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Decodificatore Part Number

Le seguenti informazioni sono state concepite appositamente per aiutare gli utenti a identificare le tipologie di moduli di memoria Kingston® ValueRAM® in base alle specifiche.

Come leggere i numeri di parte delle memorie ValueRAM

Esempio:
Numero di parte di nuovo tipo: KVR 16 R11 D4 / 8
Numero di parte di vecchio tipo: KVR 1600 D3 D4 R11 S / 8G

Il nuovo tipo di numero di parte viene utilizzato per tutti i componenti distribuiti a partire dal 1° maggio 2012.

DDR4 Server Premier (PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

  • KSM
  • 26
  • R
  • D
  • 4
  • L/
  • 32
  • H
  • A
  • I
  • 2

KSM = Kingston Server Premier

KSM = Kingston Server Premier

26 = Velocità (MT/s)

24 = 2400 MT/s
26 = 2666 MT/s
29 = 2933 MT/s
32 = 3200 MT/s

R = Tipo modulo

E indica le DIMM senza buffer (ECC)
R indica le DIMM registrate
L indica le DIMM a carico ridotto
SE indica le SODIMM senza buffer (ECC)

D = Rank

S indica “Singola”
D indica “Doppia”
Q indica “Quadruplo”

4 = Tipo di DRAM

4 = x4
8 = x8

L = Profilo PCB

L indica un profilo DIMM estremamente ridotto

32 = Capacità

8GB
16GB
32GB
64GB
128GB
256GB

H = Produttore DRAM

H = SK Hynix
M = Micron

A = Revisione matrice DRAM

Matrice A
Matrice B
Matrice E

I = Registrazione produttore

I = IDT
M = Montage
R = Rambus

2 = Numero di revisione (opzionale)

2 = Numero di revisione (opzionale)

DDR4 ValueRAM (PC4-2133, PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

  • KVR
  • 21
  • L
  • R
  • 15
  • D
  • 8
  • L
  • K2/
  • 4
  • H
  • B
  • I

KVR = Kingston ValueRAM

KVR – Kingston ValueRAM

21 = Velocità

21 – 2133
24 – 2400
26 – 2666
29 – 2933
32 – 3200

L = Basso voltaggio

Vuota – 1.2V
L – TBD

R = Tipo di modulo

E: DIMM senza buffer (ECC) con sensore termico
L: DIMM a carico ridotto (LRDIMM)
N: DIMM senza buffer (non ECC)
R: DIMM registrate con parità Indirizzo/Comando e sensore termico
S: SO-DIMM senza buffer (Non-ECC)

11 = Latenza CAS

15 – Latenza CAS

D = Classificazioni

S – Rank singolo
D – Dual Rank
Q – Quad Rank
O – Octal Rank

8 = Tipo di DRAM

4 – chip DRAM x4
8 – chip DRAM x8
6 – chip DRAM x6

L = Profilo

Vuota: Qualsiasi altezza
H – 31,25mm
L – 18,75mm (VLP)

K2 = Kit + numero di componenti

Vuota – Single Module
K – Kit + numero di componenti
K2 – Kit di 2 moduli
K3 – Kit di 3 moduli
K4 – Kit di 4 moduli

4 = Capacità

4 – Capacità

H = DRAM MFGR

H – SK Hynix
K – Kingston
M – Micron
S – Samsung

B = Revisione

B – Revisione

I = Certificazione Intel

I – Certificazione Intel

DDR3 (PC3-8500, PC3-10600, PC3-12800)

  • KVR
  • 16
  • L
  • R
  • 11
  • D
  • 8
  • L
  • K2/
  • 4
  • H
  • B

KVR = Kingston ValueRAM

KVR – Kingston ValueRAM

16 = Velocità

16 – 1600
13 – 1333
10 – 1066

L = Basso voltaggio

Vuota – 1.5V
L – 1.35V
U – 1.25V

R = Tipo di modulo

E – DIMM senza buffer (ECC)
N – DIMM senza buffer (non ECC)
R – DIMM registrate con
L – DIMM a carico ridotto (LRDIMM)
S – SO-DIMM

11 = Latenza CAS

11 – Latenza CAS

D = Classificazioni

S – Rank singolo
D – Dual Rank
Q – Quad Rank

8 = Tipo di DRAM

4 – chip DRAM x4
8 – chip DRAM x8

L = Profilo

L – 18.75mm (VLP)
H – 30mm

K2 = Kit + numero di componenti

K2 – Kit di 2 moduli
K3 – Kit di 3 moduli
K4 – Kit di 4 moduli

4 = Capacità

4 – Capacità

H = DRAM MFGR/Certificazione

H – Hynix
E – Elpida
I – Certificati Intel

B = Revisione

B – Revisione

DDR3 (PC3-8500, PC3-10600) DDR2 (PC2-3200, PC2-4200, PC2-5300, PC2-6400)

  • KVR
  • 1066
  • D3
  • L
  • D
  • 8
  • R
  • 7
  • S
  • L
  • K2/
  • 4G
  • H
  • B

KVR = Kingston ValueRAM

KVR – Kingston ValueRAM

1066 = Velocità

1066 – Velocità

D3 = Tecnologia

D2 – DDR2
D3 – DDR3

L = Basso voltaggio

Vuota – 1.5V
L – 1.35V
U – 1.25V

D = Classificazioni

S – Rank singolo
D – Dual Rank
Q – Quad Rank

8 = Tipo di DRAM

4 – chip DRAM x4
8 – chip DRAM x8

R = Tipo di modulo

P – Parità su registro (solo moduliregistrati)
E – DIMM senza buffer (ECC)
F – FB DIMM
M – Mini-DIMM
N – DIMM senza buffer (non ECC)
R – DIMM registrate con parità Indirizzo/Comando e sensore termico
S – SO-DIMM
U – Micro-DIMM

7 = Latenza CAS

7 – Latenza CAS

S = Sensore termico

Vuota – Senza sensore termico
S – Con sensore termico

L = Profilo

Vuota – Qualsiasi altezza
L – 18,75mm (VLP)
H – 30mm

K2 = Kit + numero di componenti

Vuota – Single Module
K2 – Kit di 2 moduli
K3 – Kit di 3 moduli

4G = Capacità

4G – Capacità

H = DRAM MFGR

H – DRAM MFGR

B = Revisione

B – Revisione

DDR (PC2100, PC2700, PC3200)

  • KVR
  • 400
  • X72
  • R
  • C3
  • A
  • K2/
  • 1G

KVR = Kingston ValueRAM

KVR – Kingston ValueRAM

400 = Velocità

266
333
400

X72 = X72 ECC

X72 – ECC

R = Registrate

R – Registrate

C3 = Latenza CAS

C3 – Latenza CAS

A = DDR400 3-3-3

A – DDR400 3-3-3

K2 = Kit + numero di componenti

K2 – Kit di 2 moduli

1G = Capacità

1G – Capacità
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