英特爾第三代至強可擴展處理器平臺「雪松島」

Intel® 第 3 代可擴充處理器平台 Cedar Island,採用 Cooper Lake-SP 系列處理器,供 4P 和 8P 伺服器使用。此微架構新增了 Intel® 的新技術:Intel Deep Learning Boost (DL Boost,深度學習處理)、Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX512,進階向量延伸指令集) 和 Intel Speed Select Technology (SST)。新的 AVX512 指令集是不同於前幾代的關鍵升級功能,可在人工智慧等應用上提供更高的效能。Cooper Lake-SP 具備 6 個 UPI 通道,以 10.4 GT/s 執行,使得互連頻寬高出 Cascade Lake-SP 一倍,且最高可在每個處理器的 6 個記憶體通道中讓 1DPC (每通道 1 DIMM) 達到 3200MT/s,提高記憶體頻率。憑藉進階的硬體安全性和多達 40 個核心,採用 Cooper Lake-SP 微架構的 Cedar Island 非常適合需要極端且可靠效能的資料中心。

主要應用領域

  • 人工智慧
  • 多雲端工作負載
  • HPC (高效能運算)
  • 5G-ready 網路
  • 次世代虛擬網路
  • 即時分析
  • 關鍵性任務
Cedar Island

一覽

Xeon® 可擴充處理器第 3 代 (Cooper Lake-SP)

  • 每個處理器支援高達 4.5TB (Terabytes) 的記憶體{{Footnote.N67458}}
  • 支援高達 3200 MT/s 的 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM,相當於每個記憶體可提供 25.6GB/s 的傳輸速率{{Footnote.N67444}}

記憶體架構

 6 channels of memory

每個處理器的兩個 Bank 中設置有 6 通道的記憶體架構。根據主機板配置,每個處理器可配置 6 或 12 個模組,以最大化整合記憶體頻寬。

  • 每個處理器有 6 個記憶體通道
  • 每個通道多達 2 個 DIMM
  • 每個處理器多達 12 個 DIMM

Intel 分配規則

(每個處理器 6 通道、12 個插槽、2 DPC)

 
Intel Xeon SP 第 3 代 - ICE LAKE
Intel Xeon SP 第 3 代 - ICE LAKE
 
Intel Xeon SP 第 3 代 - ICE LAKE
Intel Xeon SP 第 3 代 - ICE LAKE
模組類型(在伺服器中不得混合)
模組類型(在伺服器中不得混合)
每通道 1 DIMM 1 DPC
每通道 2 DIMM 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
3200
2933
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
模組類型(在伺服器中不得混合)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
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Kingston 可以就伺服器配置,向您提供個別意見和建議,以獲得最佳性能和容量。Kingston 的配置專家擁有豐富的知識和資源,可以支援您的記憶體升級需求。

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