Платформа процессоров Intel Xeon Scalable 1го/2го поколения «Purley»

Платформа Intel® «Purley» поддерживает процессоры Xeon Scalable 1го и 2го поколения. Эта платформа значительно увеличивает пропускную способность памяти за счет добавления двух дополнительных каналов памяти по сравнению с предыдущей четырехканальной платформой «Grantley». Благодаря шести каналам памяти, доступным для процессора, и увеличению скорости памяти значительно повышается производительность приложений, привязанных к памяти.

Области применения

Большее количество ядер и увеличенная пропускная способность памяти вместе с поддержкой повышенной плотности размещения для большего объема памяти делают платформу Purley идеальным решением для следующих областей применения:

Серверная память
  • Высокопроизводительные вычисления (HPC)
  • Искусственный интеллект (ИИ)
  • Виртуализация
  • Облачные среды
  • Большие данные
  • Базы данных в оперативной памяти
  • Объединенные сети
  • Бизнес-аналитика
  • Инфраструктура виртуального рабочего стола
  • Аналитика

Краткий обзор

Xeon SP 1го поколения (Skylake)

  • Поддерживает до 1,5 ТБ (терабайт) памяти на процессор1
  • Поддерживает модули памяти DDR4 DIMM (регистровые и со сниженной нагрузкой) с частотой до 2666 MT/s, что соответствует скорости передачи данных 21,3 ГБ/с на модуль

Xeon SP 2го поколения (Cascade Lake)

  • Поддерживает до 4,5 ТБ (терабайт) памяти на процессор2
  • Поддерживает модули памяти DDR4 DIMM (регистровых и со сниженной нагрузкой) до 2933 MT/s, что соответствует скорости передачи данных 23,4 ГБ/с на модуль

Архитектура памяти

схема 6 каналов памяти на каждой стороне процессора

Архитектура памяти основана на шести каналах, организованных в двух банках на каждый процессор. Каждый процессор может быть сконфигурирован с 6 или 12 модулями (в зависимости от компоновки системной платы) для достижения максимальной совокупной пропускной способности памяти.

  • 6 каналов памяти на процессор
  • До 2 модулей DIMM на канал
  • До 12 модулей DIMM на процессор

Конфигурации установки памяти Intel

(6 каналов, 12 сокетов на ЦП, 2 модуля DIMM на канал (DPC))

 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
Тип модулей (не допускается установка различных типов памяти в одном сервере)
Тип модулей (не допускается установка различных типов памяти в одном сервере)
1 модуль DIMM на канал 1 DPC
2 модуля DIMM на канал 2 DPC
1 модуль DIMM на канал 1 DPC
2 модуля DIMM на канал 2 DPC
Регистровые DIMM (RDIMM, 3DS)
Регистровые DIMM (RDIMM, 3DS)
2666
2666
2666
2666
Модули DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM, 3DS)
Модули DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
 
Тип модулей (не допускается установка различных типов памяти в одном сервере)
Регистровые DIMM (RDIMM, 3DS)
Модули DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM, 3DS)

Преимущества продукции компании Kingston