ePoP 组件 - 面向设备制造商的嵌入式层叠封装存储器
金士顿 ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 CPU。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。
ePoP 产品型号和规格
| P/N | Capacity | Speed Mode | e•MMC version | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| 04EPOP04-NL3DM627 | 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 04EPOP08-NL3DM627 | 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP04-NL3DT227 | 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP08-NL3DT227 | 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |