Intel XEON 5500 Nehalem 常見問題

新型 Xeon 5500 系列處理器平台 (代號為 Nehalem-EP) 會使用哪種類型的記憶體？

新平台會使用高達 1333MHz 的 DDR3 Registered ECC DIMM 或 DDR3 Unbuffered ECC DIMM，並搭載三通道架構以提升效能。 Kingston® 提供三通道模組的「K3」套件，其作用與三通道平台相同。 請確保 K3 套件已安裝到新平台的三個配對的記憶體插槽中。 對於 4 插槽和 8 插槽低成本平台，Kingston 可提供單一 DIMM，以便隨 K3 套件或 4 的 K4 套件一併安裝。

是否可混用這兩個不同的記憶體類型？

否，單一平台必須全部使用 Registered DIMM 或是全部使用 Unbuffered ECC DIMM。 Registered DIMM 的縮寫是 RDIMM，Unbuffered ECC DIMM 的縮寫則是 ECC UDIMM。

我為何要使用 Registered DIMM？

價格較低廉。 ECC UDIMM 適用於入門級伺服器與工作站，因為這些產品較不注重記憶體容量。 2GB以下的ECC UDIMM 成本遠低於 RDIMM，而 4GB ECC UDIMM 的成本則明顯高於 4GB RDIMM，因為他們需要的 DRAM 所費不貲。

我為何要使用 Registered DIMM？

它們提供較高的記憶體容量。 Registered DIMM 是中型和高階平台的理想首選，因為這些產品很重視記憶體容量。 Kingston 目前有推出RDIMM的產品，容量從 1GB 到 16GB。

我要如何知道自己需要購買何種速度的記憶體？

Kingston 提供單一且最快速度 — Single 及 Dual-Rank DDR3 模組以 1333MHz 執行，而Quad-Rank 模組則以1066MHz 執行。 針對不同的處理器型號及每個處理器安裝的 K3 套件數量，Kingston 記憶體會自動將時脈向下調整。

當我的系統完整搭載時，為什麼已安裝的記憶體會以較緩慢的速度執行？

Intel Xeon 5500 系列處理器使用平行匯流排存取記憶體，它有在指定時間內可支援的記憶體「載入」數量限制(會以記憶體「Rank」表達) 。 安裝的記憶體載入 (K3 套件) 越多，則表示 Xeon 處理器必須減緩記憶體執行速度以作為補償。 記憶體速度也可能受限於所安裝的Xeon模組型號。 檢查處理器型號以取得記憶體速度規則，進而瞭解如何實現最佳效能。

我要如何減少耗電量和所產生的熱能？

針對指定容量盡可能減少模組的使用數量和只使用 4GB 或 8GB 模組，來減少伺服器耗電量和熱能。 就像Kingston一樣，伺服器及工作站製造商在可供使用範圍內，會提供低耗電量模組。 這些低耗電量模組可大幅降低伺服器的作業成本，且因為耗電量減少，所以可進一步減少產生的熱能。

何謂 4 記憶體插槽及 8 記憶體插槽平台？

這些是三通道型平台搭載額外可供使用的記憶體插槽，以便在需要更多記憶體容量時使用。 第四個記憶體插槽受限於在使用時，只能在單一通道模組中運作。 Kingston 提供 K3 及 K4 套件，以及適用於這些平台的單一模組。

何謂「散熱感應器」？

Kingston 的 DDR3 RDIMM 及 DDR3 ECC UDIMM 結合了用於監視記憶體模組溫度的散熱感應器，可讓平台更妥善地管理散熱條件，並獲得更可靠的作業。