eMCP – 對於空間較小的行動裝置、物聯網以及嵌入式應用而言，是一個絕佳又高效節能的整合儲存解決方案
Kingston 提供一系列符合 JEDEC 標準的 eMCP 元件。eMCP 將嵌入式多媒體卡 (e•MMC) 儲存裝置與以及低功耗雙倍資料速率 (Low-Power Double Data Rate，LPDDR) DRAM 與多晶片封裝 (Multi-Chip Package，MCP) 結合，佔用空間極小。此解決方案更好地整合各種零件，進而減少元件尺寸。eMCP 對於空間較小的裝置（例如智慧型手機、平板、穿戴式裝置和各種物聯網裝置）而言，是一個結合儲存裝置與記憶體元件的理想選擇。
eMCP 產品型號及規格
LPDDR3 based eMCP
| 產品型號 | 儲存容量 | 標準 | 包裝 | FBGA | 作業溫度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EM04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 08EM08-N3GML36 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM08-N3GTB29 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM16-N3GTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM16-N3GTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM32-N3HTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.1 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 64EM32-N3HTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.1 | 221 | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4x based eMCP
| 產品型號 | 儲存容量 | 標準 | 包裝 | FBGA | 作業溫度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EM08-M4EM627 | 4 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 149 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM16-M4CTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM16-M4CTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM32-M4DTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 64EM32-M4DTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 128EM32-M4DTX29 | 128 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.1 | 254 | -25°C ~ +85°C |
