eMCP - スペース制限のあるモバイル、IoT、組み込みアプリケーション向けの電力効率のよい優れた統合ストレージソリューション
Kingston ではさまざまな JEDEC 規格の eMCP コンポーネントを提供しています。eMCP では組込みマルチメディアカード（e•MMC）ストレージと LPDDR（Low-Power Double Data Rate）を設置面積の小さいマルチチップパッケージ（MCP）に統合しています。このソリューションにより集積度が高まり、全体のサイズが縮小します。eMCP は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、および各種の「IoT（Internet of Things）」デバイスなどのスペース制限のあるシステム用にストレージとメモリを組み合わせたコンポーネントに最適です。
eMCP の製品番号と仕様
LPDDR3 ベースの eMCP
| 製品番号 | 容量 | 標準 | パッケージ | FBGA | 動作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EM04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25℃～+85℃ |
| 08EM08-N3GML36 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25℃～+85℃ |
| 16EM08-N3GTB29 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25℃～+85℃ |
| 16EM16-N3GTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25℃～+85℃ |
| 32EM16-N3GTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25℃～+85℃ |
| 32EM32-N3HTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11,5x13,0x1,1 | 221 | -25℃～+85℃ |
| 64EM32-N3HTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.1 | 221 | -25℃～+85℃ |
LPDDR4x ベースの eMCP
| 製品番号 | 容量 | 標準 | パッケージ | FBGA | 動作温度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | DRAM | (mm) | |||
| 04EM08-M4EM627 | 4 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 149 | -25℃～+85℃ |
| 16EM16-M4CTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25℃～+85℃ |
| 32EM16-M4CTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25℃～+85℃ |
| 32EM32-M4DTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25℃～+85℃ |
| 64EM32-M4DTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25℃～+85℃ |
| 128EM32-M4DTX29 | 128 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.1 | 254 | -25℃～+85℃ |
