Decodificador do Código do Produto da Memória

As informações a seguir foram definidas para ajudá-lo a identificar os módulos de memória Kingston® ValueRAM® por especificação.

Código do Produto: KSM26RD4L/32HAI

KSM: Kingston Server Premier

24: 2400 MT/s
26: 2666 MT/s
29: 2933 MT/s
32: 3200 MT/s

E: DIMM sem buffer (ECC)
R: DIMM Registrado
L: DIMM Carga Reduzida
SE: SO-DIMM sem buffer (ECC)

S: Single
D: Dual
Q: Quad

4: x4
8: x8

L significa DIMM de perfil muito baixo

8GB
16GB
32GB
64GB
128GB
256GB

H: SK Hynix
M: Micron

Molde A
Molde B
Molde E

I : IDT
M : Montage
R : Rambus

Código do Produto: KVR21LR15D8LK2/4HBI

KVR: Kingston ValueRAM

21: 2133
24: 2400
26: 2666
29: 2933
32: 3200

Vazio: 1,2V
L: TBD

E: DIMM sem buffer (ECC) c/ Sensor Térmico
L: DIMM com redução de carga (LRDIMM)
N: DIMM sem buffer (não-ECC)
R: DIMM Registrado com Função Paridade Endereço/Comando
S: SO-DIMM sem buffer (não-ECC)

15: Latência CAS

S: Single Rank
D: Dual Rank
Q: Quad Rank
O: Octal Rank

4: x4 chip DRAM
8: x8 chip DRAM
6: x16 chip DRAM

blank: any height
H: 31.25mm
L: 18.75mm (VLP)

Vazio: Qualquer altura
K2: Kit de dois módulos
K3: Kit de três módulos

4: Capacidade

H: SK Hynix
K: Kingston
M: Micron
S: Samsung

B : Revisão

I : Certificação Intel

Código do Produto: KVR16LR11D8LK2/4HB

KVR: Kingston ValueRAM

16: 1600
13: 1333
10: 1066

blank: 1.5V
L: 1,35V
U: 1,25V

E: DIMM sem buffer (ECC)
N: DIMM sem buffer (não-ECC)
R: DIMM Registrado
L: DIMM com redução de carga
S: SO-DIMM

11: Latência CAS

S: Single Rank
D: Dual Rank
Q: Quad Rank

4: x4 chip DRAM
8: x8 chip DRAM

L: 18,75mm (VLP)
H: 30mm

K2: Kit de dois módulos
K3: Kit de três módulos
K4: Kit de quatro módulos

4: 4GB
8: 8GB
12: 12GB
16: 16GB
24: 24GB
32: 32GB
48: 48GB
64: 64GB

H: Hynix
E: Elpida
I: Certificação Intel

B: Revisão do molde

Código do Produto: KVR1066D3LD8R7SLK2/4G6HB

KVR
1066
D3
L
D
8
R
7
S
L
K2
/
4G
H
B

KVR: Kingston ValueRAM

1066: Velocidade

D2: DDR2
D3: DDR3

Vazio: 1,5V
L: 1,35V
U: 1,25V

S: Single Rank
D: Dual Rank
Q: Quad Rank

4: x4 DRAM chip
8: x8 DRAM chip

P: Paridade no registro (apenas para módulos registrados)
E: DIMM sem buffer (ECC)
F: FB DIMM
M: Mini-DIMM
N: DIMM sem buffer (não-ECC)
R: DIMM Registrado com Função Paridade Endereço/Comando
S: SO-DIMM
U: Micro-DIMM

7: Latência CAS

Vazio: Sem Sensor Térmico
S: Com Sensor Térmico

Vazio: Qualquer altura
L: 18,75mm (VLP)
H: 30mm

Vazio: Módulo único
K2: Kit de dois módulos
K3: Kit de três módulos

4G: Capacidade

H: Fabricante de DRAM

B: Revisão

Código do Produto: KVR400X72RC3AK2/1G

KVR: Kingston ValueRAM

X72: X72 ECC

R: Registrado

C3: Latência CAS

A: DDR400 3-3-3

K2: Kit de dois módulos

1G: Capacidade

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