Skalowalna platforma Intel® Xeon® (Purley) z mikroarchitekturą serwerową dla pamięci serwerowych DDR4

Skalowalna platforma Intel® (Purley) posiada nową mikroarchitekturę serwerową, która jest zgodna z pamięciami serwerowymi DDR4 najnowszej generacji. Platforma Purley wyraźnie podnosi przepustowość pamięci dzięki wykorzystaniu dodatkowych dwóch kanałów pamięci, których nie było w poprzedniej platformie czterokanałowej Grantley. Dzięki udostępnieniu procesorowi sześciu kanałów pamięci i wyższym prędkościom pracy samych pamięci widoczne jest zasadnicze przyspieszenie wydajności aplikacji odwołujących się intensywnie do pamięci.

Docelowe zastosowania

Wyższa liczba rdzeni oraz podwyższona przepustowość pamięci w połączeniu z obsługą modułów o większej gęstości, czyli możliwość zastosowania jeszcze większej całkowitej pojemności pamięci sprawiają, że platforma Purley sprawdza się doskonale w następujących zastosowaniach:

  • Systemy obliczeniowe o dużej wydajności (HPC)
  • Sztuczna inteligencja (AI)
  • Wirtualizacja
  • Chmury
  • Przetwarzanie ogromnych ilości danych (Big Data)
  • Bazy danych w pamięci
  • Sieci zunifikowane
  • Analiza biznesowa
  • Infrastruktura pulpitów wirtualnych
  • Analityka

W skrócie

Xeon SP (Skylake)

  • Obsługa do 1,5 TB (terabajta) pamięci na procesor{{Footnote.N52233}}
  • Obsługa modułów pamięci DIMM DDR4 w wersjach Registered i Load Reduced przy przepustowości rzędu 2666 MT/s, co przekłada się na szybkość transferu równą 21,3 GB/s na moduł

Architektura pamięci

Architektura pamięci bazuje na sześciu kanałach umieszczonych w dwóch bankach na procesor. Aby uzyskać najwyższą łączną przepustowość pamięci, każdy procesor można skonfigurować z 6 lub 12 modułami pamięci w zależności od konstrukcji płyty głównej.

  • 6 kanałów pamięci na procesor
  • Do 2 modułów DIMM na kanał
  • Do 12 modułów DIMM na procesor

Xeon SP (Skylake)

  • DDR4-2666
  • Registered DIMM (RDIMM, 3DS RDIMM)
  • Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS LRDIMM)
Typ Model
(Tylko jeden typ pamięci w serwerze)
1 moduł DIMM na kanał 2 moduł DIMM na kanał
Registered DIMM (RDIMM, 3DS) 2666
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)