此網站會使用 Cookie 以提供增強型特色及功能。使用網站,即表示您同意遵循此政策內容。我們相當重視您的隱私權及資料安全性。請檢閱我們的 Cookie 政策隱私權政策,這兩項政策內容最近已加以更新。

Embedded Solutions

嵌入式產品

Kingston 為全球各地的客戶提供多元化之嵌入式記憶體產品 (包含 eMMC 及 DRAM 元件)。這些嵌入式的記憶體產品適合為各種類型行動裝置的理想處存應用。

要求資訊

嵌入式 DRAM

Kingston DRAM 元件設計旨在符合嵌入式裝置的需求,而且可提供低電壓選項,以降低耗電量。

標準產品型號及規格
DDR3/3L PN Capacity Description Package Configuration
(Words x Bits)
Speed Mbps VDD, VDDQ Operating Temp.
D2516EC4BXGGB 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128EETBPGGBU 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 ball FBGA DDR3L 7.5x13.5x1.2 256MX16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 ball FBGA DDR3L 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 ball FBGA DDR3L 7.5x13.5x1.2 256MX16 2133 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516EC4BXGGBI 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 9.0x13.5x1.2 256MX16 1600 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128EC4BPGGBUI 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 9.0x10.6x1.2 512Mx8 1600 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 ball FBGA DDR3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256MX16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 ball FBGA DDR3L I-Temp 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
是什麼讓 Kingston 與眾不同?
靈活敏捷性

Kingston 具備的專業知識,可隨時為您提供需要的資訊和協助。我們的前置時間非常短,遠優於業界正常需要的前置時間。因此可以快速因應瞬息萬變的要求。

彈性

如果您的組織有特定要求,Kingston 也能順應這些要求。靈活的貨運物流代表我們可以將貨物運送到多個位置並因應生產要求排定貨運時程。

直接支援

我們會追蹤每個專案 (從樣品測試到大量生產) 並提供支援。Kingston 會直接將免費評估樣本寄送給客戶,而 FAE 支援服務則可回答客戶的技術問題。

產業結盟

Kingston 與全球的晶片組廠商、經銷商和製造商緊密合作,以支援客戶需求。 請參閱合作夥伴

卓越的客戶支援

Tight BOM 控制代表您每次都能獲得確切的需要的服務及協助。產品型號已鎖定至組態及韌體。SMT 前程式設計服務方便您使用,且支援服務適用於所有客戶,無論規模大小為何。

服務
晶片組驗證

Kingston 與許多晶片組廠商合作以測試和對產品進行資格認證,而且設置內部實驗室,可進行內部元件測試和在多個晶片組平台上進行相容性測試。

後端封包技術

獲 ISO/TS16949 認證的製造設施,可利用進階的多晶片堆疊封包技術和進階的記憶體測試設備進行大量生產。Kingston 保持了品質控制和產品可靠性測試的高標準。

大量

善用大量物料採購代表我們可以維持具競爭力的定價。看看我們如何利用進階的製造技術和專業知識,來打造全球大量生產的設施。

物流支援

Kingston 提供快速生產週轉時間且可將貨物運送到多個地點,因此可因應客戶生產要求並支援將規格納入設計中,而可在全球各地進行製造和運送。

工程支援

在將需求納入設計階段期間,我們也提供即時 FAE 及技術資源支援。為了進行疑難排解,Kingston 也設置內部實驗室且配備多種晶片組平台以供使用。

        Back To Top