eMCP - 공간 제약이 있는 모바일, IoT 및 임베디드 응용 분야를 위한 완벽한 전력 효율적 통합 스토리지 솔루션
Kingston은 다양한 JEDEC 표준 eMCP 컴포넌트를 제공합니다. eMCP는 내장형 멀티미디어 카드(Embedded MultiMedia Card, e•MMC) 스토리지와 저전력 이중 데이터 전송률(Low-Power Double Data Rate, LPDDR) DRAM을 하나의 작은 공간만을 차지하는 멀티 칩 패키지(MCP)로 통합합니다. 이 솔루션은 전체 크기를 줄여 뛰어난 통합을 제공합니다. eMCP는 스마트 폰, 태블릿, 웨어러블 및 다양한 “사물 인터넷”(IoT) 장치처럼 공간이 제한된 시스템에 맞는 스토리지와 메모리 컴포넌트가 이상적으로 결합되었습니다.
eMCP 부품 번호 및 사양
LPDDR3 기반 eMCP
| 부품 번호 | 용량 | 표준 | 패키지 | FBGA | 작동 온도 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EM04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 08EM08-N3GML36 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM08-N3GTB29 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM16-N3GTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM16-N3GTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM32-N3HTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.1 | 221 | -25°C ~ +85°C |
| 64EM32-N3HTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.1 | 221 | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4x 기반 eMCP
| 부품 번호 | 용량 | 표준 | 패키지 | FBGA | 작동 온도 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EM08-M4EM627 | 4 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 149 | -25°C ~ +85°C |
| 16EM16-M4CTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM16-M4CTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 32EM32-M4DTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 64EM32-M4DTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C |
| 128EM32-M4DTX29 | 128 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.1 | 254 | -25°C ~ +85°C |
