ePoP – ウェアラブル向け組込み POP（Package-on-Package）メモリ
Kingston の ePoP は、e•MMC（Embedded MultiMedia Card）ストレージと LPDDR（Low-Power Double Data Rate） DRAM を POP（Package-on-Package）ソリューションに組み合わせた高集積 JEDEC 標準コンポーネントを提供します。ePoP は、対応するホスト SoC（System-on-a-Chip）の上に直接取り付けられますので、プリント回路基板（PCB）のスペースを節約でき、パフォーマンスが最適化されます。ePoP は、ウェアラブルなどのスペースに制約のあるアプリケーションに最適なソリューションです。
ePoP の製品番号と仕様
LPDDR3 ベースの ePoP
| 製品番号 | 容量 | 標準 | パッケージ | FBGA | 動作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0.8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4x ベースの ePoP
| 製品番号 | 容量 | 標準 | パッケージ | FBGA | 動作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32{{Footnote.A66114}} | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
