ePoP – Embedded Package-on-Package memory per dispositivi indossabili
Kingston ePoP offre un componente standard JEDEC altamente integrato che combina lo storage su supporti Embedded MultiMedia Card (e•MMC) con le DRAM LPDDR (Low-Power Double Data Rate) in una singola soluzione PoP (Package-on-Package). I dispositivi ePoP sono installati direttamente in cima a un SoC (System-on-a-Chip) host compatibile, che riduce lo spazio richiesto sul PCB (Printed Circuit Board), garantendo prestazioni ottimali. Le soluzioni ePoP sono ideali per le applicazioni che richiedono spazi limitati, come quelle associate ai dispositivi indossabili.
Numeri di parte e specifiche ePoP
ePoP basate su LPDDR3
| Numero di parte | Capacità | Standard | Pacchetto | FBGA | Temperatura di funzionamento | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
ePoP basate su LPDDR4x
| Numero di parte | Capacità | Standard | Pacchetto | FBGA | Temperatura di funzionamento | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
