağlandığında, hava veya su geçirmeyecek şekilde kapalı plastik veya seramik kaplamalar içerisinde paketlenirler. İncelemenin ardından satışa hazırdırlar.
BELLEK MODÜLÜNÜN YAPILMASI
Burası, bellek modülü üreticilerinin resme girdiği yerdir. Bir bellek modülünü oluşturan üç ana bileşen vardır: bellek yongaları, PCB ve rezistans ve kondansatör gibi diğer “on-board” gibi öğeler. Tasarım mühendisleri PCB’yi tasarlamak için CAD (bilgisayar destekli tasarım) kullanırlar. Yüksek kaliteli bir devre kartının yapılması bütün sinyal hatlarının yerleştirilmesi ve iz uzunluğunun dikkatli bir şekilde göz önünde bulundurulmasını gerektirir. PCB üretiminin temek süreci bellek yongalarına ait olanla oldukça benzerdir. Gizleme, katmanlama ve asitle oyma teknikleri devre kartının yüzeyinde bakır izler oluşturur. PCB üretildikten sonra, modül montaja hazırdır. Otomatikleştirilmiş sistemler bileşenlerin PCB’ye yüzey montajını ve delikten doğru yerleştirilmesini gerçekleştirirler. Takma işlemi ısıtılan ve kalıcı bir bağ oluşturmak için soğutulan lehim macunu ile yapılır. İncelemeyi geçen modüller paketlenir ve bir bilgisayara takılmak üzere gönderilir.
BELLEK BİLGİSAYARDA NEREYE TAKILIR
Aslında, bellek yongaları doğrudan bilgisayarın ana kartına veya sistem devre kartına takılırdı. Ancak, daha sonraları devre kartı üzerindeki alan bir sorun olmaya başladı. Çözüm bellek yongalarının daha ufak bir modüler devre kartına lehimlenmesi oldu – ana kart üzerindeki bir sokete yerleştirilen bir çıkartılabilir modül. Bu modül tasarımına SIMM (tek yerleşik bellek modülü) adı verildi ve ana kart üzerinde yüksek miktarda alan tasarrufu sağladı. Örneğin, dört SIMM’den oluşan bir set toplamda 80 bellek yongası içerebilir ve ana kart üzerinde yaklaşık 9 inç kare yer kaplar. Bu 80 yonga ana kart üzerine düz olarak yerleştirilmiş olsaydı, ana kart üzerinde 21 inç kareden fazla yer tutabilirdi.
Bugünlerde, neredeyse bütün bellekler bellek modülü biçiminde gelir ve sistem ana kartından bulunan soketlere takılır. Bellek soketlerinin fark edilmesi kolaydır, çünkü devre kartı üzerinde normalde kendi boyutlarındaki tek soketlerdir. Bilginin bellek ve işlemciler arasında daha hızlı dolaşması bir bilgisayarın performansı için oldukça öneli olduğundan, bellek soketleri tipik olarak CPU’ya yakın bulunur.
Belleğin nerelere yerleştirilebileceğine örnekler.
BELLEK ÖBEKLERİ VE ÖBEK ŞEMALARI
Bir bilgisayardaki bellek genellikle bellek öbeklerinde tasarlanır ve yerleştirilir. Bir bellek öbeği, bir mantık birimi oluşturan soket veya modüller grubudur. Böylece, fiziksel olarak sıralar halinde yerleştirilen bellek soketleri bir öbeğin parçası olabilir veya farklı öbeklere bölünmüş olabilir. Bir çok bilgisayar sisteminin iki veya daha fazla bellek öbeği vardır – genellikle öbek A, öbek B vs. olarak adlandırılır. Ve her bir sistemin bellek öbeklerinin ne şekilde doldurulacağına dair kuralları veya adetleri vardır. Örneğin, bazı bilgisayar sistemleri bir öbekteki bütün soketlerin aynı kapasite modülüyle doldurulmasını gerektirir. Bazı bilgisayarlar birinci öbeğin en yüksek kapasite modülleri barındırmasını gerektirir. Yapılandırma kurallarına uyulmazsa, bilgisayar çalışmayabilir veya sistemdeki bütün bellekleri tanımayabilir.
Bilgisayarın sistem kılavuzunda genellikle bellek yapılandırma kurallarının bilgisayar sistemine özel olduğunu görebiliriz. Ayrıca bir bellek yapılandırıcısı da kullanabilirsiniz. Bir çok üçüncü şahıs bellek üreticileri basılı formda mevcut veya Web aracılığıyla elektronik olarak erişilebilir ücretsiz bellek yapılandırıcılar sunar. Bellek yapılandırıcıları bilgisayarınıza bakmaya ve sisteminize uygulanan parça numaralarını ve özel bellek yapılandırma kurallarını bulmanızı sağlar.
Kingston Technology’nin bellek yapılandırıcısı, sistemlere uygulanan ender yapılandırma kurallarını sıralayan özel talimatlarla birlikte farklı bilgisayar sistemleri için “öbek şeması” çizimleri içerir (sistemdeki soketleri resmeden bir öbek şeması çizimi).
|
|
