Intel® Xeon® Scalable Platform (Purley) server microarchitecture for DDR4 servers

Intel® スケーラブルプラットフォーム (Purley) の特徴は、次世代の DDR4 サーバーメモリをサポートする新しいサーバーマイクロアーキテクチャです。Purleyプラットフォームは、従来のクワッドチャネルGrantleyプラットフォームに2つのメモリチャネルを追加することで、メモリ帯域幅のパフォーマンスを大幅に向上させます。合計6つのメモリチャネルをプロセッサで使用可能にし、メモリ速度を向上させることで、メモリバウンドアプリケーションのパフォーマンスが大幅に向上します。

対象ユーザー

コア数の増加とメモリ帯域幅の拡大および、より大きなメモリ容量を確保するための更に高い密度のサポートにより、Purley プラットフォームは、以下のアプリケーションに最適化されています:

  • 高性能コンピューティング (HPC)
  • 人工知能 (AI)
  • 仮想化
  • クラウド
  • ビッグデータ
  • インメモリ・データベース
  • ユニファイドネットワーキング
  • ビジネスインテリジェンス
  • 仮想デスクトップ・インフラストラクチャー(VDI)
  • 分析

概観

Xeon SP (Skylake)

  • 1プロセッサあたり最大 1.5TB (テラバイト) のメモリをサポート{{Footnote.N52233}}
  • DDR4 レジスタードおよびロードリデュースト DIMM を最大 2666 MT/秒までサポートしますが、これはモジュール当り 21.3GB/秒 の転送速度と等価です。

メモリアーキテクチャ

1 プロセッサあたり 2 バンクで配置された 6 チャネルベースのメモリアーキテクチャ。マザーボードのレイアウトに応じて各プロセッサを6または12個のモジュールで構成でき、最大限のメモリ帯域幅を実現可能です。

  • 6 メモリチャンネル/プロセッサ
  • 最大 2 DIMM/チャンネル
  • 最大 12 DIMM/プロセッサ

Xeon SP (Skylake)

  • DDR4-2666
  • レジスタード DIMM (RDIMM、3DS RDIMM)
  • ロードリデュースト DIMM (LRDIMM、3DS LRDIMM)
モデルタイプ
(サーバー内での混在は不可)
チャンネル当り 1 DIMM チャンネル当り 2 DIMM
レジスタード DIMM (RDIMM,3DS) 2666
ロードリデュースト DIMM (LRDIMM, 3DS)