DDR4 서버용 Intel® Xeon® Scalable Platform(펄리) 서버 마이크로아키텍처

The Intel® 확장 가능 플랫폼(Purley)은 차세대 DDR4 서버 메모리를 지원하는 새로운 서버 마이크로아키텍쳐가 특징입니다. Purley 플랫폼은 이전 쿼드 채널 Grantley 플랫폼에 비해 2개의 추가 메모리 채널을 통합함으로써 메모리 대역폭 성능을 크게 향상시킵니다. 프로세서로 총 6개의 메모리 채널을 지원하고 메모리 속도를 증가시킴으로써, 메모리에 저장된 애플리케이션은 놀라운 성능 강화를 경험하게 됩니다.

대상 용도

Purley 플랫폼은 더 커진 (총) 메모리 용량에 대한 고밀도 지원, 더 많은 코어 개수, 증가된 메모리 대역폭으로 인해 다음과 같은 응용 프로그램에 적합해졌습니다.

  • 고성능 컴퓨팅(HPC)
  • 인공 지능(AI)
  • 가상화
  • 클라우드
  • 빅 데이터
  • 인메모리 데이터베이스
  • 통합 네트워킹
  • 비즈니스 인텔리전스
  • 가상 데스크탑 인프라
  • 분석 도구

개요

Xeon SP (Skylake)

  • 프로세서당 최대 1.5TB(테라바이트)메모리 지원{{Footnote.N52233}}
  • 모듈당 21.3GB/s의 전송 속도에 해당하는 최대 2666MT/s의 DDR4 레지스터드 및 부하 절감 DIMM 지원

메모리 아키텍처

메모리 아키텍쳐는 프로세서당 2개의 뱅크에 배열된 6개 채널을 기반으로 합니다. 각 프로세서는 마더보드 레이아웃에 따라 6개 또는 12개의 모듈로 구성할 수 있으며 최대로 집계된 메모리 대역폭을 달성합니다.

  • 프로세서당 6개의 메모리 채널
  • 채널당 최대 2개의 DIMM
  • 프로세서당 최대 12개의 DIMM

Xeon SP (Skylake)

  • DDR4-2666
  • 레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS RDIMM)
  • 부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS LRDIMM)
모듈 유형
(서버 내 혼용 없음)
채널당 1개의 DIMM 채널당 2개의 DIMM
레지스터드 DIMMs(RDIMMs, 3DS) 2666
부하 절감 DIMM (LRDIMM, 3DS)