Встраиваемые компоненты DRAM для производителей устройств
Память DRAM компании Kingston разработана таким образом, чтобы отвечать потребностям встраиваемых устройств и предлагается с вариантами пониженного напряжения для снижения энергопотребления.
Номера по каталогу и спецификации
DDR3/DDR3L FBGA Коммерческая температура
| Номер по каталогу | Емкость | Описание | Корпус | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|
| D1216ECMDXGJD | 2 Гб | 96 шариковых контактов 128Mx16 DDR3/3L 1866 Мбит/с | 7,5x13,5x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJD | 4 Гб | 96 шариковых контактов 256Mx16 DDR3/3L 1866 Мбит/с | 7,5x13,5x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJD | 4 Гб | 78 шариковых контактов 512Mx8 DDR3/3L 1866 Мбит/с | 7,5x10,6x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGME | 4 Гб | 96 шариковых контактов 256Mx16 DDR3/3L 2133 Мбит/с | 7,5x13,5x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
| B5116ECMDXGJD | 8 Гб | 96 шариковых контактов 512Mx16 DDR3/3L 1866 Мбит/с | 9x13,5x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | 0°C ~ +95°C |
DDR3/DDR3L FBGA Промышленный темп
| Номер по каталогу | Емкость | Описание | Корпус | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|
| D1216ECMDXGJDI | 2 Гб | 96 шариковых контактов 128Mx16 DDR3/3L 1866 Мбит/с | 7,5x13,5x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
| D2568ECMDPGJDI | 2 Гб | 78 шариковых контактов 256Mx8 DDR3/3L 1866 Мбит/с | 7,5x10,6x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJDI | 4 Гб | 96 шариковых контактов 256Mx16 DDR3/3L 1866 Мбит/с | 7,5x13,5x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJDI | 4 Гб | 78 шариковых контактов 512Mx8 DDR3/3L 1866 Мбит/с | 7,5x10,6x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGMEI | 4 Гб | 96 шариковых контактов 256Mx16 DDR3/3L 2133 Мбит/с | 7,5x13,5x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
| B5116ECMDXGJDI | 8 Гб | 96 шариковых контактов 512Mx16 DDR3/3L 1866 Мбит/с | 9x13,5x1,2 | 1,35 В{{Footnote.N64253}} | -40°C ~ +95°C |
DDR4 FBGA Коммерческий темп
| Номер по каталогу | Емкость | Описание | Корпус | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|
| D5116AN9CXGRK | 8 Гб | Температура 96 Шарик FBGA DDR4 C | 7,5x13x1,2 | 1,2 В | 0°C ~ +95°C |
| D5116AN9CXGXN | 8 Гб | Температура 96 Шарик FBGA DDR4 C | 7,5x13x1,2 | 1,2 В | 0°C ~ +95°C |
| D2516ACXGXGRK | 4 Гб | Температура 96 Шарик FBGA DDR4 C | 7,5x13x1,2 | 1,2 В | 0°C ~ +95°C |
DDR4 FBGA Промышленный темп
| Номер по каталогу | Емкость | Описание | Корпус | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|
| D5116AN9CXGXNI | 8 Гб | 96 оттенков FBGA DDR4 I-Температура x16 | 7,5x13x1,2 | 1,2 В | -40°C ~ +95°C |
| D1028AN9CPGXNI | 8 Гб | 78 оттенков FBGA DDR4 I-Температура x8 | 7,5x13x1,2 | 1,2 В | -40°C ~ +95°C |
LPDDR4 FBGA Коммерческий темп
| Номер по каталогу | Емкость | Описание | Корпус | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|
| D0811PM2FDGUK | 8Гб | Температура 200 Шарик FBGA LPDDR4 C | 10x14,5x1,0 | 1,1 В | -25°C ~ +85°C |
| B1621PM2FDGUK | 16Гб | Температура 200 Шарик FBGA LPDDR4 C | 10x14,5x1,0 | 1,1 В | -25°C ~ +85°C |
LPDDR4 FBGA Промышленный темп
| Номер по каталогу | Емкость | Описание | Корпус | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|
| D0811PM2FDGUKW | 8Гб | 200 оттенков FBGA LPDDR4 I-Температура | 10x14,5x1,0 | 1,1 В | -40°C ~ +95°C |
| B1621PM2FDGUKW | 16Гб | 200 оттенков FBGA LPDDR4 I-Температура | 10x14,5x1,0 | 1,1 В | -40°C ~ +95°C |