ePoP – Memoria Paquete sobre paquete integrada para ponibles
ePoP de Kingston es un componente compatible con JEDEC altamente integrado que combina un almacenamiento con tarjeta multimedia integrada•MMC) con un módulo DRAM de doble velocidad de datos y bajo consumo (LPDDR) dentro de una solución PoP (Paquete sobre paquete). ePoP se monta directamente en un Sistema en un chip (SoC) anfitrión compatible, con lo cual se reduce el espacio de la placa de circuitos impresos (PCB) y se garantiza un rendimiento óptimo. ePoP es una solución ideal para aplicaciones de espacio restringido, como los ponibles.
Números de referencia y especificaciones de ePoP
ePoP basado en LPDDR3
| Número de referencia | Capacidad | Estándar | Paquete | FBGA | Temperatura de servicio | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10 x 10 x 0,8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10 x 10 x 0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10 x 10 x 0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10 x 10 x 0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
ePoP basado en LPDDR4x
| Número de referencia | Capacidad | Estándar | Paquete | FBGA | Temperatura de servicio | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
