デバイス メーカー向けの組み込み DRAM コンポーネント

キングストンの DRAM コンポーネントは組み込みアプリケーションのニーズに適合するように設計され、また低消費電力用に低電圧のモデルも用意しています。

製品に関するお問合せ

標準の製品番号と仕様

DDR3/DDR3L FBGA 商用温度

製品番号容量説明パッケージVDD,
VDDQ		動作温度
D1216ECMDXGJD 2 ギガビット 96ボラ 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの 7.5x13.5x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4 ギガビット 96ボラ 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの 7.5x13.5x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4 ギガビット 78ボラ 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbpsの 7.5x10.6x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4 ギガビット 96ボラ 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbpsの 7.5x13.5x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD 8 ギガビット 96ボラ 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの 9x13.5x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} 0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA 工業用温度

製品番号容量説明パッケージVDD,
VDDQ		動作温度
D1216ECMDXGJDI 2 ギガビット 96ボラ 128Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの 7.5x13.5x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI 2 ギガビット 78ボラ 256Mx8 DDR3/3L 1866Mbpsの 7.5x10.6x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4 ギガビット 96ボラ 256Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの 7.5x13.5x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4 ギガビット 78ボラ 512Mx8 DDR3/3L 1866Mbpsの 7.5x10.6x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI 4 ギガビット 96ボラ 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbpsの 7.5x13.5x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI 8 ギガビット 96ボラ 512Mx16 DDR3/3L 1866Mbpsの 9x13.5x1.2 1.35V{{Footnote.N64253}} -40°C ~ +95°C

DDR4 FBGAコマーシャル温度

製品番号容量説明パッケージVDD,
VDDQ		動作温度
D5116AN9CXGRK 8 ギガビット 96ボラFBGA DDR4 C温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN 8 ギガビット 96ボラFBGA DDR4 C温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK 4 ギガビット 96ボラFBGA DDR4 C温度 7.5x13x1.2 1.2V 0°C ~ +95°C

DDR4 FBGA工業用温度

製品番号容量説明パッケージVDD,
VDDQ		動作温度
D5116AN9CXGXNI 8 ギガビット 96ボラFBGA DDR4 I-Temp x16 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI 8 ギガビット 78ボラFBGA DDR4 I-Temp x8 7.5x13x1.2 1.2V -40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA コマーシャル温度

製品番号容量説明パッケージVDD,
VDDQ		動作温度
D0811PM2FDGUK 8ギガビット 200 ボラ FBGA LPDDR4 C 温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C
B1621PM2FDGUK 16ギガビット 200 ボラ FBGA LPDDR4 C 温度 10x14.5x1.0 1.1V -25°C ~ +85°C

LPDDR4 FBGA 工業用温度

製品番号容量説明パッケージVDD,
VDDQ		動作温度
D0811PM2FDGUKW 8ギガビット 200 ボラ FBGA LPDDR4 I-Temp 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C
B1621PM2FDGUKW 16ギガビット 200 ボラ FBGA LPDDR4 I-Temp 10x14.5x1.0 1.1V -40°C ~ +95°C