Intel® Xeon® Scalable Platform (Purley) สถาปัตยกรรมไมโครเซิร์ฟเวอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์ DDR4

Intel® Scalable Platform (Purley) คือสถาปัตยกรรมย่อส่วนใหม่สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่รองรับหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์ DDR4 รูปแบบใหม่ Purley ช่วยเพิ่มแบนด์วิธให้กับหน่วยความจำได้อย่างมากโดยอาศัยช่องสัญญาณหน่วยความจำเพิ่มเติมอีกสองช่องมากกว่าสถาปัตยกรรม Grantley สี่ช่องสัญญาณรุ่นก่อนหน้า ช่องสัญญาณหน่วยความจำรวมหกช่องสำหรับโปรเซสเซอร์ และความเร็วหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นทำให้แอพพลิเคชั่นที่ต้องใช้หน่วยความจำสามารถทำงานได้เร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัด

เป้าหมายในการใช้งาน

จำนวนแกนประมวลผลที่มากกว่าและแบนด์วิธหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น บวกกับความหนาแน่นของส่วนประกอบติดตั้งที่มากกว่าทำให้รองรับหน่วยความจำรวมได้เป็นจำนวนมาก สถาปัตยกรรม Purley จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานต่อไปนี้

  • ระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC)
  • ปัญญาประดิษฐ์ (AI)
  • ระบบเสมือนจริง
  • Cloud
  • ข้อมูลขนาดใหญ่
  • ฐานข้อมูลในหน่วยความจำ
  • ระบบเครือข่ายรวมศูนย์
  • ระบบข้อมูลภายในทางธุรกิจ
  • ระบบเดสก์ทอปเสมือนจริง
  • ข้อมูลวิเคราะห์

เบื้องต้น

Xeon SP (Skylake)

  • รองรับหน่วยความจำสูงสุด 1.5TB (เทราไบต์) ต่อโปรเซสเซอร์{{Footnote.N52233}}
  • รองรับหน่วยความจำ DDR4 Registered และ Load Reduced DIMM ความเร็วสูงสุด 2666 Mt/s เทียบเท่ากับอัตราถ่ายโอนข้อมูล 21.3 Gb/s ต่อโมดูล

สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ

สถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบหกช่องสัญญาณที่ติดตั้งแบบสองแถวต่อโปรเซสเซอร์ โปรเซสเซอร์แต่ละตัวสามารถทำงานกับหน่วยความจำ 6 หรือ 12 แถว ตามโครงสร้างเมนบอร์ด เพื่อให้ได้แบนด์วิธหน่วยความจำรวมสูงสุด

  • 6 ช่องสัญญาณหน่วยความจำต่อโปรเซสเซอร์
  • สูงสุด 2 DIMM ต่อช่องสัญญาณ
  • สูงสุด 12 DIMM ต่อโปรเซสเซอร์

Xeon SP (Skylake)

  • DDR4-2666
  • Registered DIMM (RDIMM, 3DS RDIMM)
  • Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS LRDIMM)
รุ่น
(ไม่คละกันในเซิร์ฟเวอร์)
1 DIMM
ต่อช่องสัญญาณ
2 DIMM
ต่อช่องสัญญาณ
Registered DIMM (RDIMM, 3DS) 2666
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)