ePoP – Package-on-Package-Embedded-Speicher für Wearables
Kingstons ePoP ist eine hochintegrierte Komponente nach JEDEC-Standard, die e•MMC-(Embedded MultiMedia Card-)Speicher und LPDDR-(Low-Power Double Data Rate-)DRAM in einer Package-on-Package (PoP)-Lösung kombiniert. ePoP wird direkt auf einem kompatiblen Hostsystem-on-a-Chip (SoC) montiert, wodurch der Platz auf der Platine (PCB) reduziert und eine optimale Leistung gewährleistet wird. ePoP ist eine ideale Lösung für Anwendungen mit begrenztem Platz, wie z. B. Wearables.
ePoP Teilenummern und Spezifikationen
LPDDR3-basierter ePoP
| Artikelnummer | Kapazität | Standard | Package | FBGA | Betriebstemperatur | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,8 | 136 | -25°C – +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C – +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C – +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C – +85°C |
LPDDR4x-basierter ePoP
| Artikelnummer | Kapazität | Standard | Package | FBGA | Betriebstemperatur | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C – +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C – +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C – +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C – +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C – +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C – +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C – +85°C |
