Intel® Xeon® Scalable Platform (Purley) server microarchitecture for DDR4 servers

La Plataforma escalable Intel® (Purley) incorpora una nueva microarquitectura de servidor compatible con la nueva generación de memorias de servidor DDR4. La plataforma Purley incrementa significativamente el rendimiento del ancho de banda de memoria al incorporar dos canales de memoria adicionales sobre la anterior plataforma Grantley de cuatro canales. Con un total de seis canales de memoria a disposición del procesador, además de un incremento en la velocidad de la memoria, las aplicaciones dirigidas a la memoria experimentarán una impresionante mejora del rendimiento.

Usos previstos

El mayor número de núcleos y el incremento del ancho de banda de la memoria, combinados con la compatibilidad con una mayor densidad que incrementa la capacidad total de la memoria, convierten a la plataforma Grantley en ideal para las siguientes aplicaciones:

  • Informática de alto rendimiento (HPC)
  • Inteligencia artificial (AI)
  • Virtualización
  • Nube
  • Grandes datos
  • Base de datos en memoria
  • Unificación de las conexiones de red
  • Inteligencia empresarial
  • Infraestructura de escritorio virtual
  • Análisis

Resumen

Xeon SP (Skylake)

  • Admite hasta 1,5 TB (terabytes) de memoria por procesador{{Footnote.N52233}}
  • Admite DIMM DDR4 registrados y de carga reducida de hasta 2666 MT/s, equivalente a velocidades de transferencia de 21,3 GB/s por módulo

Arquitectura de memoria

La arquitectura de memoria está basada en seis canales dispuestos en dos bancos por procesador. Cada procesador puede configurarse con 6 o 12 módulos, en función de la configuración de la placa base, para obtener el máximo total de ancho de banda de memoria.

  • 6 canales de memoria por procesador
  • Hasta 2 DIMM por canal
  • Hasta 12 DIMM por procesador

Xeon SP (Skylake)

  • DDR4-2666
  • DIMM registrado (RDIMM, RDIMM 3DS)
  • DIMM de carga reducida (LRDIMM, LRDIMM 3DS)
Tipo de modelo
(Se prohíbe mezclar en un servidor)
1 módulo DIMM por canal 2 módulos DIMM por canal
DIMM registrados (RDIMM, 3DS) 2666
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)