ePoP – Mémoire 'Embedded Package-on-Package' pour appareils portables
L’ePoP de Kingston fournit un composant standard JEDEC hautement intégré qui combine le stockage sur carte multimédia embarquée (e•MMC) et la DRAM LPDDR (Low-Power Double Data Rate) dans une solution PoP (Package-on-Package). L’ePoP est monté directement sur un système sur puce (SoC) hôte compatible, ce qui réduit l’espace sur circuit imprimé (PCB) et garantit des performances optimales. L’ePoP est une solution idéale pour les applications à espace restreint telles que les dispositifs portables.
ePoP – Références produits et spécifications
ePoP basé sur LPDDR3
| Référence | Capacité | Standard | Package | FBGA | Température de fonctionnement | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (Go) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 10 x 10 x 0,8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5.0 | LPDDR3 | 10 x 10 x 0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10 x 10 x 0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10 x 10 x 0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
ePoP basé sur LPDDR4x
| Référence | Capacité | Standard | Package | FBGA | Température de fonctionnement | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (Go) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8 x 9,5 x 0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
