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Best Practices

제목: 일반 Intel Xeon E5-2600/ v2 (Romley) 정보

Xeon® E5-2600 (“Sandy Bridge-EP”)와 함께 소개되었고 이후 Xeon E5-2600 v2 (“Ivy Bridge-EP”) 제품군으로 교체된 Intel® “Romley” 플랫폼은 에너지 효율성을 크게 향상시키는 동시에 훨씬 많은 수의 코어를 제공하고, Xeon 5500/5600 시리즈 서버에 대한 총 서버 메모리 용량을 배로 늘리며, 더 빠른 DDR3 속도를 통해 메모리 성능을 향상, 쿼드 채널 메모리 아키텍처로 더 높은 메모리 대역폭을 제공해줍니다.

대상 용도

Romley 플랫폼은 총 메모리 용량에 대한 고밀도 지원과 결합된 높은 주파수의 DDR3는 물론 추가 메모리 채널을 통해 확보한 메모리 대역폭 증가로 다음과 같은 응용 프로그램에 적합하게 되었습니다.

  • 고성능 컴퓨팅(HPC)

  • 가상화

  • 클라우드

  • 빅 데이터

  • 인메모리 데이터베이스

  • 통합 네트워킹

  • 비즈니스 인텔리전스

  • 가상 데스크탑 인프라

  • 분석

개요
Xeon E5-2600 시리즈(Sandy Bridge-EP)

  • 2개의 프로세서(2P) 구성에서 24개의 32GB LRDIMM 메모리모듈로 최대 768기가비트(GB)의 메모리 또는 4개의 프로세서(4P) 구성에서 48개의 32GB LRDIMM 모듈을 활용해 1.5테라바이트(TB)를 지원합니다.

  • ECC 언버퍼 DIMM(ECC UDIMMs), 레지스터드 DIMMs(RDIMMs), 부하 절감 DIMMs(LRDIMMs) 지원

  • 1.35V의 저전압 “DDR3L” 메모리 모듈이 기존 Xeon 5600 프로세서보다 속도가 빠름

  • 모듈당 12.8 GB/s의 전송 속도와 동등한 최대 1600 MT/s DDR3 지원

Xeon E5-2600 v2 시리즈(Ivy Bridge-EP)
  • 2개의 프로세서(2P) 구성에서 24개의 32GB LRDIMM 메모리 모듈로 최대 768GB의 메모리 또는 4개의 프로세서(4P) 구성에서 48개의 32GB LRDIMM 모듈을 활용해 1.5 TB를 지원합니다.

  • ECC 언버퍼 DIMM(ECC UDIMMs), 레지스터드 DIMMs(RDIMMs), 부하 절감 DIMMs(LRDIMMs) 지원

  • 1.35V의 저전압 “DDR3L” 메모리 모듈이 기존 Xeon 5600 프로세서보다 속도면에서 빠름

  • 모듈당 12.8 GB/s의 전송 속도와 동등한 최대 1600 MT/s DDR3 지원

메모리 아키텍처

새로운 4개(쿼드) 채널 메모리 아키텍처. 각 프로세서는 4, 8 또는 12개의 메모리 모듈로 구성되며, 마더보드 레이아웃에 따라 달라질 수 있습니다.

  • 프로세서당 네(4) 개의 메모리 채널

  • 채널당 최대 3개의 DIMM

  • 프로세서당 최대 12개의 DIMM

Xeon E5-2600 시리즈(Sandy Bridge-EP)
  • DDR3-1600 / 1333 (1.5V), DDR3L-1333 (1.35V)

  • ECC 언버퍼 DIMM(ECC UDIMM)

  • 레지스터드 DIMM(RDIMM)

  • 부하 절감 DIMM(LRDIMM)

Sandy Bridge

1.5 v

모듈 유형
(서버 내 혼용 없음)

Module Ranks 1R/2R = Single/Dual 4R= Quad

채널당 1개의 DIMM 1 DPC 채널당 2개의 DIMM 2 DPC 채널당 3개의 DIMM 3 DPC
레지스터드 DIMM(RDIMM)

1R/2R

1600

1600

1066

4R

1066

800

No 4R

Sandy Bridge

1.35V

모듈 유형
(서버 내 혼용 없음)

Module Ranks 1R/2R = Single/Dual 4R= Quad

채널당 1개의 DIMM 1 DPC 채널당 2개의 DIMM 2 DPC 채널당 3개의 DIMM 3 DPC
레지스터드 DIMM(RDIMM)

1R/2R

1333

1333

1066 1.5V

4R

800

800

No 4R

Sandy Bridge

1.5 v

모듈 유형
(서버 내 혼용 없음)

Module Ranks 4R= Quad

채널당 1개의 DIMM 1 DPC 채널당 2개의 DIMM 2 DPC 채널당 3개의 DIMM 3 DPC
부하 절감 DIMMs(LRDIMMs)

4R at 1.5V

1333

1333

1066

4R at 1.35V

1066

1066

1066

Sandy Bridge

1.5 v

모듈 유형
(서버 내 혼용 없음)

System Configuration

채널당 1개의 DIMM 1 DPC

채널당 2개의 DIMM 2 DPC 채널당 3개의 DIMM 3 DPC
ECC Unbuffered DIMM (ECC UDIMM)

4 sockets per processor 

1600

  

 

8/12 sockets per processor  1333

1333

1333

NO UDIMM

1.35V

모듈 유형
(서버 내 혼용 없음)

System Configuration

채널당 1개의 DIMM 1 DPC 채널당 2개의 DIMM 2 DPC 채널당 3개의 DIMM 3 DPC
ECC Unbuffered DIMM (ECC UDIMM)

4 sockets per processor 

1333

 

 

8/12 sockets per processor

1333

1066

NO UDIMM

Xeon E5-2600 v2 시리즈(Ivy Bridge-EP)
  • DDR3-1866 / 1600 / 1333 (1.5V), DDR3L-1600 / 1333 (1.35V)

  • ECC 언버퍼 DIMM(ECC UDIMM)

  • 레지스터드 DIMM(RDIMM)

  • 부하 절감 DIMM(LRDIMM)

Ivy Bridge



모듈 유형

전압

채널당 1개의 DIMM


1 DPC

채널당 2개의 DIMM


2 DPC

채널당 3개의 DIMM


3 DPC






레지스터드 DIMM(RDIMM)

1.5V

1866 (1R/2R)


1066 (4R)

1600 (1R/2R)


800 (4R)

1600 (1R/2R)


NO 4R

1.35V

1600* (1R/2R)


1333 (1R/2R)


800 (4R)

1333 (1R/2R)


800 (4R)

800 (1R/2R)


NO 4R

* 채널 시스템당 단 1개의 DIMM
1R = 싱글 랭크
2R = 듀얼 랭크
4R = 쿼드 랭크

Ivy Bridge

모듈 유형

전압

채널당 1개의 DIMM

1 DPC

채널당 2개의 DIMM

2 DPC

채널당 3개의 DIMM

3 DPC

부하 절감 DIMM(LRDIMM)

1.5V

1866

1600

1066 

1.35V

1600

1600

1066

* 채널 시스템당 단 1개의 DIMM

지원 메모리 유형 및 작동 속도는 서버 플랫폼, 사용 프로세서 모델 및 채널당 채워지는 소켓 수에 따라 다양해 집니다.

저전력의 DDR3L을 활용하려면 모든 입력 DIMM은 1.35V가 되어야 합니다. 1.5V 및 1.35V 모듈을 섞을 경우, 메모리는 1.5V로 기본 설정이 됩니다.

메모리 모듈 유형(ECC UDIMM, RDIMM, LRDIMM)은 서버 내에서 혼용할 수 없습니다.

최대로 이용 가능한 대역폭을 달성하기 위해 서버 메모리 아키텍처에 따라 동일한 집단에서 모듈이 설치되어야 합니다(쿼드 채널당 4개). 다양한 용량/빌드의 불완전한 설정 또는 모듈은 대역폭을 이중 또는 단일 채널 운영으로 토글할 수 있습니다.

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