Intel® Xeon® Scalable Platform (Purley) server microarchitecture for DDR4 servers

Intel® 可擴展平台(Purley) 配備新伺服器微架構,可支援新一代的 DDR4 伺服器記憶體。Purley 平台可整合額外兩個記憶體通道到之前的四核心 Grantley 平台,大幅提升記憶體頻寬效能。處理器具備六個記憶體通道,加上記憶體速度提高,使得原來受限於記憶體的應用程式效能大幅提升。

主要應用

擴增核心數量和提高記憶體頻寬,並提升密度支援以達到出色的總記憶體容量,使得 Purley 平台成為下列應用的最佳選擇:

  • 高效能運算系統 (HPC)
  • 人工智慧 (AI)
  • 虛擬化
  • 雲端
  • 大數據 (Big Data)
  • 記憶體內部資料庫 (In-Memory Database)
  • 整合型網路
  • 商業智慧
  • 虛擬桌面架構
  • 分析

一覽

Xeon SP (Skylake)

  • 針對每個處理器支援高達 1.5TB (兆位元組) 的記憶體{{Footnote.N52233}}
  • 支援高達 2666MT/s 的 DDR4 Registered 和 Load Reduced DIMM,相當於每個記憶體可提供 21.3GB/s 的傳輸速率

記憶體架構

記憶體架構是以每個處理器雙記憶庫排列的六個通道為基準。根據主機板配置,每個處理器都能配置 6 或 12 個模組,而可實現最大的彙總記憶體頻寬。

  • 每個處理器內含6個記憶體通道
  • 每個通道多達 2 個 DIMM
  • 每個處理器多達 12 個 DIMM

Xeon SP (Skylake)

  • DDR4-2666
  • Registered DIMM (RDIMM, 3DS RDIMM)
  • Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS LRDIMM)
型號類型
(不得在伺服器中混用)
每個通道 1 DIMM 每個通道 2 DIMM
Registered DIMM (RDIMM, 3DS) 2666
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)