Embedded Solutions

嵌入式產品

Kingston 為全球各地的客戶提供多元化之嵌入式記憶體產品 (包含 eMMC 及 DRAM 元件)。這些嵌入式的記憶體產品適合為各種類型行動裝置的理想處存應用。

要求資訊

Kingston eMMC

Kingston eMMC™ 是嵌入式、非揮發性記憶體裝置,由 Flash 記憶體和 Flash 記憶體控制器組成,其可簡化應用程式介面設計,讓主機處理器不需要執行低階的 Flash 記憶體管理作業。eMMC 是適用於許多消費性電子裝置 (包含智慧型手機、平板電腦和行動網路裝置) 的常見儲存元件。有越來越多的工業性和嵌入式裝置都開始採用 Kingston eMMC。

對於開發人員而言,eMMC 簡化了介面設計和資格認證時程,因此縮短產品上市時間並加速對未來 Flash 裝置產品提供支援。

精巧 BGA 黏著封裝技術和低耗電量,使 eMMC 成為適用於行動和內嵌產品的低成本記憶體解決方案。為了更符合許多空間有限之穿戴式裝置和互聯網(IoT) 的應用需求,Kingston 推出全世界最小且具備標準 JEDEC 腳位(footprint)的eMMC 套件。eMMC 的技術規格是由 JEDEC 定義與規範,JEDEC 是為微電子產業研發開放式標準的全球領導廠

Kingston I-Temp eMMC

Kingston 的 I-temp eMMC 產品提供 JEDEC eMMC 5.0 功能並可向下相容於之前的 eMMC 標準。其具備 eMMC 的所有優勢,而且裝置的作業溫度範圍符合工業作業溫度要求 (-40°C 至 85°C),使得它成為非常適合嚴峻戶外環境和汽車應用的理想儲存解決方案。

eMMC 부품 번호 및 사양
產品型號 容量 eMMC 標準 包裝 描述
EMMC04G-M627 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 4GB eMMC
EMMC08G-M325 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 8GB eMMC
EMMC16G-M525 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 16GB eMMC
EMMC32G-M525 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 32GB eMMC
EMMC64G-M525 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 153b 64GB eMMC
EMMC04G-S627 4GB 5.1 (HS400) 7.6x11.1x1.0 Ultra small 153b 4GB eMMC
EMMC04G-W627 4GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 4GB eMMC
EMMC08G-W325 8GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 8GB eMMC
EMMC16G-W525 16GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 16GB eMMC
EMMC32G-W525 32GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 32GB eMMC
EMMC64G-W525 64GB 5.1 (HS400) 11.5x13x1.0 I-temp 153b 64GB eMMC
Kingston eMMC 轉接卡

針對未規劃 eMMC 的設計,這款 eMMC 轉 SD/MMC 轉接卡能讓使用者透過 SD/MMC 插槽測試 eMMC,並不用變更印刷電路板佈局。

eMMC 轉接卡產品型號
產品型號 描述
EMMC04G-M627-ADP 4GB eMMC 轉接卡
EMMC08G-M325-ADP 8GB eMMC 轉接卡
EMMC16G-M525-ADP 16GB eMMC 轉接卡
EMMC32G-M525-ADP 32GB eMMC 轉接卡
EMMC64G-M525-ADP 64GB eMMC 轉接卡
是什麼讓 Kingston 與眾不同?
靈活敏捷性

Kingston 具備的專業知識,可隨時為您提供需要的資訊和協助。我們的前置時間非常短,遠優於業界正常需要的前置時間。因此可以快速因應瞬息萬變的要求。

彈性

如果您的組織有特定要求,Kingston 也能順應這些要求。靈活的貨運物流代表我們可以將貨物運送到多個位置並因應生產要求排定貨運時程。

直接支援

我們會追蹤每個專案 (從樣品測試到大量生產) 並提供支援。Kingston 會直接將免費評估樣本寄送給客戶,而 FAE 支援服務則可回答客戶的技術問題。

產業結盟

Kingston 與全球的晶片組廠商、經銷商和製造商緊密合作,以支援客戶需求。 請參閱合作夥伴

卓越的客戶支援

Tight BOM 控制代表您每次都能獲得確切的需要的服務及協助。產品型號已鎖定至組態及韌體。SMT 前程式設計服務方便您使用,且支援服務適用於所有客戶,無論規模大小為何。

服務
晶片組驗證

Kingston 與許多晶片組廠商合作以測試和對產品進行資格認證,而且設置內部實驗室,可進行內部元件測試和在多個晶片組平台上進行相容性測試。

後端封包技術

獲 ISO/TS16949 認證的製造設施,可利用進階的多晶片堆疊封包技術和進階的記憶體測試設備進行大量生產。Kingston 保持了品質控制和產品可靠性測試的高標準。

大量

善用大量物料採購代表我們可以維持具競爭力的定價。看看我們如何利用進階的製造技術和專業知識,來打造全球大量生產的設施。

物流支援

Kingston 提供快速生產週轉時間且可將貨物運送到多個地點,因此可因應客戶生產要求並支援將規格納入設計中,而可在全球各地進行製造和運送。

工程支援

在將需求納入設計階段期間,我們也提供即時 FAE 及技術資源支援。為了進行疑難排解,Kingston 也設置內部實驗室且配備多種晶片組平台以供使用。

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