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Embedded Solutions

嵌入式產品

Kingston 為全球各地的客戶提供多元化之嵌入式記憶體產品 (包含 eMMC 及 DRAM 元件)。這些嵌入式的記憶體產品適合為各種類型行動裝置的理想處存應用。

要求資訊

ePoP

Kingston ePoP 是高度整合的 JEDEC 標準元件,其可將 eMMC 及 LPDRAM 整合至體積小巧的套件中。ePoP 會直接裝載在相容的主機 CPU 上方,因此可有效地儲存主機板空間,以及接近主機 CPU 的記憶體,而可確保最佳效能。這是適用於穿戴式裝置等空間極度有限的理想解決方案。

ePoP Part Numbers and Specifications
P/N Capacity Speed Mode e•MMC version Package Size
04EPOP04-NL3DM627 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
04EPOP08-NL3DM627 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP04-NL3DT227 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP08-NL3DT227 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
是什麼讓 Kingston 與眾不同?
靈活敏捷性

Kingston 具備的專業知識,可隨時為您提供需要的資訊和協助。我們的前置時間非常短,遠優於業界正常需要的前置時間。因此可以快速因應瞬息萬變的要求。

彈性

如果您的組織有特定要求,Kingston 也能順應這些要求。靈活的貨運物流代表我們可以將貨物運送到多個位置並因應生產要求排定貨運時程。

直接支援

我們會追蹤每個專案 (從樣品測試到大量生產) 並提供支援。Kingston 會直接將免費評估樣本寄送給客戶,而 FAE 支援服務則可回答客戶的技術問題。

產業結盟

Kingston 與全球的晶片組廠商、經銷商和製造商緊密合作,以支援客戶需求。 請參閱合作夥伴

卓越的客戶支援

Tight BOM 控制代表您每次都能獲得確切的需要的服務及協助。產品型號已鎖定至組態及韌體。SMT 前程式設計服務方便您使用,且支援服務適用於所有客戶,無論規模大小為何。

服務
晶片組驗證

Kingston 與許多晶片組廠商合作以測試和對產品進行資格認證,而且設置內部實驗室,可進行內部元件測試和在多個晶片組平台上進行相容性測試。

後端封包技術

獲 ISO/TS16949 認證的製造設施,可利用進階的多晶片堆疊封包技術和進階的記憶體測試設備進行大量生產。Kingston 保持了品質控制和產品可靠性測試的高標準。

大量

善用大量物料採購代表我們可以維持具競爭力的定價。看看我們如何利用進階的製造技術和專業知識,來打造全球大量生產的設施。

物流支援

Kingston 提供快速生產週轉時間且可將貨物運送到多個地點,因此可因應客戶生產要求並支援將規格納入設計中,而可在全球各地進行製造和運送。

工程支援

在將需求納入設計階段期間,我們也提供即時 FAE 及技術資源支援。為了進行疑難排解,Kingston 也設置內部實驗室且配備多種晶片組平台以供使用。

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