eMMC 组件 - 适合设备制造商的嵌入式多媒体卡
金士顿eMMC™ 是嵌入式、非易失存储器系统，由闪存和闪存控制器构成，这不仅简化了应用程序接口设计，还免去了主机处理器的低级闪存管理任务。eMMC 是智能手机、平板电脑和移动互联网设备等众多消费类电子设备的主流存储组件。它越来越多地被应用于众多工业和嵌入式应用领域。
对于开发者而言，eMMC 简化了接口设计和验证流程，从而减少了产品上市时间并促进了对未来闪存设备产品的支持。
小的 BGA 封装尺寸和低功耗让 eMMC 成为移动产品和嵌入式产品的可行低成本存储器。为了更好地满足多空间受限和物联网应用的要求，金士顿发布了采用标准 JEDEC 的世界最小尺寸的 eMMC 封装。 。eMMC 技术规范由微电子工业开放标准制定全球领导者 JEDEC 管理。
金士顿 I-Temp eMMC
金士顿® I-Temp eMMC™ 闪存提供 JEDEC eMMC5.1 功能，并向后兼容 以往 eMMC 标准。这款存储解决方案拥有标准 eMMC 的所有优势， 并且设备的工作温度范围符合工业工作温度要求 (-40°C~+85°C)， 非常适合户外、监控、工厂自动化、交通和其他流体环境条件下 的应用。
eMMC 產品型號及規格
| 产品料号 | 产品料号 | eMMC 标准 | eMMC 标准 | NAND |
|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-MT32 | 4GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC |
| EMMC04G-CT32 | 4GB | 5.1 (HS400) | 9.0x7.5x0.8 | MLC |
| EMMC08G-MV28 | 8GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC |
| EMMC08G-CT32 | 8GB | 5.1 (HS400) | 9.0x7.5x0.8 | MLC |
| EMMC16G-MW28 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.9 | 3D TLC |
| EMMC32G-TX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC32G-KC30 | 32GB | 5.1 (HS400) | 8.0x8.5x0.9 | 3D TLC |
| EMMC64G-TY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC128-TY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC |
| EMMC256-TY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC |
I-Temp eMMC 产品型号和规格
| 产品料号 | 容量 | eMMC 标准 | 封装尺寸 | NAND | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| EMMC04G-WT32 | 4GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC | -40°C~+85°C |
| EMMC08G-WV28 | 8GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC | -40°C~+85°C |
| EMMC16G-WW28 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.9 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC32G-IX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC64G-IY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC128-IY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
| EMMC256-IY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
金士顿eMMC 适配器
对于尚无 eMMC 插槽布局的设计，这些 eMMC 转 SD/MMC 适配器可以让用户通过 SD/MMC 插槽来测试 eMMC，而无需更改 PCB 布局。
eMMC 适配器产品型号
eMMC 适配器部件可用于 4GB-256GB 的所有容量。点击这里索取样品。
